近期關于AI服務器互聯技術的討論較多，有關銅和光的討論也非常熱鬧，基本圍繞黃教主的發言視頻展開，其中一個采訪發言是“應該盡可能繼續使用銅連接技術，硅光子技術還需要幾年”；另一個發言是“晶片越來越復雜，封裝難度加大，令人興奮的是這些封裝都將通過硅光子連接”，表述來看這個晶片級連接應該指的是OIO（GPU-GPU/CPU之間互聯，然后在DesignCon 2025大會上，全球電子測量技術和市場的領導者是德科技在大會上展示一系列加速智能網絡發展的解決方案。其中包含用于速度高達800G 和 1.6T的電/光傳輸和數據中心互聯應用的仿真和測試解決方案，以及用于小芯片互聯的設計和仿真解決方案等。頭部生產制造立訊代表在會議中也提到，其公司在數據中心硅光方案上進行持續投入；開發了400G單模，800G單模高速硅光模塊，建立了完善的硅光解決方案設計和硅光引擎工藝制造體系。基于豐富的硅光設計經驗，在頭部客戶的需求牽引下，立訊技術開發用于200G SerDes的1.6T OSFP DR8即將面世，為AI光互聯的快速增長需求提供有力支撐。一系列頭部企業的發言，引發了CPO和銅的討論，我們在此梳理主流的柜內互聯方案，光銅之爭也許可以看到一些端倪，當然更多詳細資訊，您可以報名參加3-21日無錫的高速互聯技術研討會，會議上有包括是德科技在內的企業帶來一些技術分享，會議內容大綱如下：

主流的柜內互聯方案

銅纜：

GB200/GB300：DAC互聯方式，通過paladin2和overpass線纜組合成的背板互聯方式進行互聯；
CSP自研：亞馬遜Trainium2加速卡配套的16/64卡服務器均采用AEC互聯，谷歌TPUv6也將導入AEC；
Rubin機柜目前仍處開發階段，其柜內互聯的可能方案有：
1）DAC方案：速率升級到448G；
2）AEC方案：相較DAC，提升了抗干擾、傳輸距離等；
3）PTFE PCB方案：價格便宜，目前處于早期驗證中；

銅互聯：DAC和AEC的主要應用場景為短距離、高帶寬、低成本互聯，其中AEC為DAC的進階方案，在抗干擾和衰減、傳輸距離、線徑的方面有較大優勢，但由于增加了Retimer芯片，所以提升了成本，AEC目前是業內公認的下一代解決機柜內部互聯瓶頸的核心方案。

CPO：
時間表：
1）臺積電COUPE 2.0 預計將于2026年發布；
2）NVDA X800 CPO版以太網交換機，預計將于2025年 GTC大會發布，8月份量產；

光 or 銅

1）Scale-Up在可見的數年內，將依舊采用銅互聯（未來可能會轉向OIO，但為時尚早）；

2）Scale-Out目前是光模塊，未來將轉向CPO（目前也有采用銅的技術探討，但受制于傳輸距離、良率等因素，沒有看到落地的可能性）；

觀點：

光模塊和CPO是光連接；PCB和銅是電連接；無論何種方案，都是業內在解決速率問題上的技術演進，光電之間本無矛盾。

實際上，早在2024年1H，市場探討銅進光退之時，我們就指出，實際上銅互聯替代的是傳統8卡服務器的UBB板，而非光模塊。

而當下亦是如此，電連接從UBB升級到DAC、AEC，負責柜內互聯Scale-Up。光連接從光模塊升級到CPO，負責柜間互聯Scale-Out。大家都有光明的未來。

在AI持續發展和算力強β下，銅和光目前相輔相成，都處在高景氣度周期。區別就在于交易層面，市場在不同階段交易“近中期現實的確定性”還是“中遠期未來的彈性”而已。

光和銅目前并非互斥，二者的應用場景不同。在數據中心的三類互連場景(柜內、柜間、柜外)中，#柜內和柜間互連場景中，銅連接的成本、功耗和可靠性優勢明顯，CPO/0I0的部署需求迫切性較低;#柜外連接交換機的場景中，#主要使用光模塊，#CPO等方案持續迭代;CPO/OIO方案均需要光引擎模組與外置光源模塊;同時，AEC的性能不斷提升，應用場景擴大，有望部分替代原有DAC、AOC等柜外需求場景。

柜內互連(scaleup):單臺服務器內部，芯片和芯片、芯片和外部接口之間，傳輸距離較近，基本在1m以內，傳統無源DAC銅纜均能滿足傳輸需求。此類場景下，銅連接具備成本低、功耗低、穩定性等顯著優勢。目前英偉達NVL72、NVL36以及亞馬遜Trn2SKU等方案，服務器內部均使用普通的無源DAC銅纜。

柜間互連(scale up):服務器之間互連，傳輸距離相比服務器內部有所加長，具體方案取決于機柜的大小和距離。目前柜間互連的方案，包括ACC、AEC等;預計未來隨著scale up需求提升，柜間互連長度進一步增加，會更多的使用 AEC。目前，英偉達NVL36*2方案使用ACC進行柜間互連，亞馬遜Trainium2-Ultra SKU使用 AEC進行柜間互連。

柜外互連(scaleout):服務器連接到一層交換機，傳輸距離進一步加長，目前數據中心采取的連接方案主要是光模塊+光纖光纜，CPO等新方案也在持續迭代中。未來隨著AEC的性能提升，應用場景擴大，AEC有望部分替代原來的 DAC等連接方案。

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