廣東
機哥還記得當年，小米帶著機圈狂卷「真·全面屏」。
為了干掉屏幕上不完美的小點，付出了無數(shù)努力，也量產(chǎn)了許多方案。
包括伸縮機身、伸縮前攝、滑蓋…
有哪些代價，實不實用這些問題，咱們先按下不談。
但至少還挺有意思的不是？
只是受限于成本和功能，再加上有的廠商還要做 3D 人臉識別，后來各大廠商又用回了前置開孔方案。
那么，這么多年過去了。
真·全面屏有沒有進展呢？
有的，兄弟。
有的。
根據(jù)站哥爆料，國產(chǎn)屏下 3D 人臉識別，已經(jīng)進行測試。
有機友可能會第一時間想到阿米隱藏已久的 MIX。
但很可惜，這條大概率說的并不是小米。
畢竟小米壓根兒沒用過 3D 人臉識別…
再結合這一條看，也基本可以排除 All in 側(cè)邊指紋的華為。
如此看來，估計就是榮耀了吧，畢竟只有榮耀會同時用 3D 人臉+超聲波指紋。
說不定，在下一代 Magic RSR 保時捷設計版手機上就能看到。
當然。
干掉了 3D 人臉的挖孔。
也不意味著真全面屏時代就要來了，這還只是第一步。
目前能實現(xiàn)的作用。
是讓 3D 人臉識別手機，正面不再是大藥丸或者靈動群島。
而是和普通手機無異的單挖孔。
據(jù)說明年的 iPhone 19 系列，也會用屏下 Face ID 變成單挖孔。
腦補一下，對于顏值的提升還是 Hin 明顯滴。
至于屏下前攝，iPhone 得等到 2027 年，也就是后年去了。
國產(chǎn)這邊進度更快，也有多年的技術儲備。
不出意外的話，國產(chǎn)真·全面屏機型，能比 iPhone 更早普及。
到時候正面完整無挖孔不說，還能解決自拍和 3D 人臉識別。
嘖嘖，想想都有點刺激呢。
希望這一天，快點到來吧。
圖片來自網(wǎng)絡
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