江蘇
12月26日，據外媒報道，現代汽車已將專門負責車載芯片研發的“半導體戰略室”解散。現代最初計劃使用5nm工藝設計高級駕駛輔助系統，并計劃在2029年實現自研無人駕駛汽車芯片的量產。但隨著部門的解散，這計劃估計要落空了。
解散后，原職能和人員調至汽車平臺（AVP）本部和采購部門，其中原“半導體戰略室”的市長現已離職。AVP本部專注于軟件研發領域。
圖源：外媒
“半導體戰略室”成立于2022年，負責推動現代內部開發汽車半導體，尤其是車載芯片的研發工作。該戰略室是現代汽車提高半導體技術自立更生和減少對外部供應商的依賴的重要組成部分。
最初計劃使用5nm工藝開發汽車半導體，以確保軟件按定義汽車（SDV）的先進芯片穩定供應。有報道稱，現代汽車計劃在2025年從臺積電和三星中選擇一個作為代工合作伙伴，但隨著部門的解散，后續的計劃都不確定了。
業界人士分析認為，現代汽車這一措施旨在深度融合半導體戰略和軟件定義汽車戰略。
圖源：現代
現代汽車高度依賴Mobileye的ADAS芯片，團隊解散后，現代需重新評估自動駕駛芯片開發項目。
目前，自動駕駛芯片市場已經被Mobileye、特斯拉、英偉達和高通、地平線、恩智浦半導體等公司給占據，現代汽車想要從中分一杯羹很難。
如果現代汽車自研芯片失敗，就意味只能從以上公司采購自動駕駛芯片，想要自力更生就更難了。
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