華為三折疊硬剛蘋果真正的兩個布局。

第一個，蘋果真正擔心的，三折疊一定會搭載新的麒麟芯片，很可能就是5納米，為什么我這么判斷？聽我給大家分析一下一目了然，而且這就是友商這次這么慌一個主要原因。

去年Mate60發布，麒麟9000s橫空出世，老鷹懵了，趕緊各種拆機晶體管分析，認定等效7納米。結果還沒等老鷹和公知群體反應過來怎么回事，華為又一個王炸。在僅僅半年后的Pura70上帶著麒麟9010芯片上市，比上一代性能更強。至此，友商罵娘，別人都是一年迭代一次旗艦芯片，你現在半年就迭代。重點來了，那按這個算，下一代旗艦芯片，上市恰恰是半年后，也就是現在的9、10月份。

那鋪墊了這么多，其實就是在證明一件事。這顆新的芯片現在已經有了。關鍵問題來了。大家想，已經有新麒麟芯片的情況下，華為可能在三折疊如此重量級的產品上使用上一代芯片嗎？想想也不可能嘛。

而且，和Mate70上市就離一兩個月這么近，在三折疊有著更多形態，性能需求也更強的情況下。給三折疊用上一代芯片？更不可能嘛。

好，到了這里，友商這么慌的原因大家已經猜到了。華為支配的恐懼要回來了，新的芯片出世，意味著上一代旗艦芯片馬上就要下放，這不就和友商的旗艦機到一個價位段了。結果顯而易見，純血鴻蒙+麒麟芯片+性價比，我是真替你們擔心。

第二個王炸布局，徹底和西方掀桌子。從官媒站臺華為也能看出這點。就是不僅有新的芯片，大概率還會一改往日極力隱藏芯片信息，發布會提都不提的做法。

這次很可能會直接在發布會上公開展示芯片。如果真的是這樣，太激動了，我們可以想象一下當余承東再次喊出，麒麟芯片的那一刻，那種激動和自豪感，真的會淚目。

支撐我這么判斷的有兩個信源，一是行業大佬中微董事長已經明確表達今年夏天，我們基本實現芯片自主可控。二是，華為自己也已經不再隱藏了，在宣傳和線下門店都已經公開說mate60等手機的芯片型號了。

那既然我們可以自主可控了，還不拿出來朝著它貼臉開大，拿到科技話語權，難道要留著過年嗎？