北京
中國半導體封裝測試技術與市場年會，作為國內唯一涵蓋整個封測行業的頂級研討會，已成功舉辦了二十二屆，足跡遍布南通、江陰、無錫等地。第23屆年會即將于十月中下旬在華東地區隆重召開，屆時將有超過2000名行業精英齊聚上海，共同探討未來發展之路。
本次年會由中國半導體行業協會封測分會主辦，長電科技承辦，吸引了來自中國科學院及國內外頂尖封裝測試領域的專家學者。他們將通過“會展+”模式，深入交流，共商產業大計。年會不僅是一個展示前沿技術的平臺，更是促進產研、產需、產銷對接的橋梁，為推動半導體封裝測試產業的高質量“芯”發展注入強大動力。
別錯過這場盛會，讓我們共同見證中國封測行業的蓬勃發展，期待與您在年會現場相聚！
時間：2025年十月中下旬
地點：中國華東地區
中國半導體行業協會封測分會
長電科技
會議規模：
主論壇
專題論壇
大會展覽
展覽規模：
展覽面積：5800平方米
參展企業：100+家
觀眾人數：5000+
展覽范圍：
年會同期舉辦了半導體封裝測試展覽會，展覽共吸引國內100+知名企業參展，展品涵蓋半導體技術制造的各個方面，包括設備、設計、材料、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。該展會已成為全球半導體封裝測試前沿技術和市場動態的絕佳展示與交流平臺，也是國內涵蓋整個半導體封測行業的最具影響力的專業展覽會。
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