作者| 高凌朗

編輯| 汪戈伐

圖片來(lái)自企業(yè)網(wǎng)站

4月20日晚間，PCB（印刷線路板）設(shè)備制造商大族數(shù)控宣布計(jì)劃發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所主板上市。

公告顯示，大族數(shù)控將在股東大會(huì)決議有效期內(nèi)（即經(jīng)公司股東大 會(huì)審議通過(guò)之日起24個(gè)月或同意延長(zhǎng)的其他期限）選擇適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)和發(fā)行窗口 完成本次發(fā)行并上市。

大族數(shù)控還表示，此次資本運(yùn)作旨在推進(jìn)全球化戰(zhàn)略、建設(shè)境外融資平臺(tái)，增強(qiáng)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

同日，大族數(shù)控發(fā)布了2024年業(yè)績(jī)報(bào)告，期內(nèi)公司總營(yíng)收達(dá)33.43億元，比上年增長(zhǎng)104.56%；凈利潤(rùn)3.01億元，增幅達(dá)122.20%。2025年第一季度延續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.6億元，凈利潤(rùn)1.17億元，分別同比增長(zhǎng)27.89%和83.6%。

目前，董事會(huì)已批準(zhǔn)此項(xiàng)計(jì)劃，后續(xù)還需股東大會(huì)審議及監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)。值得注意的是，越來(lái)越多的A股龍頭企業(yè)正選擇"A+H"雙平臺(tái)模式，以滿足國(guó)際化發(fā)展需求。

深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司成立于2002年，隸屬于大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，2022年深交所創(chuàng)業(yè)板上市，公司是全球PCB專用生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域工序解決方案布局最為廣泛的企業(yè)之一。

舉個(gè)例子，手機(jī)、電腦以及大部分電子設(shè)備里都有電路板，這些板子需要經(jīng)過(guò)鉆孔、切割、貼膜、檢測(cè)等步驟才能造出來(lái)。隨著人工智能發(fā)展與各產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程的推進(jìn)，大族數(shù)控的業(yè)務(wù)范圍也愈發(fā)廣泛。

得益于此，大族數(shù)控在2024年終結(jié)了持續(xù)兩年的業(yè)績(jī)下行態(tài)勢(shì)。

這一轉(zhuǎn)變主要受益于多重市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素，例如公司在年報(bào)中指出，2024年AI基礎(chǔ)設(shè)施需求爆發(fā)、消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇及汽車電子技術(shù)升級(jí)等因素推動(dòng)了電子終端產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)PCB市場(chǎng)規(guī)模上升和設(shè)備需求增加。

從細(xì)分業(yè)務(wù)來(lái)看，鉆孔類設(shè)備表現(xiàn)最為突出，2024年創(chuàng)造21億元營(yíng)收，增幅達(dá)156.79%，占總營(yíng)收的62.84%。曝光類、檢測(cè)類和成型類設(shè)備分別貢獻(xiàn)3.4億元、2.74億元和2.54億元，增長(zhǎng)率分別為79.91%、38.76%和66.84%。

市場(chǎng)需求帶動(dòng)產(chǎn)銷兩旺，2024年公司專用設(shè)備產(chǎn)量4314臺(tái)，銷量4510臺(tái)，同比增長(zhǎng)79.53%和116.83%。

然而，大族數(shù)控盈利能力卻出現(xiàn)下滑，2024年綜合毛利率降至28.11%，比上年減少4.48個(gè)百分點(diǎn)。主要產(chǎn)品線中，鉆孔類設(shè)備毛利率為24.73%，曝光類設(shè)備為35.8%，均有所下降。

現(xiàn)金流狀況也不容樂(lè)觀，大族數(shù)控經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為1.55億元，同比減少62.81%，公司解釋為采購(gòu)支出增加和票據(jù)兌付增多所致。

雖然業(yè)績(jī)回暖明顯，但大族數(shù)控尚未恢復(fù)至上市前的高點(diǎn)水平。作為大族激光分拆出的子公司，大族數(shù)控2022年2月上市后業(yè)績(jī)大幅下滑，2022年和2023年凈利潤(rùn)分別下降37.8%和68.82%。

大族數(shù)控股價(jià)表現(xiàn)同樣不佳，從上市至今已下跌超四成，4月21日收盤價(jià)37.16元，市值約156億元。

大族數(shù)控2024年海外業(yè)務(wù)取得顯著突破，營(yíng)收達(dá)3.62億元，增長(zhǎng)313.72%，占總營(yíng)收比例從5.35%提升至10.83%。

尤其在東南亞地區(qū)，PCB新建項(xiàng)目快速推進(jìn)，帶動(dòng)了大族數(shù)控設(shè)備需求增長(zhǎng)。另外，針對(duì)近期的全球供應(yīng)鏈重構(gòu)趨勢(shì)，公司也制定了三項(xiàng)國(guó)際化策略：與國(guó)內(nèi)客戶共同開(kāi)拓東南亞市場(chǎng)、強(qiáng)化海外代理商合作、設(shè)立海外公司建立本土化團(tuán)隊(duì)。

此次赴港上市計(jì)劃正是國(guó)際化戰(zhàn)略的重要一步。

技術(shù)發(fā)展方面，大族數(shù)控認(rèn)為AI相關(guān)電子終端正成為PCB行業(yè)新增長(zhǎng)點(diǎn)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)測(cè)，2024年全球PCB產(chǎn)業(yè)營(yíng)收和產(chǎn)量將分別增長(zhǎng)5.0%和7.2%，2025年增速可達(dá)6.8%，2024-2029年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為5.2%（營(yíng)收）和6.8%（產(chǎn)量）。

基于市場(chǎng)前景，大族數(shù)控積極更新產(chǎn)品線。在封裝基板領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)了多制程成套加工方案并獲得頭部客戶認(rèn)可；在高多層板領(lǐng)域，推出了具備3D背鉆功能的鉆測(cè)一體機(jī)、高功率激光鉆孔機(jī)等；在HDI板領(lǐng)域，升級(jí)了四光束激光鉆孔機(jī)和高精測(cè)試機(jī)等設(shè)備，以滿足技術(shù)升級(jí)需求。

大族數(shù)控在年報(bào)中坦承面臨部分原材料依賴境外供應(yīng)商的風(fēng)險(xiǎn)。盡管已與多家境外供應(yīng)商簽訂長(zhǎng)期協(xié)議，但如遇國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇或出口限制，可能影響生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。

在此背景下，"A+H"雙平臺(tái)策略不僅拓寬融資渠道，還有望吸引國(guó)際戰(zhàn)略投資者，優(yōu)化公司供應(yīng)鏈布局，幫助企業(yè)更好把握PCB產(chǎn)業(yè)在AI和汽車電子等新興領(lǐng)域的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

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