提到臺積電赴美建廠，很多人都會說，張忠謀是被迫妥協，但真的是這樣嗎？

在過去這些年里，臺積電有過多次迷惑行為，除了第一時間“拋棄”華為外，臺積電的創始人張忠謀還多次公開嗆聲中國半導體產業——“永遠追不上”、“落后臺積電至少20年”、“能夠卡住中國大陸半導體所有的脖子”等，這些言論都釋放了一個重要信息，哪有什么“被迫”，哪有什么“妥協”，這只是不裝了罷了，臺積電早就已經“變臉”了。

在華為被美制裁之初，受到芯片禁令的影響，全球半導體產業都陷入了混亂和黑暗之中，作為芯片代工領域的霸主，臺積電也受到了一定影響。而當時的張忠謀也直言，美“缺乏制造業基因”，赴美建廠的成本太高，注定會失敗。

但在放棄華為之后，臺積電的客戶名單也逐漸被美企所壟斷，尤其是北美，蘋果、高通、英偉達、AMD等，就貢獻了臺積電超75%的營收。在這樣的大背景下，張忠謀開始“軟”了。盡管臺積電是全球最大的芯片代工廠，但“甲方”全來自美，試問，他怎么敢得罪金主呢？逐漸地，臺積電踏上了成為“美積電”的不歸路。

為了示好美芯，張忠謀怒砸650億美元赴美建廠，在明知道赴美建廠成本更高，利潤更薄，且運輸、代工以及運營等難度更高的情況下，臺積電還是執意為之，明眼人都知道，這數百億美元的投入，就是張忠謀的“投名狀”，希望可以成為“自己人”。

然而，這場“豪賭”進展的并不順利，臺積電在亞利桑那州建立的先進晶圓廠，頻頻遇阻，一會是工會抵制，一會是工人效率低，一會又是成本太高等，讓張忠謀退休都不得安寧。預計2024年就投產的計劃也被延期至2026年。

在臺積電遭遇一系列挫折之時，被臺積電拋棄的華為，則悄無聲息的逆襲成功，徹底撕下了臺積電的“遮羞布”。華為Mate60系列攜麒麟9000S的突然發布，給全世界帶來了巨大的震驚，在美密不透風的芯片打壓之下，華為海思自研的麒麟芯片竟然橫空出世，且其性能更是達到主流先進水平，尤其華為Mate70系列搭載的麒麟9020芯，更是實現了等效7nm先進制程，流暢度、續航、功耗以及發熱等表現，幾乎追平了3nm驍龍旗艦芯，所有人都在猜測，華為是怎么做到的？但即使拆了機，也找不到答案。

正因為華為的崛起，讓臺積電所鼓吹的“制程躍進”成為了本世紀最大的謊言之一。從7nm到3nm的迭代，可以看到，臺積電也遇到了瓶頸，以蘋果A17 Pro來說，它搭載的是3nm芯片，但和5nm芯片相比，性能提升僅僅15%，功耗卻增加了20%，再加上成本大幅增加，體驗卻大打折扣，這完全不合理。

反觀華為，在制程不夠的情況下，通過技術創新，在自研泰山架構的基礎上，通過超線程創新技術以及鴻蒙系統的深度優化，就是是7nm制程芯片，也能讓其發揮出4nm甚至更高的性能表現，這才是合理且正確的。

事實擺在面前，臺積電的謊言被揭穿了，但或許是惱羞成怒吧，張忠謀不僅沒有反思，反而翻臉了，臺積電沒有叫停錯誤的赴美擴張計劃，反而追加了1000億美元，成就了“美有史以來境外最大投資項目”，而這一舉動則徹底動了臺積電的根基，未來可能會面臨人才掏空、技術泄密以及經濟反噬等風險。臺積電的悲劇，是提醒也是警示，咱們需要明白一個道理，自主創新得自由，依附霸權終自滅。