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全球半導體行業風向：

半導體需求緩慢回升

SEMI發布報告指出，全球半導體景氣已在今年第二季度落底，但庫存去化過程比預期慢，終端市場復蘇緩慢，即使第三季度半導體產值估可環比增6%，但整體能見度仍低。

二季度全球半導體銷售額同比去年有所下滑，根據WSTS，2023年Q2全球半導體市場銷售總額為1245億美元，同比下降17.3%，與去年同期相比，中國、亞太地區和美國第二季度的銷售額出現了兩位數的下滑。

不過，今年8月全球半導體銷售額達440億美元，較7月環比增加1.9%，實現了連續六個月的銷售額增長，顯示半導體市場需求正緩慢回升。SIA表示，對于未來幾個月持續增長感到樂觀。Omdia也指出，全行業在經歷了連續五個季度收入下降后，在2023年第二季度扭轉了頹勢，營收出現久違反彈。

IDC預計，全球半導體市場規模將在2024年重回成長軌道，全球半導體產業市場規模在2023年將同比降低13.1％至5188億美元，2024年將同比增長20.7％，回升至6259億美元。長期而言，半導體產業將由車用、數據中心、工業及AI四大新科技應用驅動成長。

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上游硅片、晶圓、封測情況

硅片

SEMI最新報告顯示， 2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長2.0%，達到33.31億平方英寸，較去年同期的37.04億平方英寸下降10.1%。半導體行業繼續應對各個細分市場的庫存過剩問題，因此，Q2硅晶圓出貨量落后于2022年的峰值。第二季度晶圓出貨量環比保持穩定，其中12英寸晶圓在所有晶圓尺寸中均呈現季度增長。

以年對年角度來看，硅晶圓出貨面積優于各大晶圓代工廠的出貨表現，業內人士推估，晶圓廠仍要求代工廠按照長約（LTA）進行拉貨，致使硅晶圓廠第二季業績表現相對較佳。業內人士認為，晶圓廠仍遵守LTA的精神，持續有拉貨動作。但對于非LTA的現貨市場，則將縮減拉貨，并放緩新增LTA的簽訂。

晶圓

TrendForce集邦咨詢最新報告顯示，由于半導體產業復蘇腳步緩慢，IC設計廠與IDM廠新增產能及庫存去化問題延續，下半年8英寸晶圓廠產能利用率持續下探、預估僅50%至60%，無論一線、二線或三線業者，表現均較上半年差。盡管2023下半年各大晶圓代工廠都做出讓價舉動，但客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單，故此波降價對今年下半年的8吋廠產能利用率幫助有限。

TrendForce集邦咨詢9月曾表示，主流消費產品智能手機、PC及筆電等需求仍弱，導致高價先進制程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期。

電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。

臺積電第三季受惠于iPhone新機生產周期，可帶動相關零部件拉貨動能，加上3nm高價制程將正式貢獻營收，將彌補成熟制程動能受限困境。三星第三季同樣受總體經濟形勢影響，導致Android智能手機、PC及筆電等主流需求不明，8英寸產能利用率持續下探，第三季營收成長幅度有限。

聯電第三季由于終端消費未有全面復蘇跡象，急單效應開始消退，預期產能利用率及營收均會下滑。基于零星訂單復蘇及中國大陸本土替代效應，中芯國際總產能利用率整體較第一季回升，但8英寸營收仍持續走弱，12英寸則環比增長約9%，盡管今年旺季效應較弱，但中芯國際出貨與產能利用率有望持續改善。

封測

據東吳電子，封測行業整體Q2業績環比改善，處于底部企穩階段，隨著下游景氣度的回暖，DDIC（觸控顯示驅動芯片）封測行業有望率先受益。

美系外資出具報告稱，臺積電正將小客戶急單CoWoS價格提高20%，意味著外界預測臺積電CoWoS瓶頸有望緩解。而聯電、日月光CoWoS先進封裝中介層接單量或將翻倍，或將調漲價格，其中，聯電已針對超急件的中介層訂單調漲價格，并啟動產能倍增計劃；日月光先進封裝報價也在醞釀調漲。

03

第三季度重要新聞、大事件：

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現貨市場行情

TI：需求仍低迷

客戶端 TI 庫存基本已經能滿足今年的生產需要，部分客戶正在尋求長期訂貨，現貨的需求比較低迷。普通邏輯器件產品原廠交貨期持續改善，并呈縮短趨勢，如SN74XX、SN54XX、CD4x、74Ax。汽車類智能高側開關TPS2HB16BQPWPRQ1目前熱度較高，價格穩定在400元，仍比0.894美元（約合人民幣6.52元）的官網價格高出不少。

未來幾個月TI 現貨市場依舊很難熬，大部分產品交期已經回歸到 6-8 周。

ST ：仍在清庫存，持續降價

ST需求較穩定，仍在清庫存階段，客戶接受的備貨價很低，持續降價，如 STM8S003F3P6TR ，客戶的接受價格已經低于1元。因排產交期等問題導致暫時性短缺的料號，價格暫時處于高位，但價格波動很大。最近熱度陡增的汽車芯片VND7012AYTR 市場價降至18元，價格倒掛。9月有消息稱，在取消與 Vedanta 的合資企業后，富士康科技集團正在與意法半導體洽談，提交聯合申請，在印度建立一座 40納米的半導體工廠。

NXP ：成交價仍在走低

NXP 需求依然很弱，通用類MCU LPC17x、接口IC類TJAx交期已經緩解，汽車物料上如FS 系列的 144、146等，需求有一點增加，但對價格要求敏感。I.MX 系列這類較老的產品需求較穩定，如MCIMX6Yxxxx，同樣需要很好的價格支持才能成單。隨著缺貨的緩解成交價還在走低，如網紅料 MCF5282xxxx從上月的300-400美金，到本月已跌至120-150美金。原廠已經漲過幾輪價格，大部分產品成本都有提高。

德國汽車制造商大眾表示，已開始直接從恩智浦、英飛凌和瑞薩電子等10家制造商處采購重要芯片，以避免芯片供應短缺。依托臺積電合資晶圓廠，NXP正開發5納米工藝制程產品。

ADI ：通用料價格倒掛

ADI 需求非常少，市場通用料現貨充足，價格倒掛，目前缺貨依然是工控、醫療、車規類物料，交期基本在 26 周以上，如車規料 LTC6810HG-1#3ZZPBF，交期 52 周，價格很高。LTC6078HMS8#PBF、LTC24111MS#TRPBF、LTC1290CISW#PBF 等物料交期依然很長，價格很高。

ADI第三季度營收較上年同期下降約1%至30.8億美元，營收和利潤均未達到預期。ADI表示，第三季度的出貨量低于終端市場需求，并預計第四季度的情況也將如此。傳ADI下半年對熱門行業物料的價格會有所調整，以迎合目前高漲的需求并調整營收結構。

Broadcom：需求持續放緩

博通需求依然疲軟，火了大半年的汽車料也得到了緩解，包括89810、89551、89816等，盡管有所回貨，但價格依然居高不下。AI 芯片SS26 和 SS24 系列一直有需求，但價格太高，匹配度很低。7月的網紅料號BCM89811B1AWMLG熱度已明顯下降，BCM89系列芯片現貨不多，有貨的價格談不攏，客戶觀望多，目前價格開始下滑。通訊方面，下半年仍然面對很大的挑戰。消費類更是死氣沉沉，不少客戶表示手上有大量庫存待出。

近日谷歌公司表示，針對其考慮放棄博通作為AI芯片設計服務商的傳聞，該公司與博通的關系在2027年前不會有任何變化。

非緊缺電子元器件行情匯總

被動元件

據TrendForce集邦咨詢數據，MLCC供應商月平均BB Ratio 從四月0.84，一路回升至七月初的0.91，總出貨量也從三月3,450億顆，逐步攀升到六月3,890億顆，增幅達12%。

集邦咨詢認為，MLCC產業歷經上半年市場庫存去化與產能調節后，從第二季起BB Ratio與出貨量已開始逐月緩步成長，說明MLCC產業谷底已過。展望下半年，盡管有返校、節慶購物刺激需求，但仍需觀察終端市場需求在傳統旺季恢復的程度，此將引導MLCC產業下半年的發展方向。

業界認為被動元件低谷期已過，隨著蘋果推新品，中國大陸品牌或出現一波降價潮，刺激需求，有利推升被動元件廠商出貨量。

MCU

從MCU常規的交貨周期看，正常年份基本在14-20周左右，以8位MCU為代表的中低端產品年初以來已實現正常供應。32位MCU方面，2023Q2以來交期持續縮短，現貨市場價格逐步趨穩。

有消息稱，近期中國MCU市況已見到曙光，部分料件出現回補庫存，且MCU廠已有部分料件出現漲價趨勢，價格逐步筑底。明年晶圓廠成本有望松動，對毛利率逐步有所幫助。