在芯片產業(yè)加速重構的當下，日前，一場以“自主之芯 協(xié)同之道”為主題的高端論壇在復旦大學江灣校區(qū)舉辦。

本次論壇來自高校、行業(yè)組織、頭部企業(yè)與投資機構的嘉賓，圍繞協(xié)同機制構建、產業(yè)生態(tài)演進與技術底座發(fā)展等議題展開深入交流。與會代表一致認為，當前芯片產業(yè)正處于結構重塑與生態(tài)再造的關鍵階段，推動協(xié)同從理念走向機制，從技術走向平臺，已成為自主生態(tài)建設的核心任務。

論壇期間，復旦大學與復旦微電子集團正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標志著校企雙方在科研協(xié)同、技術轉化、機制共建等關鍵領域邁入深層次合作新階段。

根據協(xié)議安排，雙方將圍繞“平臺共建—科研攻關—人才協(xié)同”三大方向，構建系統(tǒng)化合作框架，依托復旦大學在集成電路學科領域的研究基礎與人才優(yōu)勢，聚焦基礎研究、關鍵技術攻關與工程化驗證環(huán)節(jié)，聯(lián)動推動科技成果從“論文階段”走向“應用場景”，打通產學研協(xié)同鏈條。協(xié)議還明確設立專項機制，支持聯(lián)合團隊組建、實驗資源共享與項目協(xié)同推進，提升高校科技成果的工程化能力與企業(yè)創(chuàng)新效率。

復旦大學黨委常委、常務副校長許征在致辭中表示，復旦大學始終高度重視科技成果轉化工作，近年來不斷推動學科交叉、平臺開放和科研機制創(chuàng)新，努力將高校知識生產與國家重大戰(zhàn)略需求對接。此次戰(zhàn)略簽約，不僅是推動校企合作機制化、制度化的重要探索，也將為集成電路產業(yè)高質量發(fā)展注入新的動能。

當天恰逢復旦微電子集團成立27周年。復旦微電子集團董事長兼總經理張衛(wèi)在現(xiàn)場發(fā)言中表示，作為一家深度植根本土、始終堅持自主研發(fā)的芯片設計企業(yè)，復旦微電子高度重視與高校在技術、機制與人才層面的協(xié)同探索。此次合作也是在企業(yè)成立27周年這一關鍵發(fā)展節(jié)點上，對校企協(xié)同探索的系統(tǒng)性深化，也為下一階段在EDA工具、工程平臺、行業(yè)標準等關鍵方向的聯(lián)合攻關奠定制度支撐。他強調，企業(yè)將以此為契機，進一步推動機制共建走深走實，在服務國家戰(zhàn)略中走出一條更具系統(tǒng)性與可持續(xù)性的技術創(chuàng)新路徑。

未來，復旦大學與復旦微電子集團將以此次協(xié)議為基礎，持續(xù)推動科研成果在真實產業(yè)場景中的落地轉化，探索高校科研資源與企業(yè)工程能力之間的有效銜接路徑，助力構建更加開放、協(xié)同、高效的集成電路產業(yè)創(chuàng)新體系。

原標題：《校企聯(lián)合打通產學研協(xié)同鏈條，助推集成電路產業(yè)升級》

欄目主編：王蔚 文字編輯：王柏玲

來源：作者：文匯報 袁婧