IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科公布2025年3月份營收，營收金額達新臺幣560億元，較2月份增加21.28%、較2024年同期增加10.93%，創(chuàng)30個月以來的新高紀錄。累積，2025年前3個月營收來到1,533.1億元，較2024年同期增加14.88%，為歷年同期新高。

聯(lián)發(fā)科在上一次說明會時表示，聯(lián)發(fā)科技預期第一季營收以美元對臺幣匯率1比32.5計算，約1,408億至1,518億元，比2024年第四季增加2%-10%，較2024年同期增加6%-14%。營業(yè)毛利率預估47% ± 1.5%；季費用率29% ± 2%。因此，就今天公布的財報來說，聯(lián)發(fā)科第一季營收表現(xiàn)已經(jīng)超越財報預測高標。

聯(lián)發(fā)科副董事長兼首席執(zhí)行官蔡力行當時也表示，預期2025年第一季，看到由于智能手機因中國補貼政策的需求，以及應對全球關稅不確定性，客戶對電視、Wi-Fi、平板、Chromeboook拉貨需求。第一季營收有優(yōu)于季節(jié)性的增長，毛利率維持目前范圍。

此外，2025年及未來，生成式AI將持續(xù)在邊緣AI及云計算AI帶動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新及生意機會，聯(lián)發(fā)科技的領先產(chǎn)品組合將能充分掌握AI商機并驅動營收增長。GB10超級芯片就是一個例子，未來將有更多在在邊緣AI、企業(yè)級定制化芯片、設備運算，及車用的相關項目。

而根據(jù)市場研究機構Counterpoint Research公布了2024年第四季全球智能手機AP/SoC市場研究報告。內容指出，以出貨量占比排名，聯(lián)發(fā)科以34%位居第一，蘋果排名第二，高通則是來到第三名的位置。聯(lián)發(fā)科登上出貨量龍頭的原因，主要是受益于于天璣9400系列旗艦芯片的出貨帶動，而且聯(lián)發(fā)科在該季還在中端市場添加了四款芯片，包括天璣8400、天璣8350、 Helio G50和Helio G92等所導致。

(首圖來源：聯(lián)發(fā)科提供)

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