前幾天啊，有個非常有意思的事情，我因為這幾天家里比較忙，沒來及跟大家講。

說的是日本有家半導體研究公司，名字很難讀就不讀了，他們對華為麒麟系列芯片進行了深入的技術對比分析，特別是針對2020年推出的麒麟9000和2024年發布的麒麟9010。麒麟9000使用的是臺積電5nm制程技術，而麒麟9010則采用了國產的7nm制程工藝。

從拆解后的技術細節來看，兩個處理器的電路設計存在顯著差異。這表明海思在設計最新的麒麟芯片時，確實應用了國內自主開發的技術。盡管制程工藝上有所區別，一個基于更精細的5nm節點，另一個則是相對較寬的7nm節點，但兩者的實際性能卻非常接近。

這家公司的研究指出，在相同的條件下考量，麒麟9010這款7nm芯片竟然能夠與采用更先進制程的臺積電5nm產品相匹敵。這意味著即使是在不同的制造工藝下，通過優化設計和其他技術創新，華為依然能夠在芯片性能方面取得令人印象深刻的成績。

日本這家研究機構的首席執行官對中美的芯片產業現狀發表了看法，他認為事實證明，美國的貿易管制實際上是起到了反作用，它會進一步刺激中國的芯片產業快速躍進，從而最終實現自給自足。他還表示，中國大陸的芯片制造能力僅落后于臺積電3年而已，中國或許很快就會在先進芯片組的競爭中迎頭趕上。

但是回想美國商務部長雷蒙多曾經對我們的嘲諷，難道是她高興太早了嗎？

雷蒙多在接受采訪時說，美國對中國的出口管制正發揮著顯著的作用，華為在芯片技術上遙遙落后于美國，中國的7納米芯片就像風燭殘年的老人，并不具備美國處理器那樣的先進功能和尖端科技，美國的創新能力是超過中國的。

或許是出于自身利益目的吧，政客們都喜歡夸贊任期內的業績，但是我們的技術能力，我們自己應該有清醒的認知，光靠自嗨肯定是沒有前途的。

那么中美芯片制造產業的差距到底有多大？我們想要趕超美國到底有沒有機會了呢？這些一直是大家比較關心的話題。

令人感到遺憾的是，根據目前大部分媒體的報道，中國的芯片技術是明顯落后于美國的，甚至有媒體認為中國芯片落后于美國將近20年，這又是從何說起呢？

首先從產業規模上看，美國在全球半導體市場中占據主導地位。根據Statista的數據，2023年全球半導體銷售額達到6014億美元，其中美國公司占據了約47%的市場份額，而中國企業的份額僅為5%左右。這表明，盡管中國在過去的十年里迅速崛起，但在全球半導體市場上仍然遠遠落后于美國。

再從技術水平上來講，在最先進的制程節點上，臺積電和三星等亞洲企業已經實現了3納米甚至更先進的量產能力，相比之下，中國大陸最領先的代工廠中芯國際僅能提供14納米及以上的制程服務。

設備方面，荷蘭的ASML是全球唯一的EUV光刻機供應商，其產品幾乎壟斷了7納米及以下先進制程所需的光源供應。由于受到出口管制的影響，中國企業很難獲得這些關鍵設備。

原本以為中國可以從碳基芯片的開發上實現彎道超車的，但現實可能也并不如想象中的那么簡單。因為美國在碳基芯片方面的研究實際上比我們更早，而且投入上似乎也比我們更多。

美國不僅有來自斯坦福大學、麻省理工學院等頂尖高校的支持，還有IBM、英特爾這樣的高科技企業參與。而且2020年6月，麻省理工學院的研發團隊已經成功地在商用硅制造設施中制造出了碳納米管場效應晶體管，將碳基芯片的研發又推進了一步。不過中國在碳基芯片相關材料石墨烯上占據優勢，截至2022年底，中國與碳基芯片相關的石墨烯專利技術申請量約占全球的80%。

那么中國芯片落后于美國，主要原因在哪呢？戰略企劃槍手認為主要來自于兩個方面。

一是高端芯片人才數量上不及美國。中國尚未形成足夠吸引全球頂尖人才的研發環境和氛圍，而且中國早期其實很多人才已經大量流失到了美國。有媒體報道稱，2020年，中國大陸及中國香港90%攻讀SE領域的博士生中，竟然有80%以上的人想要去美國工作。全球半導體領域的科學家中，前幾名幾乎都是美籍華人！直接的結果就是，2023年美國獲得的半導體專利162557項，而中國的專利總數才28979件。

其次就是費用投入方面。中國早期由于對進口芯片的過度依賴，全國對芯片技術研發的總投資還沒有美國一家大一點的公司多。雖然近年來已經有所改觀，但在絕對數值上的差距依然很大。

美國有家機構整理了2022年全球六大國家和地區的半導體行業研發投入的占比情況，其中美國占比18.8%高居榜首，而中國以7.6%的研發投入占比墊底，還不如鄰居日本韓國，而中國的臺灣省卻以11%的占比位列第三名，僅次于歐盟的15%。

中國芯片行業僅依靠中芯國際和華為是遠遠不夠的，還需要像新能源汽車行業的比亞迪一樣敢于投入、敢于提前布局的行業巨頭出現。不過中國在中低端芯片領域是略占優勢的，完全能自給自足。高端芯片，隨著近兩年國家對芯片產業的高度重視，加之美國的打壓刺激，相信中國翻盤的時間點也越來越近了，不知道各位好友們是怎么看的呢？

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