散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

——《國務院給予江上舟同志挽聯》

01

前沿導讀

據國內權威媒體報道稱，根據一份國際權威的調研報告數據顯示，中國企業砍掉約21.02%的進口芯片訂單，其訂單的總價金額高達3500億。對英特爾、高通這些美國大廠造成了一定程度的市場影響，其相關企業的股價開始暴跌。

并且來自于中國大陸的中芯國際，已經砸下了1700億連開三家晶圓廠，全面推進28nm芯片的產能擴產。

02

重塑芯片產業

根據波士頓咨詢集團發布的《全球半導體供應鏈安全報告》顯示，中國在進口芯片的數量上面，正在持續下降，甚至下降幅度一度達到了21.02%。按照美元進行計價，相當于減少了約3500億人民幣的進口金額。

在國產芯片日益崛起的當下，英特爾、高通等美國企業的在華收入也開始呈現下降趨勢。根據相關的數據報道顯示，英特爾的單季度在華收入下降了15%，而高通在中國市場的營收占比也從當初的65%下降到48%，并且這兩家企業在股市上面分別受到了7.2%和9.8%的暴跌情況。

造成海外企業在中國市場上的連年經濟受損，其根本原因就是因為中國的國產芯片正在國內市場上面逐步替換掉外國的進口芯片。再加上美國單方面的對中國市場進行產品進出口的限制，更加助長了中國企業要實現國產芯片供應的決心。

早在2022年的時候，中芯國際就已經獲得了來自于社會各界的資金支持，砸下1700億元進行國產芯片的制造產業鏈布局。在上海、北京、深圳三地，投資建設了三座大型晶圓廠，為國產芯片的發展儲備產能力量。

上海的工廠負責28nm工藝，300mm晶圓的制造生產線。北京的工廠負責40nm及以上的成熟制程工藝，與上海的工廠形成相互銜接的關系，主攻成熟芯片的產能擴充。

并且上海和北京的工廠在制造技術上面采用了自主研發的N+1技術，使晶體管密度比傳統28nm芯片的密度高1.8倍左右。北京工廠還將BCD工藝與SOI技術融合，研發出全球首款兼容5G基站的40nm高壓電源管理芯片，為國內的5G通訊技術提供了強有力的芯片產品支持。

而深圳的工廠則是專注于較為先進的芯片制造，其主要負責的是14nm芯片，以及Fin FET晶體管技術的芯片制造。

并且深圳的工廠還與日月光半導體公司合作，開發出了FoCoS封裝技術。在成熟工藝芯片的基礎上，通過封裝技術來實現更高密度的晶體管堆疊，使其擁有更先進的產品性能。

根據最新的數據顯示，中芯國際旗下的成熟芯片制造工廠，已經在28nm芯片上面實現了100萬片的產能數量，可以滿足全球38%的成熟芯片市場需求。由于中國的消費市場對于芯片的需求旺盛，中芯國際等國內的芯片企業將會首先滿足于國內市場的需求，其次才會對海外的市場進行“反攻”。

由中國企業制造的成熟芯片，已經逐步開始滲透到國產品牌的消費產品當中。例如海爾的智能冰箱、國產新能源汽車的功率芯片、大疆無人機的圖像傳感器、國產手機品牌的相機鏡頭等。

而且國產消費類電子產品企業對于國產芯片的支持態度是非常積極的，小米旗下的紅米品牌，多年之前就已經開始采用國產供應鏈制造產品。

華為的旗艦手機，在存儲器領域已經開始使用來自于長江存儲、長鑫存儲的存儲芯片供應，并且新款的麒麟芯片均采用了去美化的國產供應鏈制造。

并且在新能源汽車 el 3供應CTP的磷酸鐵鋰電池，并且還開發出了車規級別的IGBT模塊，將汽車的電驅系統成本降低了40%左右。

在芯片與新能源電池技術上面，中國企業已經在國際市場上面占據了重要地位，成為了全球供應鏈當中的核心技術國之一。

03

擴長技術優勢

來自于荷蘭的ASML公司，曾經高傲的對中國企業表示，哪怕是把全套的設備圖紙給到中國企業，中國企業也無法制造設備，更無法突破先進芯片的制裁封鎖。

但是多年之后，ASML的首席執行官溫彼得在技術峰會上面表示，中國28nm自主產線的建成比預期提前了18個月，這意味著美國企業在成熟制程領域的技術壁壘正在瓦解。

來自于日本的野村證券也發布了其針對于中國技術的測算顯示，中國在逆變器、智能機器人、智能手機、新能源汽車等多個領域的芯片自給率已經來到了“恐怖”的78%以上。

根據中國曾經制定的“智能制造2025”產業規劃來說，中國企業在10年的時間內，已經完成了脫胎換骨的轉變，在多個技術領域均實現了對外國技術的追趕甚至是趕超。

并且來自于中國企業的產品技術正在逐步朝著全國產供應鏈的體系發展，在底層技術、產業鏈模式、進出口規模等多個維度當中重塑中國企業在高科技領域的發展腳步。

作為國內乃至國際上新能源汽車龍頭老大的比亞迪，其公司開發了IGBT4.0的芯片產品，該芯片采用了差異化溝槽柵級設計，在1200V的電壓下將導通損耗降低20%，并且成功的成為了大眾汽車MEB平臺的供應商之一。

來自上海的中微半導體公司，其開發的刻蝕機設備，已經在多個技術維度超過了同行企業的技術產品。并且由中微半導體供應的先進刻蝕機設備，已經被臺積電應用到了先進芯片的生產線當中。

清華大學微電子所的所長魏少軍，曾經提出了一個超前的技術理論體系，通過芯粒技術和異構集成，在國產28nm技術平臺當中，實現等效10nm工藝的性能，并且其技術成本僅為國際成本的三分之一。

魏所長的這個技術方案，目前正在被國內的相關企業進行技術驗證。

長電科技建設了一條基于國產制造設備的3D異構技術生產線，其生產線涵蓋了中微半導體的刻蝕機、盛美半導體的清洗設備、華海清科的CMP設備，實現了從晶圓級封裝到整個系統集成的自動化技術生產線，為后續的全國產芯片制造流程進行技術測試。

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