從去年開始到現(xiàn)在，多款旗艦手機(jī)都做出了“漲價(jià)”決定，這是因?yàn)槎喾N核心元件的供應(yīng)價(jià)格出現(xiàn)了明顯上漲，當(dāng)中占了漲價(jià)大頭的便是3nm旗艦芯片，但對(duì)應(yīng)的好處是，它帶來了手機(jī)性能與AI能力的大幅提升。

如今有消息指出，2026年手機(jī)圈的重頭戲已經(jīng)悄悄埋下伏筆——臺(tái)積電2nm制程工藝，已經(jīng)確認(rèn)三大巨頭齊聚一堂，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科將上演一場(chǎng)“頂級(jí)2nm芯片科技盛宴”，屆時(shí)旗艦手機(jī)的綜合性能或?qū)⒃俅斡瓉泶蠓嵘珒r(jià)格也可能再次大漲。

根據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 最新爆料顯示，明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科三大廠商確定上2nm旗艦芯片，由臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)成本大幅增長，到時(shí)相關(guān)的新機(jī)或許還會(huì)有一輪漲價(jià)。

而在這之前不久，該博主還指出，高通從今年下半年開始就會(huì)采用“雙芯策略”，采用基于3nm工藝的SM8850+SM8845組合拳，而2026年的計(jì)劃則是基于2nm工藝的SM8950+SM8945，算是一個(gè)新的打法。

這意味著，明年的蘋果A20系列、第三代驍龍8Elite、天璣9600都確認(rèn)將會(huì)采用臺(tái)積電2nm工藝，相關(guān)的新機(jī)或?qū)⒌玫叫阅堋⒛苄АI等多方面的顯著提升，不過對(duì)應(yīng)的成本可能也會(huì)大漲。

或許是為了應(yīng)對(duì)成本大漲的情況，高通已經(jīng)確認(rèn)將會(huì)采取雙芯策略，比如推出同樣旗艦工藝的SM8x45芯片，從命名看來應(yīng)該是正宗迭代的降頻版本，預(yù)計(jì)會(huì)在CPU和GPU等方面小幅減配，對(duì)應(yīng)的價(jià)格也會(huì)更便宜些。

也就是說，蘋果手機(jī)目前采用的A18+A18Pro雙芯片策略，接下來高通也會(huì)用上，當(dāng)然不排除聯(lián)發(fā)科也會(huì)跟進(jìn)的可能。這樣一來，或許從2025下半年開始，各大旗艦的標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型將采用降頻版芯片，只有Pro以上機(jī)型才用滿血版芯片。

作為參考，之前旗艦芯片從4nm進(jìn)化到3nm時(shí)，由于晶體管密度更高，帶來了CPU、GPU等方面性能的顯著提升，發(fā)熱情況也得到優(yōu)化，綜合能效大約提升了30%，對(duì)應(yīng)的制造成本上漲約20%以上。

據(jù)悉，相較于之前的3nm工藝，臺(tái)積電2nm工藝將進(jìn)一步壓縮晶體管間距，還能在同樣面積下塞入更多的計(jì)算單元，實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗，屆時(shí)手機(jī)性能、影像以及AI等體驗(yàn)都會(huì)顯著提升，不過有爆料人士透露，臺(tái)積電2nm制造成本將比3nm貴出20%以上，單片成本或?yàn)閿?shù)百美元。

可以說，2026下半年的旗艦手機(jī)市場(chǎng)，將變成一場(chǎng)圍繞著“2nm”芯片的內(nèi)卷競技，現(xiàn)在蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科三大廠商已經(jīng)確認(rèn)上車，高端旗艦手機(jī)價(jià)格的再次上漲或許將無法避免。擁有吃瓜+買機(jī)雙重身份的我們，尤其是打算明年更換旗艦手機(jī)的朋友，建議可以對(duì)此提前做些了解，到時(shí)更換搭載2nm芯片的旗艦手機(jī)，或許才是一部到位的選擇，明年見分曉。