5月11日，中國智能駕駛芯片領導者地平線與國內領先的自動駕駛解決方案供應商覺非科技正式成為生態戰略合作伙伴，雙方將基于地平線征程?系列車規級AI芯片，結合覺非科技多傳感器融合算法能力，面向全場景智能駕駛應用落地進行深度合作，并以“芯片+解決方案”集成的形式面向市場，攜手推進中國自動駕駛的量產落地。

雙方簽約代表：覺非科技聯合創始人劉斌（左）、地平線副總裁、智能駕駛產品線業務拓展部負責人張宏志（右）

地平線是國內唯一實現車規級人工智能芯片前裝量產的企業，所自主研發的征程系列芯片持續領跑行業，累計出貨量已突破100萬片。2021年發布的征程5芯片，兼具高性能與大算力，單顆芯片AI算力最高可達128TOPS，真實AI性能可達1283FPS，支持16路攝像頭感知計算，能夠支持自動駕駛所需要的多傳感器融合、預測和規劃控制等需求。此外，征程5芯片已獲得全球公認的汽車功能安全標準——TüV ISO 26262 ASIL-B功能安全認證，成為國內首顆基于ISO 26262功能安全流程開發的車規級AI芯片。

地平線三代征程系列車規級芯片

覺非科技是國內領先的全場景智能駕駛解決方案服務商，以多傳感器融合為技術路徑，覆蓋車、路融合系統，在乘用車出行、干線物流和城市末端三大應用場景，提供跨場景、跨平臺、跨終端的一體化智能駕駛解決方案。方案可提供定制化的前裝與后裝定位算法、多傳感器融合感知算法及動態交通信息服務，同時可整合高性能算力平臺，并按照不同算力需求實現精細化部署。

覺非科技高精融合定位整體架構

目前，雙方已攜手完成了覺非科技融合定位算法在地平線征程3芯片上的適配與部署，并在多場景進行了精度驗證，通過芯片與融合定位算法結合的高適配性與擴展性，為更高階的芯片產品應用與自動駕駛解決方案提供了必要的基礎與技術儲備。

覺非科技視覺融合定位量產解決方案——基于地平線征程3?車規級AI芯片

此次，雙方進一步達成基于地平線征程5芯片的深度合作，聯合布局高級別智能駕駛的量產解決方案，覺非科技也將成為首個將融合定位算法適配部署于征程5的軟件供應商。未來雙方將持續拓展與深化合作，探討自動駕駛、自主泊車、車路協同等市場領域與應用機會，攜手推動智能駕駛技術面向全業務場景的量產落地。