8月28日晚間，宇晶股份披露2024年中期報告。上半年，公司實現營業收入7.32億元，同比增長23.68%；歸母凈利潤4666.48萬元。

值得注意的是，上半年公司研發投入達3731.69萬元，同比增加93.62%。

宇晶股份表示，上半年消費電子行業顯著回暖、公司半導體加工設備推廣順利，推動公司銷售收入進一步增長。但由于光伏行業周期性需求變動，公司硅片切片加工業務及金剛石線業務盈利水平受到影響，導致凈利潤有所下滑。

后續公司將加大研發創新力度，推動公司光伏領域競爭力的持續提升，并加快半導體設備領域切、磨、拋設備新產品上市步伐，實現高質量的創新發展。

消費電子回暖助力增長

2024年，伴隨AI技術在用戶端設備的鋪開，AIPC、AI手機等產品刺激消費者換代升級，消費電子行業顯著回暖。根據IDC數據，上半年全球智能手機出貨量達到5.748億部，同比增長超7%。

宇晶股份長期專注于硬脆材料精密加工機床制造領域，具有較強的技術與工藝積累，主要客戶包含藍思科技、比亞迪、通威股份、阿特斯、晶澳科技等眾多知名企業，具有較高市場占有率和良好口碑。

目前，宇晶股份的多線切割機和研磨拋光機已深度應用于智能手機、穿戴式智能設備等智能終端領域，并擁有藍寶石高精密雙面拋光機、手機蓋板智能多工位數控拋光機等多款具有自主知識產權的業內領先產品。

中報顯示，宇晶股份上半年高精密數控切、磨、拋設備產品實現營業收入5.23億元，較上年同期增長44.67%。

宇晶股份表示，公司后續將緊跟終端客戶新需求，積極拓展業務，享受消費電子行業的發展帶來的增長。

半導體加工設備實現批量銷售

近年來，伴隨新能源汽車技術持續升級、光伏發電市場蓬勃發展，市場對以碳化硅（SiC）為代表的三代半導體需求持續提升。據富士經濟報告預測，到2030年SiC功率器件市場規模將達到近150億美元。

同時，我國多家三代半導體生產廠商正在推動從6英寸向8英寸升級的碳化硅產能升級，進一步提升了對高端半導體襯底加工設備的需求。

作為國內第三代半導體領域的切、磨、拋設備供應商，宇晶股份的8英寸碳化硅材料的多線切割機和雙面拋光機等超精密切磨拋設備，已達到同類進口設備水平，并獲得下游客戶的廣泛認可，展現出良好的進口替代增長潛力。

報告期內，宇晶股份應用于半導體領域的高精密數控切、磨、拋設備已實現批量銷售，并成為碳化硅襯底加工設備的主要供應商之一。

后續伴隨下游客戶對8英寸碳化硅襯底材料的需求增加，公司有望獲得來自半導體領域的更多訂單，推動業績增長。

硅片加工業務收入倍增

上半年，在光伏行業上游競爭加劇的環境下，宇晶股份的硅片加工業務依然實現了銷售放量。

中報顯示，上半年公司硅片及切片加工服務營收達1.58億元，同比增長130.21%。

經歷多年的發展與積累，宇晶股份在光伏上游行業已構建了“設備+耗材+加工服務”的業務布局，能夠發揮研發協同優勢，為客戶設計最優的產品組合、配套最優的工藝方案，具備良好的行業競爭力。

宇晶股份表示，公司將大力實施降本增效措施，聚焦技術革新，優化生產工藝，優化組織架構，提升運營效率，夯實高質量發展基礎，為迎接光伏行業轉暖做好準備工作。