廣東
倒計時 1 天！中國半導體封測（無錫）超級風暴大會來襲！
摩爾定律放緩，AI 與高性能計算芯片狂飆突進，半導體封測行業站在變革的關鍵風口！而此刻，一場足以重塑行業格局的頂級盛會正蓄勢待發。
明日，4 月 16 日，“中國半導體封測（無錫）大會” 將率先拉開帷幕，長三角乃至全國的先進封裝企業與專家將蜂擁而至，共探先進封裝工藝、設備、材料與芯粒設計領域的技術與供應鏈難題。這是思想碰撞的前沿陣地，每一個觀點都可能成為行業破局的關鍵導火索。
在江蘇無錫太湖國際博覽中心震撼開場！這里匯聚了全球頂尖半導體封測企業、科研機構的權威專家，他們將攜前沿技術成果與行業趨勢分析強勢登場。從先進封裝工藝的熱管理秘籍，到高精度芯片測試的獨門絕技，再到新興三維集成封裝的創新突破，一場技術的饕餮盛宴近在眼前。
4月16日，聚焦無錫、聚焦“半導體封測”中國大會，共探行業新局！
地址：太湖國際展覽中心A1館的論壇三
時間：2025-4-16，13:00
不僅如此，大會搭建起產業鏈上下游深度交流的黃金橋梁，芯片設計、晶圓制造、封測企業以及設備材料供應商齊聚一堂。在這里，合作的火花隨時可能點燃，業務拓展的機遇觸手可得。更有先進設備與優質材料現場展示，為企業創新注入澎湃動力；行業難題探討環節，專家與企業代表將攜手深挖解決方案，助力突破技術瓶頸。
媒體聚焦下，參會企業將獲得前所未有的品牌曝光機會，知名度與影響力將呈指數級攀升。
倒計時 1 天，半導體封測行業的精英們，準備好投身這場知識與技術的狂歡了嗎？4 月 16 日，無錫，我們不見不散，一同見證行業新篇的開啟！
活動微信群（實名制，群滿加小編微信OSTA2030，進群）
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歡迎聯系合作，微信：105887（班老師）
半導體封測官方（www.fengce.com.cn）
4月16日，聚焦無錫、聚焦“半導體封測”中國大會，共探行業新局！
地址：太湖國際展覽中心A1館的論壇三
時間：2025-4-16，13:00
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