文丨陳景圣

因為一場正在醞釀中的“并購傳聞”，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次站上風(fēng)口浪尖。有傳聞稱聯(lián)電要和美國晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）合并，臺灣半導(dǎo)體“二哥”可能要易主。并且，這場合并極可能將在5月臺灣“經(jīng)濟(jì)事務(wù)主管部門負(fù)責(zé)人”郭智輝率團(tuán)赴美參加“2025選擇美國投資峰會”期間，由官方親自敲鑼打鼓、遞上簽字筆，包裝為“重大成果”。換句話說：臺積電還沒徹底“去臺化”，聯(lián)電就要“被賣掉”了。

目前，臺官方并未正面回應(yīng)合并傳聞，僅稱“對個別公司假設(shè)性問題不予評論”。但有消息指出，臺經(jīng)濟(jì)機(jī)構(gòu)確實安排了赴美行程，郭智輝將在5月率“企業(yè)領(lǐng)袖團(tuán)”訪美，而此行被臺媒直指“任務(wù)之一”就是促成聯(lián)電與格芯的合并備忘錄。消息一出，輿論嘩然，市場沸騰。不少臺灣民眾質(zhì)疑：這是談投資，還是談出賣核心產(chǎn)業(yè)？是簽合作協(xié)議，還是簽“投降條款”？

從目前已流出的信息看，這絕不是什么商業(yè)行為那么單純，而是披著“市場操作”外衣的戰(zhàn)略性整合。美國近年來全力圍堵大陸半導(dǎo)體發(fā)展，一面打壓中芯國際和華為供應(yīng)鏈，另一面則加緊對日韓臺廠商的技術(shù)與產(chǎn)能整合，從先進(jìn)制程到成熟制程，不放過任何一寸產(chǎn)能和一條供應(yīng)鏈。

臺積電的“去臺化”布局已經(jīng)啟動，在亞利桑那投產(chǎn)后又?jǐn)U張至日本熊本、德國德累斯頓，幾乎等同于在全球“分散落地”，削弱其在臺灣的供應(yīng)主權(quán)。而聯(lián)電雖然不涉最尖端制程，但在成熟制程上仍具全球競爭力，是臺積電之外臺灣晶圓代工的最后堡壘。一旦被格芯“合并”，聯(lián)電恐怕也將逐步被抽離本土根基，變成一座“漂洋過海的外資代工廠”。

過去，美國扶持臺積電赴美設(shè)廠，是打著“產(chǎn)業(yè)安全”旗號的“去中心化”；如今，美國若借并購方式掌控聯(lián)電，則是對臺灣半導(dǎo)體“本體”的外科手術(shù)式削弱。更荒謬的是，這一過程居然在臺灣當(dāng)局全力配合下進(jìn)行。從臺積電遷廠，到如今可能主動促成聯(lián)電合并，“護(hù)島神山”沒了，接著連“二哥”都不保，臺灣高層卻視其為外交戰(zhàn)果，全程鼓掌，仿佛在拍賣會上扮演主持人。而這一切，還恰好與當(dāng)前國際戰(zhàn)略格局高度同步。

美國正處于全球科技冷戰(zhàn)的最前線，遏制中國是其頭等戰(zhàn)略。半導(dǎo)體是科技戰(zhàn)的核心，而成熟制程則是工業(yè)級芯片控制權(quán)的關(guān)鍵。格芯之所以要并購聯(lián)電，根本不是“產(chǎn)業(yè)協(xié)同”那么美好，而是為了擴(kuò)大美方在成熟制程領(lǐng)域的控制力，遏制中國在中低端芯片方面的突圍路徑。更現(xiàn)實的是，格芯自身長期經(jīng)營不善、財務(wù)吃緊，如今靠并購聯(lián)電，不僅獲取成熟產(chǎn)能，還能借此吸引美國政府補(bǔ)貼。這是“政治加資本”合謀的典范，不是對等合作，而是戰(zhàn)略收割。

然而，更諷刺的是，臺灣此時此刻依然沉浸在“科技立國”的幻覺中。事實卻是，科技是有主權(quán)的，產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)怯锌刂茩?quán)的，資源不掌握在自己手上，一切都是空談。當(dāng)臺積電將研發(fā)中心建在美國，將產(chǎn)線遷往日本、德國時，臺灣的技術(shù)優(yōu)勢就開始變得可轉(zhuǎn)移、可接管、可剝離。而如今，連聯(lián)電都可能不再屬于臺灣，臺當(dāng)局還在自吹“提升臺灣地位”“深化國際合作”，聽起來像是殖民者進(jìn)駐前的歡慶酒會。

如果這樁合并案最終敲定，它不僅是臺灣產(chǎn)業(yè)自主的又一次挫敗，更是整個全球半導(dǎo)體秩序重構(gòu)中的一個關(guān)鍵節(jié)點。它意味著美國不再滿足于控制技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、限制供應(yīng)出口，而是要連企業(yè)所有權(quán)、產(chǎn)業(yè)布局、運營決策權(quán)一并拿走。從臺積電的遷廠，到聯(lián)電的并購，接下來是不是連設(shè)計公司、材料供應(yīng)商也要逐步“國際化”？

換句話說，臺灣科技產(chǎn)業(yè)正被逐步“架空化”“空心化”，成為一具被全球利益操控的空殼。這一次繼臺積電之后，連“半導(dǎo)體二哥”都快保不住了。