年報,新鮮出爐!
4月26日,北方華創(chuàng)發(fā)布了2024年報,以及2025年一季報。
2024年公司實(shí)現(xiàn)營收298.4億,實(shí)現(xiàn)凈利潤56.21億,雙雙創(chuàng)下歷史新高。
不僅如此,一季報顯示,北方華創(chuàng)繼續(xù)維持了這種強(qiáng)勢增長勢頭,當(dāng)期營收、凈利潤的增速分別達(dá)到37.9%、38.8%。
至此,北方華創(chuàng)已經(jīng)成為國內(nèi)唯一一家、連續(xù)10年凈利潤增速大于30%的上市公司,業(yè)績表現(xiàn)堪稱封神。
半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi),2024年凈利潤實(shí)現(xiàn)快速增長的公司不在少數(shù)。
像全志科技、德明利、兆易創(chuàng)新、韋爾股份和瑞芯微等公司,2024年凈利潤增速均保持在300%以上,增長勢頭不可謂不強(qiáng)勢。但多數(shù)是因?yàn)槭馨雽?dǎo)體周期影響,去年凈利潤基數(shù)小,造成了如今快速增長的“假象”。
這樣看來,僅有“快”是不夠的,業(yè)績提升的“穩(wěn)”也同樣重要。
又快又穩(wěn)的雙重標(biāo)準(zhǔn)下,令北方華創(chuàng)近些年來的業(yè)績表現(xiàn),顯得更為突出。
我們不禁要問了,連續(xù)10年實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的利潤增長,北方華創(chuàng)是如何做到的?
這得從以下3個層面去看:
1.產(chǎn)品層面
我們都知道,北方華創(chuàng)是半導(dǎo)體設(shè)備龍頭。
細(xì)分來看,公司更多在薄膜沉積、刻蝕設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力,芯片制造過程中,這兩類設(shè)備的重要性不言而喻。
光刻、刻蝕和薄膜沉積,是集成電路生產(chǎn)過程中的三大核心工藝。薄膜沉積是后續(xù)工藝的基礎(chǔ),光刻可將晶圓上的電路結(jié)構(gòu)描繪出來,刻蝕技術(shù)則能去除晶圓表面多余的光刻膠和其它材料。
從半導(dǎo)體前道設(shè)備的價值量構(gòu)成來看,薄膜沉積、刻蝕設(shè)備的價值量占比之和已經(jīng)超過40%。
北方華創(chuàng)的薄膜沉積、刻蝕設(shè)備,產(chǎn)品工藝覆蓋全面,像公司的PVD物理沉積設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了對邏輯芯片、存儲芯片金屬化制程的全覆蓋。
預(yù)計(jì)2025年,全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模可達(dá)1270億美元,其中,薄膜沉積設(shè)備和刻蝕設(shè)備的市場空間最為龐大,分別為274億美元、269億美元。
所以,強(qiáng)悍的技術(shù)實(shí)力和龐大的市場規(guī)模,為北方華創(chuàng)的業(yè)績增長提供了穩(wěn)定保障。
- 研發(fā)層面
“高筑墻,廣積糧,緩稱王?!?/p>
恒瑞醫(yī)藥之所以成為創(chuàng)新藥之王,與其數(shù)十年如一日的研發(fā)投入脫不了關(guān)系,北方華創(chuàng)同樣如是。2024年北方華創(chuàng)研發(fā)投入為53.72億元,同比增長21.82%。
年報顯示,2024年公司刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法等半導(dǎo)體設(shè)備累計(jì)出貨量突破13000腔,技術(shù)工藝達(dá)到國際一流水平。
其中,公司刻蝕設(shè)備收入超80億元,在ICP、CCP、高選擇性刻蝕設(shè)備等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)全面布局;薄膜沉積設(shè)備收入超100億元,實(shí)現(xiàn)PCD、CVD、ALD、外延和電鍍設(shè)備的全系列覆蓋。
3.盈利層面
研發(fā)的持續(xù)投入,也為公司盈利能力的增長,打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2020年北方華創(chuàng)毛利率為36.69%,到2024年已經(jīng)增長至42.85%。與此同時,凈利率也從10.42%增長至19.08%,完成了近乎翻倍式的增長。
毛利率、凈利率穩(wěn)步提升的同時,公司凈資產(chǎn)收益率ROE也實(shí)現(xiàn)明顯提升,2020-2024年,北方華創(chuàng)ROE從8.5%快速增加至20.28%。
公司技術(shù)實(shí)力本就過硬,在研發(fā)投入持續(xù)加大、盈利能力穩(wěn)步攀升的背景下,北方華創(chuàng)能實(shí)現(xiàn)持久的業(yè)績增長,也就可以理解了。
2019年,北方華創(chuàng)營收規(guī)模剛過40億,而到了2024年,公司營收已經(jīng)達(dá)到298.4億,即將突破300億大關(guān)。
從業(yè)績端考慮,未來,北方華創(chuàng)還能“再造”一個北方華創(chuàng)嗎?
這其實(shí)不難,在國產(chǎn)替代和AI、HPC高性能計(jì)算等行業(yè)持續(xù)發(fā)展的背景下,公司仍有不少成長空間。
首先,國產(chǎn)替代空間廣闊。
半導(dǎo)體設(shè)備各細(xì)分市場,仍被應(yīng)用材料、泛林、東京電子、ASML等海外公司壟斷。
據(jù)統(tǒng)計(jì),2024年清洗、CMP拋光、熱處理設(shè)備的國產(chǎn)化率大約在30%,薄膜沉積、刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率基本在20%左右,都不算太高。
從行業(yè)整體情況來看,2024年半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率仍不足15%。因此,北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海等半導(dǎo)體設(shè)備公司,未來還有不少業(yè)績增長空間。
其次,AI、高性能計(jì)算持續(xù)發(fā)展。
受益于AI和HPC高性能計(jì)算的發(fā)展,疊加汽車電子回暖、消費(fèi)電子出貨量普增,2024年全球集成電路市場規(guī)模達(dá)到6260億美元,創(chuàng)下歷史新高。
而芯片的強(qiáng)勁需求,推動了上游半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)放量。
2018年全球半導(dǎo)體銷售額還只有645億美元,到了2024年,已經(jīng)增至1161億美元。北方華創(chuàng)在刻蝕、薄膜沉積設(shè)備環(huán)節(jié)優(yōu)勢明顯,有望從中受益。
最后,芯片工藝升級,拉動半導(dǎo)體設(shè)備需求增加。
AI發(fā)展下,芯片向集成化和小尺寸持續(xù)發(fā)展,其制程和工藝的升級,也拉動了半導(dǎo)體設(shè)備的需求。
90nm CMOS芯片工藝只需40道薄膜沉積工序,而在FinFET工藝中,則需100道工序以上,帶動薄膜沉積設(shè)備需求提升。
所以,總的來說。
短期來看,國產(chǎn)替代如火如荼,北方華創(chuàng)作為半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,在產(chǎn)品、研發(fā)層面具備明顯優(yōu)勢,有望乘上此次國產(chǎn)替代的快車,保持業(yè)績的穩(wěn)定增長。
長期來看,AI、高性能計(jì)算、汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展,則為北方華創(chuàng),打開了更大的成長空間。
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