集成電路科學與工程的熱度自不用多說，由于眾所周知的“卡脖子”原因，我們才不遺余力要攻克芯片、光刻機、半導體等尖端領域的技術難題，突破技術封鎖，這一切都離不開高層次創新人才的培養。

近些年來，國內集成電路人才培養體系不斷完善，規模日漸龐大。繼在學科分類中獨立成為“交叉學科”門類的第一個一級學科之后，集成電路科學與工程在2025年被列入本科專業，開始培養專攻該領域的本科人才。集成電路人才培養的門檻下調，這也意味著，未來集成電路人才競爭必將更加激烈。

積淀多年終成本科專業

在教育部公布的《普通高等學校本科專業目錄（2025年）》中，批準列入目錄的新專業有29種，多個與芯片、人工智能、低空技術、碳中和相關的專業上線，其中就包括集成電路科學與工程專業，引發廣泛關注。

集成電路科學與工程專注于集成電路的設計、制造、測試、封裝及其相關技術的研發與應用。作為一門綜合性極強的交叉學科，它融合了微電子學、材料科學、物理學、計算機科學、電子信息工程等多個領域的知識，是現代信息技術的核心支柱之一。

在本科階段，集成電路科學與工程專業隸屬于交叉工程類專業，屬于工科門類。在此之前，歸屬于電子信息類專業下的集成電路設計與集成系統專業已經開設多年，是培養集成電路、芯片人才的主要專業。

在研究生階段，集成電路科學與工程屬于“交叉學科”門類下設立的第一個一級學科，下面設置了集成納電子科學、集成電路設計與設計自動化、集成電路制造工程等3個二級學科。

研究生階段的集成電路科學與工程學科人才培養已進行多年，國內多所實力強勁的綜合性、理工類院校都有開設相關專業。根據集成電路技術和產業發展的需要，該學科可以細分為納電子科學、集成電路設計方法學及EDA、集成電路設計與應用、集成電路器件與制造工藝、封裝與系統集成、MEMS與微系統、集成電路專用裝備和集成電路專用材料等學科、方向。

三大強校搶先開設專業

由于是新增專業，2025年開設集成電路科學與工程專業的院校并不多，目前僅布點了復旦大學、南京郵電大學和重慶郵電大學等3所院校。

復旦大學作為國內綜合實力強勁的一流大學，位于“985高校”前列，也是“世界一流大學”建設的實力擔當，同時也是國內微電子、集成電路實力強勁的大學。復旦是國內最早建設“集成電路科學與工程”學科的院校之一，創建了專用集成電路與系統國家重點實驗室、國家集成電路創新中心等國家級重大科研平臺。憑借強大的實力，復旦成為首批9所國家集成電路人才培養基地的建設單位之一，也是國家示范性微電子學院建設單位。

依托極具優勢的學科實力，復旦開設集成電路科學與工程新本科專業，融合復旦在數學、物理、材料、化學、生物等基礎性學科上的優勢，培養學生運用數學與物理等基礎理論的能力，并通過與計算機、人工智能及電子科學技術等前沿學科的交叉教學，培養學生的融合創新能力。在人才培養模式上，復旦結合自身“2+x”培養體系，建立“一生一芯”項目和一對一導師制，與集成電路產業頭部企業建立對接實習機制，培養學生發現、提出和解決工程問題的實踐能力。

南京郵電大學和重慶郵電大學的實力與復旦大學不在一個等級上，但作為“四電四郵”的成員，這兩所院校在電子、信息、計算機領域一直都有較強的優勢。

南郵是“雙一流”大學和江蘇高水平大學高峰計劃A類建設高校，在江蘇有很強的認可度。近幾年，南郵陸續成立集成電路科學與工程學院、人工智能學院等，聚焦通信集成電路與先進封測、寬禁帶半導體與功率集成、微納電子器件與微納系統三個重點方向，創建了射頻集成與微組裝技術國家地方聯合工程實驗室、江蘇省集成電路先進封測工程研究中心兩大省部級、國家級科研平臺。

重郵早在2001年就成立了光電工程學院，為加強微電子集成電路人才培養，2010年又成立了重慶國際半導體學院。學院創建了微電子器件與集成電路系統重慶市工程技術研究中心、重慶市集成電路協同創新中心等省部級科研平臺。在人才培養上，重郵原本就有集成電路設計與集成系統本科專業，是國家特設校級品牌專業，因此，開設集成電路科學與工程專業是水到渠成。

專業人才培養已成規模

雖然集成電路科學與工程專業是新晉本科專業，但在本科階段培養集成電路相關技術人才卻早已有之。然而，芯片研發作為前沿技術，相關人才的培養還是以研究為主。

為了加速攻克尖端芯片難題，國家實施多種扶持、激勵措施，創設集成電路人才培養基地、示范性微電子學院、集成電路產教融合創新平臺等專項，大力支持集成電路高層次人才培養。經過數十年的發展，國內已經建立起了完整的集成電路人才培養體系，強校眾多。

從2003年成立了首批“國家集成電路人才培養基地”開始，先后共有20所院校成為建設單位，除了有北大、復旦、浙大這樣的一流綜合性大學之外，也有像清華、上海交大、東南大學、華科、西電等以工科見長的理工類大學。

這20所院校，以“985大學”為主，僅有西電、福州大學為“211大學”，基本代表了國內高層次集成電路人才培養的主要力量。

集成電路專業人才的培養，最終是要在技術上“攻城略地”的，隨著集成電路產業的快速發展，“產教融合”的模式越來越得到重視。從2019年開始，主管部門又成立了“國家集成電路產教融合創新平臺”，8所院校入選，分別是：北大、清華、復旦、廈大、南大、華科、成電、西電。

所謂的“產教融合”，就是依托高校在科研、人才上的優勢與行業龍頭企業展開深入合作，以技術、需求為導向，創建實訓平臺，帶動人才培養質量的顯著提升。例如，北大與中芯北方、華大九天、兆易創新、北大方正集團等北京地區集成電路龍頭企業合作建設，總投資超過3億元，以生產促進教育。

這些作為集成電路人才主要培養單位的院校，基本都創建了實力雄厚的科研平臺，包括國家實驗室、國家研究中心等。清華、北大、復旦、浙大等一流院校，都創建了國家重點實驗室。目前，國內由高校主導或參與建設的、與集成電路高度相關的全國重點實驗室超過20個。

此外，集成電路、半導體、微電子領域的還有大量科研平臺，分布在中科院相關院所、龍頭企業中。而高校中還有建設了“國家示范性微電子學院”的單位，都是集成電路學科強勁實力的證明。

謹慎選擇，切忌盲從

在信息技術高度發達的今天，國內集成電路市場持續快速增長，已經成為世界重要的集成電路市場和技術攻關中心。5G、AI、物聯網、自動駕駛等技術依賴芯片，全球半導體產業持續擴張，國內企業（如中芯國際、華為海思）急需人才。

但與此形成鮮明反差的是，我國集成電路領域人才極度短缺，薪資待遇優渥。2025年最新數據顯示，芯片設計崗應屆碩士年薪普遍在40-50萬元，3-5年經驗工程師可達80-120萬元，而CPU/GPU領軍人才年薪最高達600萬元。即使是封裝測試等后端崗位，起薪也較傳統電子行業高出20%-30%，且35歲后技術型人才稀缺性凸顯，職業生命周期更長。

需要指出的是，即使就業前景十分廣闊，也不意味著集成電路科學與工程專業適合所有人。

首先，集成電路的專業學習難度很高，很多課程與電子、微電子息息相關，學生需掌握半導體物理、模擬/數字電路設計、EDA工具、微電子工藝等，對數學、物理、編程能力要求極高；其次，行業對人才層次要求很高，本科畢業很難找到高薪資、高回報的工作，頭部企業招聘門檻高，偏愛名校碩士或博士，否則只能從事一些封測類崗位。

因此，從整體上看，即使集成電路科學與工程成為本科專業，也僅僅是為更多有志于從事集成電路相關工作的學生提供學習平臺，要想成為真正能解決“卡脖子”問題的高層次技術人才，還是要在學科優勢明顯的大學中去提升自己才是正道。