《科創板日報》7月25日訊（記者 楊小小）今日（7月25日），最重磅科創盛會——“2025中國科創領袖大會暨科創板開市六周年”正式開幕。本屆大會由上海報業集團指導，財聯社、《科創板日報》、上海長三角G60科創集團聯合主辦。中泰國際首席經濟學家、中國首席經濟學家論壇副理事長李迅雷，圍繞“中國科技企業如何借力資本市場做強做大”在大會現場發表主題演講。

他表示，科創板六年來在制度建設、產業聚焦和研發強度方面已初具規模，但同時市值分散、退市率偏低、并購交易不足等結構性問題仍不容忽視。未來應更好發揮資本市場的資源配置與整合能力，引導“新質生產力”走向真正的強者恒強。

制度打基礎，科創板夯實硬科技底座

李迅雷表示，六年來，科創板累計融資突破萬億元，市值達7萬億元，上市公司近600家，集中分布于芯片、生物醫藥、高端裝備、新能源等關鍵賽道，已成為“新質生產力”的核心集聚平臺。

他進一步總結，在制度建設方面，科創板圍繞三大方向持續迭代：

一是上市制度擴容與包容性提升。科創板重啟“第五套標準”，拓寬適用范圍，覆蓋人工智能、商業航天、低空經濟等前沿領域。同時設立“科創成長層”，為未盈利但具技術突破潛力的企業提供制度支持。

二是國際化機制持續推進。科創板已被正式納入滬港通交易機制，推動GDR（全球存托憑證）發行，提升國際資金參與度；同時探索紅籌企業回歸路徑，支持部分境外注冊企業在A股發行CDR（中國存托憑證），拓寬全球科技企業登陸通道。

三是資本市場基礎制度不斷優化。以“六項配套措施”為代表的新政，聚焦引入深度機構投資者、試點預審機制、老股東增資擴股、完善再融資、引入做市商制度、放寬漲跌幅限制至20%等，持續增強市場活力與定價效率。

產業結構層面，科創板聚焦硬科技方向，電子、生物醫藥、計算機等高技術行業占據主體，戰略新興產業企業占比近九成，“專精特新”企業超過四成。

同時，科創板企業的研發投入強度顯著領先，2020年至2024年，研發費用占營業收入比重持續超過10%，大幅高于創業板與主板同期水平。龍頭企業在集成電路、新材料等方向已形成專利積累和技術突破。

龍頭不強、資源分散，結構性問題仍存

盡管基礎已具，但李迅雷指出，當前科創板仍面臨“多而小”的結構性難題。截至今年7月，科創價格指數共納入569只成分股，其中，市值低于100億元的公司占比近七成，前十大權重股合計市值占比僅21.5%，整體集中度較低。這反映了科創價格指數反映面廣，卻缺乏足以引領市場的超級龍頭。

這一問題在中美市場對比中顯得更加突出。美股由蘋果、英偉達等“Big 7”拉動整體指數，市值集中、盈利能力強，而A股市值結構分散，優質龍頭稀缺，ROE中位數也明顯低于美股。

更值得關注的是資源配置結構。2024年A股交易中，市值低于300億元企業的成交額占比高達六成以上，反映出機構參與度仍低，市場活躍度集中在小市值企業，或導致資源未能有效流向真正具備價值創造能力的主體。

他進一步表示，當前，A股小規模公司估值偏貴也是不容忽視的現實情況。但另一方面，從客觀而言，當前A股投資者對中小市值偏好、流動性活躍，又是有利于科創板的成長和發展的，“投資者偏好做交易，直接結果是估值水平相對高，而估值水平相對高，并購重組就更容易。”

此外，形成成熟的出清機制也是接下來A股需要關注的重要方向之一。以美股這一成熟市場為例，近80%的歷史上市公司已退市。而A股盡管企業數量已接近美股，總市值也達82萬億元，但面值退市公司僅27家，“殼資源”長期滯留，這也造成了資源配置效率低下。

并購機制有待激活，助力企業“做強做大”

在解決龍頭不足、出清困難的問題上，李迅雷強調，并購重組是科技企業成長為龍頭的重要路徑。

他指出，美國科技巨頭普遍完成百次以上并購，是其不斷擴大版圖的關鍵推手。而中國頭部科技公司如寧德時代、邁瑞醫療等并購次數相對較少，產業整合能力仍顯不足。

當前A股直接退市比例偏低，通過并購實現間接出清，不僅能落地優勝劣汰，也能為私募股權基金提供IPO之外的退出渠道。與此同時，部分新興行業如新能源賽道已出現結構性產能過剩，利潤率持續下滑，更需要借助并購推動專業化整合與效率優化。

回顧全球市值結構變遷，李迅雷指出，過去30年，美股市值前十已被清一色的科技公司所占據，而中國非國有企業市值Top10中，科技含量也在持續上升——2024年，寧德時代、比亞迪、邁瑞醫療、立訊精密等硬科技代表企業進入榜單，替代了早年以地產、金融為主的舊陣容。

總體而言，中國科技企業具備走向資本市場、實現產業做大的現實基礎。而下一階段，資本市場能否通過更靈活有效的機制，引導資源配置、激活退出通道與并購整合，將成為決定“新質生產力”能否真正強起來的關鍵。