半導體企業，又有新動作！

2024年12月底，華海清科發布公告稱，將使用不超過10.05億元的自有資金收購參股子公司芯崳半導體剩余82%的股權。

華海清科是國內最大的CMP設備生產商，也是國內唯一實現12英寸CMP設備量產的企業。2023年，公司在12英寸CMP市場中占據著46.7%的市場份額，位居國內第一。

公司主營的CMP（化學機械拋光）設備主要負責平整晶圓表面，保障集成電路的整體性能。

而華海清科此次收購的芯崳半導體，主要產品為離子注入設備。在集成電路實施離子注入的前后，通常需要CMP設備來處理晶圓表面。

所以，華海清科借助此次收購意在實現業務的橫向延伸，拓寬其平臺化發展戰略的外延。

不過，對于華海清科而言，此次收購的風險并不低。

2024年1-5月，因芯崳半導體的產品仍處客戶驗證中，所以公司營收僅為78.06萬元，歸母凈利潤為-1516.68萬元。若產品遲遲不能確認收入，收購完成后將對華海清科的利潤表現造成影響。

（注：芯崳半導體公司業績情況，圖表來源：公司公告）

此外，若芯崳半導體的財務狀況未能明顯好轉，收購完成后，華海清科還將面臨一定資產減值風險，對當期利潤也會造成沖擊。

但是，華海清科也在利用對賭協議的方式來降低自己的收購風險，通過制定的業績考核標準激勵芯崳半導體增強產出效益。

（注：華海清科對芯崳半導體的考核標準，圖表來源：公司公告）

其實，早在收購芯崳半導體之前，華海清科就已經在平臺化戰略中有了深厚的儲備。

公司的主要產品——CPM設備，其生產過程大體可分為三個階段：拋光、清洗和傳送。

其中，華海清科對拋光、清洗等細分設備進行了進一步布局。

2024年前三季度，華海清科搭載全新拋光系統架構的CMP設備Universal H300實現小批量出貨，并獲得多家頭部客戶的批量銷售訂單；部分清洗裝備也通過了客戶驗收階段。

事實證明，這十分符合行業發展規律。

因為與其他環節的半導體設備相比，CMP設備的技術更迭較慢，應用于28nm和14nm的 CMP設備差異并不顯著，其技術提升關鍵點更多放在了CMP設備中拋光、清洗等細分設備的優化上。

同時，圍繞CMP設備，華海清科還延伸出減薄設備、晶圓再生業務。

在先進封裝技術中，減薄設備負責將晶圓減薄至50um-200um，以提高芯片的集成度。在減薄過程中需要CMP設備來進行輔助。

截至2024年末，公司自研的12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300已取得多個領域頭部企業的批量訂單，該機型也是國內首款高精度減薄拋光一體機。

要知道，國內其他能生產晶圓減薄機的廠商也就是北京中電科、湖南宇晶和深圳方達，而且這幾家廠商僅具備生產減薄或拋光單一功能設備的能力，由此可見華海清科的研發實力著實不一般。

在晶圓再生業務中，CMP設備也扮演著十分重要的角色，它是晶圓再生工藝產線中資金投入最大的工藝制程設備。

華海清科利用自身CMP技術和再生晶圓設備對使用過的控擋片進行加工，并收取相應加工費用，或者直接向下游廠商銷售成品再生晶圓，從而豐富了營收來源。

截至2024年末，華海清科的晶圓再生業務產能已經超10萬片/月，國內僅有至純科技的產能與公司不分上下。

華海清科通過平臺化發展打造了自身核心競爭力，獲得了眾多芯片廠商的青睞。

2022年至今，華海清科陸續獲得長江存儲、中芯國際、華虹集團、長鑫存儲等重要客戶重復訂單，并積極開拓鼎泰匠芯、晶合集成等多家客戶，繼續鞏固著自身的龍頭地位。

隨著客戶訂單的增長，華海清科的業績也迎來了快速發展。

根據業績預告，2024年，華海清科實現營收33.5-37.5億元，同比增長33.57%-49.52%；實現歸母凈利潤9.7-10.8億元，同比增長34.02%-49.22%。

著眼于未來，華海清科的平臺化發展優勢，有望拉動公司進一步成長。

第一，公司依靠業務協同優勢，拿下充足訂單。

從CPM本體設備到減薄、清洗等衍生設備，再到關鍵耗材維保服務，華海清科通過平臺化戰略積累了較強的業務協同能力，能為客戶提供更完善的產品服務，客戶粘性不斷增強。

截至2024年三季度末，華海清科的合同負債達15.05億元，同比增長18.25%。而公司的DEMO 機臺和成熟機臺訂單轉化周期分別為12-18個月及3-6個月，這就保障了公司業績在中期維度上的增長。

第二，行業需求爆發，市場擴容打開成長空間。

受益于AI、高性能計算領域快速發展，先進封裝技術的需求高增。

以臺積電為例，2024年其CoWoS（先進封裝技術之一）產能已達到3.5-4萬片/月，較2023年增長超1倍，預計2025年產能將進一步擴大至5萬-5.5萬片。

那么，華海清科作為國內CMP設備行業中首屈一指的廠商，有望獲取更大市場份額，從而推動業績增長。

同時，隨著半導體工藝的升級，減薄設備及再生晶圓的用量也將加大。

預計2023-2029年，全球減薄機市場由9.02億美元增長至13.19億美元，再生晶圓市場由10.53億美元增長至19.79億美元。

憑借平臺化的戰略布局，公司收獲了更多細分市場帶來的增量空間，疊加精湛的技術和充足的產能，華海清科在相關業務上的業績有望進一步提升。

總結一下，華海清科通過平臺化的發展路線，鑄就了公司較強的綜合實力。未來隨著下游細分市場的擴容、公司訂單的兌現，公司業績有望繼續維持增長態勢。

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來源：飛鯨投研