6月20日開盤，A股小幅低開，鋰電電解液、固態電池等概念領漲，半導體材料設備高開，延續昨日勢頭。截至2025年6月20日 09點46分，中證半導體材料設備主題指數（931743）上漲0.75%，成分股晶瑞電材上漲5.51%，三佳科技上漲4.66%，華海誠科上漲3.88%，有研新材上漲3.39%，神工股份上漲2.75%。半導體材料ETF（562590）上漲0.67%，沖擊3連漲，最新價報1.06元。

消息面上，2025世界半導體博覽會將于2025年6月20日—22日在南京國際博覽中心舉辦，薈萃IC設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備與材料、半導體應用等尖端技術及前沿產品，聚焦EDA、先進制程、算力芯片、半導體材料、供應鏈安全等行業熱點話題。

中信建投證券認為，本輪半導體周期，核心需求是AI。2023-2024年，AI需求集中在云端，大模型的迭代演進拉動算力基礎設施需求快速增長，GPU、HBM幾乎一年迭代一個代際，配套的網卡、光模塊、散熱、銅纜/PCB等亦是如此。隨后，AI進入端側，手機、電腦的AI化快速推進，可穿戴、工業、汽車等也在AI化升級。該產業趨勢中率先受益的是上游硬件：GPU/SoC、存儲、PCB、制造代工、設備材料等。

民生證券表示，人工智能對算力需求的帶動，與美國關稅政策下國產替代進程的加快形成共振，驅動多家半導體行業龍頭企業快速發展，中國半導體產業或迎來新一輪增長周期，投資前景可期。

半導體材料 ETF（562590）緊密跟蹤中證半導體材料設備主題指數，該指數精選 40 只業務深度覆蓋半導體材料與半導體設備領域的上市公司證券作為樣本。指數囊括科創板中半導體設備和半導體材料細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導體需求擴張和科技重組并購浪潮。

半導體材料ETF（562590），場外聯接（華夏中證半導體材料設備主題ETF發起式聯接A：020356；華夏中證半導體材料設備主題ETF發起式聯接C：020357）。