經濟觀察報 記者 鄭晨燁

作為2024年以來全球科技領域的最核心敘事，大型語言模型的快速演進與應用落地，讓底層算力基礎設施廠商賺得盆滿缽滿。

4月21日，中際旭創股份有限公司（300308.SZ，下稱“中際旭創”）披露了其2024年年度報告。年報數據顯示，中際旭創2024年實現營業收入238.62億元，相較上一年度增長122.64%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為51.71億元，同比增長達137.93%。

中際旭創的主營業務為高端光通信收發模塊的研發、生產及銷售，產品服務于云計算數據中心、數據通信、5G 無線網絡、電信傳輸和固網接入等領域的國內外客戶。根據中際旭創同日披露的2025年一季報數據，其增長勢頭在2025年一季度依舊得以延續：該公司當季實現營收66.74億元，同比增長37.82%，歸母凈利潤15.83億元，同比增長56.83%。

“引擎”轟鳴

中際旭創2024年業績實現跨越式增長的核心驅動力，在于其成功抓住了AI算力對網絡帶寬需求激增的背景下，光模塊從400G向800G“換擋”的關鍵機遇期。

根據該公司年報信息，光模塊是數據中心和服務器互連的核心部件，隨著大模型等人工智能技術的快速發展，海內外云廠商加大算力投資規模，進一步推動光模塊數通市場需求增長。在數據中心內部網絡（DCN）以及數據中心互聯（DCI）場景中，光模塊扮演著“信息高速公路”的基石角色，其速率直接決定了數據傳輸的效率。而隨著AI集群規模的擴大和算力密度的提升，傳統100G/200G速率的光模塊逐漸難以滿足需求，市場重心快速向400G，特別是800G高速光模塊遷移。

在年報中，中際旭創也明確表示，隨著大模型等人工智能技術的發展，海內外云廠商加大算力投資規模，推動光模塊數通市場需求增長，并加速向800G及以上速率迭代。這份“換擋”紅利在中際旭創的經營數據上亦體現得淋漓盡致。年報數據顯示，中際旭創的光通信收發模塊業務在2024年收入達到228.86億元，同比增長124.77%，占總營收比例超過95%。

在中際旭創業務收入高增長的背后，是全球范圍內特別是北美大型云服務廠商為支撐AI應用而大幅增加的資本開支。根據中際旭創年報信息，僅2024年第四季度，微軟、Meta、谷歌、亞馬遜四家合計資本支出便同比提升69%至706億美元，這些投入則間接轉化為對包括高速光模塊在內的硬件需求。

另外，從客戶結構看，2024年中際旭創前五大客戶銷售額合計占年度銷售總額的比例高達74.74%，這意味著該公司的訂單和收入水平與少數頭部客戶的采購計劃和節奏緊密綁定。同時，其境外收入占比高達86.81%，也意味著該公司面臨比較大的地緣政治風險。對此，在年報中，中際旭創也明確將宏觀經濟波動、市場競爭加劇、供應鏈穩定性、貿易壁壘及關稅政策變化列為主要經營風險。

作為應對策略之一，中際旭創在年報“2025年度工作計劃”中亦提出，要“充分利用國內市場算力中心建設的浪潮和行業契機，進一步加強國內市場的開拓，提升國內市場占比”。

技術卡位

光通信行業的技術迭代素以“高速”著稱。從100G到400G，再到當前成為主流的800G，以及正在加速到來的1.6T時代，每一代產品的生命周期都在縮短。對于光模塊廠商而言，能否緊跟技術前沿，率先推出滿足下一代需求的產品并實現規模化量產，是維持競爭力的關鍵。

記者注意到，在年報中，中際旭創提及了幾個重要的未來技術方向。首先是1.6T光模塊，在年報中，中際旭創方面表示，公司已在行業頂級會議上對其1.6T光模塊方案進行了演示。在年報披露后舉行的業績說明會上，中際旭創管理層亦指出，現階段1.6T出貨低于預期，但預計二季度到三季度1.6T會逐步起量。

此外，為實現更高速率下的集成與效率平衡，硅光子技術正成為行業焦點。硅光子技術是基于硅和硅基襯底材料，利用現有CMOS工藝進行光器件開發和集成的新一代技術，中際旭創在年報中表示，硅光解決方案集成度高，同時在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表現，因而是光模塊未來的重要發展方向之一。

中際旭創在年報中指出，該公司已將硅光方案應用于其800G和1.6T產品中，另根據市場調查機構Yole預測，硅光子芯片市場規模將從2023年的9500萬美元增長至2029年的8.63億美元，對應年復合增長率為45%。

與此同時，一個日益嚴峻的物理挑戰正橫亙在光模塊速率持續攀升的道路上——功耗與散熱。簡單來說，傳輸速度越快，信號在電通路上的“衰減”和“變形”就越嚴重，需要更強大的“引擎”來驅動，也需要更精密的“修正系統”來還原信號，這兩者都會消耗大量電力并產生驚人熱量，這對于需要部署成千上萬光模塊、對能耗成本極其敏感的數據中心而言，正在成為難以承受之重。

為突破這一“功耗墻”，行業正積極探索LPO、CPO等旨在大幅降低能耗的新型光互聯方案。從技術角度而言，LPO（線性驅動可插拔光模塊）旨在通過“減配”光模塊內部功耗較大的DSP（數字信號處理）芯片，用于數據中心內部服務器到交換機等短距離連接，以換取顯著的功耗和延遲降低，但應用場景相對受限；CPO（光電共封裝）則是一種更具顛覆性的思路，它嘗試將光收發單元直接封裝到交換芯片（ASIC）旁邊，理論上能最大程度縮短電信號傳輸路徑，大幅降低功耗，但這需要對現有服務器和交換機架構進行重構，行業標準和生態仍待完善。這些技術的演進方向和成熟速度，或將成為影響未來幾年光模塊市場格局的重要變量。

值得注意的是，在供應鏈穩定方面，中際旭創在年報中指出，“光芯片在光模塊成本中占比較高”，且“高端芯片目前具備量產能力的供應商主要在海外”。

鄭晨燁

深圳采訪部記者 關注新能源、半導體、智能汽車等新產業領域，有線索歡迎聯系：zhengchenye@eeo.com.cn，微信：zcy096x。