上海
財聯(lián)社4月8日電，上交所公司債券項目信息平臺顯示，小米通訊技術(shù)有限公司200億元小公募債項目狀態(tài)更新為“已受理”，受理日期為2025年4月7日。募集說明書申報稿顯示，本次債券發(fā)行規(guī)模不超過200億元（含200億元），在扣除發(fā)行等相關(guān)費用后，募集資金擬用于償還公司有息債務(wù)、補充公司流動資金、項目建設(shè)投資或其他法律法規(guī)允許的用途。
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