山東
在近期召開的臺積電2023財年股東大會上，董事長劉德音就華為與臺積電的競爭關系發表了明確看法。劉德音指出，盡管華為在努力發展晶圓代工業務，但要從技術實力和市場份額上追上臺積電，幾乎是不可能的任務。
臺積電作為全球領先的半導體代工企業，擁有先進的生產工藝和技術。目前，臺積電已經能夠量產先進的3納米芯片，而華為在芯片制造方面仍存在一定的技術差距。這種技術上的優勢是臺積電多年來持續投入研發和創新的結果，也是其保持市場領先地位的關鍵因素。
根據最新發布的數據，臺積電在全球芯片制造市場份額中占據了約66%，而華為并未直接參與芯片代工市場的競爭，其市場份額無法與臺積電相提并論。這種市場份額的懸殊也進一步體現了臺積電在半導體代工領域的強勢地位。
除了技術和市場份額的優勢外，臺積電還擁有完善的供應鏈和生態系統。這使得臺積電能夠更高效地獲取原材料、設備和技術支持，從而保持其在半導體代工領域的領先地位。相比之下，華為在構建自己的芯片制造生態系統方面仍面臨諸多挑戰。
綜上所述，雖然華為在芯片設計領域取得了顯著成就，但要想在半導體代工業務上追上臺積電，確實存在相當大的難度。不過，市場競爭總是充滿變數，未來華為是否會通過持續投入和創新來縮小與臺積電的差距，仍有待觀察。
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