4月11日，聚焦“AI+智能硬件”，共探行業新局

華強電子網+芯榜+深科技+亞太芯谷：AI眼鏡、DeepSeek、AloT、硬件出海、AI芯片散熱等主題。

”AI+智能硬件”分論壇

2025半導體產業發展趨勢大會暨2024年度華強電子網優質供應商&電子元器件行業優秀國產品牌頒獎盛典，以“智啟芯機遇 共筑新篇章”為主題，即將盛大開啟。

在數字化與智能化的時代浪潮中，半導體產業作為關鍵支撐，正以前所未有的速度蓬勃發展。

據世界半導體貿易統計局（WSTS）預測，到2025年，全球半導體銷售額將達到6870億美元，年增長率超過12.5%，并有望在2030年突破萬億美元大關。這一增長得益于人工智能（AI）、智能新能源汽車、新能源、AloT、IloT以及物聯網等前沿領域的快速發展，它們正成為推動半導體產業發展的新引擎。

在此背景下，華強電子網與芯榜強強聯合，將于2025年4月11日舉辦一場聚焦“AI+智能硬件”的分論壇。此次盛會旨在匯聚行業領袖、技術專家、企業精英及政府機構代表，共同探討和應對半導體技術的最新進展、產業革新、市場趨勢、行業政策及商業機會。

聯合主辦方：華強電子網+芯榜+深科技+亞太芯谷

華強電子網作為電子信息產業的重要平臺，長期致力于為行業提供全面、及時的資訊與服務。憑借深厚的行業資源與廣泛的影響力，始終站在行業發展的前沿，積極推動電子信息產業的創新與升級。

芯榜同樣在行業內深耕細作，在媒體傳播、行業洞察等方面具備獨特優勢，為產業發展持續賦能。此次雙方攜手承辦AI分論壇，正是發揮各自所長，助力行業在AI與智能硬件融合的新時代實現重大突破的有力舉措。

亞太芯谷作為行業智庫，專注半導體及相關領域研究。由資深專家馮明憲博士領銜，匯聚全球半導體領域精英。其發布的《存儲芯片/HBM產業發展與投資展望白皮書（2024）》，剖析行業生態、市場競爭與趨勢，為產業發展提供參考。亞太芯谷還常受邀出席行業峰會，分享對AI芯片、半導體產業趨勢等前沿話題的見解，助力企業把握機遇、應對挑戰，推動行業發展 。

深科技作為人工智能領域的主媒，始終聚焦行業前沿。憑借專業敏銳的洞察力，持續追蹤 AI 技術突破，如大模型、具身智能等進展。通過深度報道、專家解讀，為大眾剖析 AI 在各行業的應用，從半導體制造到智能硬件。

主題：AI+智能硬件，開啟智能新時代

本次AI分論壇以“AI+智能硬件”為主題，精準契合當下科技發展的核心趨勢。

在這一主題引領下，論壇將深度挖掘AI技術與智能硬件相互融合所產生的無限可能。

從AI如何重塑智能硬件的設計理念與制造工藝，到兩者融合后在智能家居、智能穿戴、工業自動化等領域的創新應用，全方位展現“AI+智能硬件”為行業帶來的深刻變革與廣闊機遇。

金榜獎：中國芯片頭部獎項

在4月11日舉辦的“AI+智能硬件”分論壇期間，將同步發布金榜獎。

該獎項立足“AI+智能硬件”領域，旨在表彰在技術創新、產品應用及產業推動等方面表現卓越的企業與個人。

通過專業評審與行業數據調研，篩選出如AI芯片、智能硬件設計等多維度的佼佼者。

其發布不僅是對過往成就的肯定，更為行業樹立標桿，助力“AI+智能硬件”產業邁向新高度 。

議程豐富：涵蓋多領域關鍵議題

1. AI技術前沿洞察：邀請頂尖技術專家，分享AI領域的最新研究成果，如大模型技術的突破、具身智能的發展趨勢等，讓參會者第一時間掌握技術前沿動態，為智能硬件的創新發展提供技術支撐。

2. AI與智能硬件深度融合：探討AI如何賦能智能硬件產業，從芯片設計的智能化優化，到智能硬件產品的功能升級與用戶體驗提升，分析兩者融合帶來的產業升級機遇，助力企業打造更具競爭力的智能硬件產品。

3. “AI+智能硬件”在新興領域的應用案例：展示“AI+智能硬件”在智能新能源汽車、物聯網等新興領域的成功應用案例，為企業提供實踐參考，啟發更多創新思路，推動“AI+智能硬件”在更多領域的廣泛應用。

4. 行業政策解讀與商業機會分析：解讀國家相關政策，分析政策導向對“AI+智能硬件”行業發展的影響。同時，深入剖析這一時代背景下的商業機會，助力企業把握市場脈搏，制定精準的發展戰略。

5. 互動交流環節：設置互動討論與問答環節，促進參會者之間的思想碰撞，為行業人士提供交流合作的平臺，加速“AI+智能硬件”領域的技術創新與產業協同。

亮點紛呈：打造行業交流盛宴

1. 權威嘉賓陣容：匯聚了來自AI、智能硬件及相關領域的權威專家與企業領袖，他們將帶來深刻的行業見解與寶貴的實踐經驗，為參會者提供高價值的知識盛宴。

2. 實戰案例分享：眾多企業將分享其在“AI+智能硬件”應用中的實戰案例，為參會者提供可借鑒的成功經驗與解決方案，助力企業少走彎路，快速實現技術與產品的創新突破。

3. 前沿產品展示：論壇同期將展示“AI+智能硬件”領域的前沿產品與技術，讓參會者直觀感受科技的魅力與發展方向，激發更多創新靈感。

4. 交流合作平臺：為行業人士搭建了一個高效的交流合作平臺，促進企業間的資源整合與協同創新，推動“AI+智能硬件”產業生態的繁榮發展。

歡迎贊助演講

4月11日，華強電子網與芯榜聯合舉辦的AI分論壇將是一場不容錯過的行業盛會。

無論您是AI技術愛好者、智能硬件行業從業者，還是尋求商業機會的企業代表，都能在這里找到價值。期待與您共同探索“AI+智能硬件”時代的無限可能，攜手推動行業的創新發展。

聯系微信：105887（注明AI大會）

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