2024反恐精英世界錦標賽，即2024上海Major，將于11月11日至12月15日舉辦。作為CS項目最高級別的賽事，屆時將有來自全球各地區的56支戰隊云集上海參賽。且此次2024上海Major官方比賽戰機采用華碩主板和AMD處理器，旨在帶給選手更好的對戰體驗。

2024上海Major官方比賽戰機以華碩ROG X670E吹雪主板（ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI）為核心。該主板擁有16(70A)+2(70A)+2供電模組，搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口，以及混合雙模超頻，充分釋放銳龍處理器潛力。全方位散熱設計，包括一體式I/O+VRM散熱裝甲和高品質導熱貼，讓供電區更加冷靜。支持AI智能超頻、AI智能散熱2.0、AI智能網絡、雙向AI降噪，可多角度優化電腦，令其更高效。還有三檔性能調節（PBO增強），可一鍵解鎖溫度墻，控溫發揮強性能！除強勁性能外，顏值也是其一大亮點。延續了吹雪家族標志性的大面積銀白戰甲，同時加入諸多新潮的ROG設計元素，銀白I/O盔甲上更增加RGB燈效，信仰拉滿！

另要特別推薦下吹雪家族的新成員——華碩ROG X870吹雪主板（ROG STRIX X870-A GAMING WIFI）。除了身披大面積銀白色機能戰甲外，較上代ROG X670E吹雪主板，還將PCB也變為白色，另顏值達到新高度。超大的I/O盔甲上也有RGB燈效，支持神光同步，呈現流光溢彩的視覺效果。

華碩ROG X870吹雪主板采用16（90A）+2（90A）+2供電模組，搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口，足以充分發揮AMD銳龍9000系處理器性能。支持混合雙模超頻，根據自設閾值自動切換超頻方式，在確保穩定的前提下最大程度上壓榨CPU性能。加上AI智能超頻，智能評估CPU超頻潛力和散熱性能，提供調校建議，輕松實現接近性能極限的高成功率超頻。還有AI智能散熱2.0，一鍵應用，實時調節，冷靜散熱。板載四條DDR5內存插槽，至多可支持到192GB，輔以AMD EXPO和AEMP(華碩增強型內存配置文件)，解鎖DDR5滿血性能，內存頻率至高可達DDR5 8000+（OC）。

華碩ROG X870吹雪主板擁有2個PCIe 5.0 M.2和2個PCIe 4.0 M.2，一共4個M.2接口均覆蓋散熱片，降溫同時提升性能。一系列貼心設計也再升級，進階到顯卡易拆裝，無需按下按鈕，只需將顯卡從擋板一側拔起，就能將顯卡從插槽中取出，讓升級和維護顯卡比以前更加輕松。還有M.2快拆裝甲，M.2滑軌卡扣和M.2便捷卡扣2.0，免工具裝卸SSD，提升裝機體驗。

擁有豐富的USB接口，更板載2個USB 4接口，傳輸速度高達40Gbps。網絡方面，配備2.5G有線網卡和WiFi7，加上AI智能網絡2.0，提供更快、更穩定的網絡體驗。雪武戰姬主題的銀白易拆式天線支持即插即用，在優化WiFi天線安裝體驗的同時，提高無線性能。

2024上海Major官方比賽戰機采用華碩主板，彰顯了對于吹雪主板的認可。目前雙11正在進行中，快來入手顏值、性能兼具的華碩ROG吹雪主板吧。