集成電路科學(xué)與工程的熱度自不用多說(shuō)，由于眾所周知的“卡脖子”原因，我們才不遺余力要攻克芯片、光刻機(jī)、半導(dǎo)體等尖端領(lǐng)域的技術(shù)難題，突破技術(shù)封鎖，這一切都離不開(kāi)高層次創(chuàng)新人才的培養(yǎng)。

近些年來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路人才培養(yǎng)體系不斷完善，規(guī)模日漸龐大。繼在學(xué)科分類中獨(dú)立成為“交叉學(xué)科”門類的第一個(gè)一級(jí)學(xué)科之后，集成電路科學(xué)與工程在2025年被列入本科專業(yè)，開(kāi)始培養(yǎng)專攻該領(lǐng)域的本科人才。集成電路人才培養(yǎng)的門檻下調(diào)，這也意味著，未來(lái)集成電路人才競(jìng)爭(zhēng)必將更加激烈。

積淀多年終成本科專業(yè)

在教育部公布的《普通高等學(xué)校本科專業(yè)目錄（2025年）》中，批準(zhǔn)列入目錄的新專業(yè)有29種，多個(gè)與芯片、人工智能、低空技術(shù)、碳中和相關(guān)的專業(yè)上線，其中就包括集成電路科學(xué)與工程專業(yè)，引發(fā)廣泛關(guān)注。

集成電路科學(xué)與工程專注于集成電路的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝及其相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。作為一門綜合性極強(qiáng)的交叉學(xué)科，它融合了微電子學(xué)、材料科學(xué)、物理學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子信息工程等多個(gè)領(lǐng)域的知識(shí)，是現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支柱之一。

在本科階段，集成電路科學(xué)與工程專業(yè)隸屬于交叉工程類專業(yè)，屬于工科門類。在此之前，歸屬于電子信息類專業(yè)下的集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專業(yè)已經(jīng)開(kāi)設(shè)多年，是培養(yǎng)集成電路、芯片人才的主要專業(yè)。

在研究生階段，集成電路科學(xué)與工程屬于“交叉學(xué)科”門類下設(shè)立的第一個(gè)一級(jí)學(xué)科，下面設(shè)置了集成納電子科學(xué)、集成電路設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)自動(dòng)化、集成電路制造工程等3個(gè)二級(jí)學(xué)科。

研究生階段的集成電路科學(xué)與工程學(xué)科人才培養(yǎng)已進(jìn)行多年，國(guó)內(nèi)多所實(shí)力強(qiáng)勁的綜合性、理工類院校都有開(kāi)設(shè)相關(guān)專業(yè)。根據(jù)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，該學(xué)科可以細(xì)分為納電子科學(xué)、集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)及EDA、集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用、集成電路器件與制造工藝、封裝與系統(tǒng)集成、MEMS與微系統(tǒng)、集成電路專用裝備和集成電路專用材料等學(xué)科、方向。

三大強(qiáng)校搶先開(kāi)設(shè)專業(yè)

由于是新增專業(yè)，2025年開(kāi)設(shè)集成電路科學(xué)與工程專業(yè)的院校并不多，目前僅布點(diǎn)了復(fù)旦大學(xué)、南京郵電大學(xué)和重慶郵電大學(xué)等3所院校。

復(fù)旦大學(xué)作為國(guó)內(nèi)綜合實(shí)力強(qiáng)勁的一流大學(xué)，位于“985高校”前列，也是“世界一流大學(xué)”建設(shè)的實(shí)力擔(dān)當(dāng)，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)微電子、集成電路實(shí)力強(qiáng)勁的大學(xué)。復(fù)旦是國(guó)內(nèi)最早建設(shè)“集成電路科學(xué)與工程”學(xué)科的院校之一，創(chuàng)建了專用集成電路與系統(tǒng)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心等國(guó)家級(jí)重大科研平臺(tái)。憑借強(qiáng)大的實(shí)力，復(fù)旦成為首批9所國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地的建設(shè)單位之一，也是國(guó)家示范性微電子學(xué)院建設(shè)單位。

依托極具優(yōu)勢(shì)的學(xué)科實(shí)力，復(fù)旦開(kāi)設(shè)集成電路科學(xué)與工程新本科專業(yè)，融合復(fù)旦在數(shù)學(xué)、物理、材料、化學(xué)、生物等基礎(chǔ)性學(xué)科上的優(yōu)勢(shì)，培養(yǎng)學(xué)生運(yùn)用數(shù)學(xué)與物理等基礎(chǔ)理論的能力，并通過(guò)與計(jì)算機(jī)、人工智能及電子科學(xué)技術(shù)等前沿學(xué)科的交叉教學(xué)，培養(yǎng)學(xué)生的融合創(chuàng)新能力。在人才培養(yǎng)模式上，復(fù)旦結(jié)合自身“2+x”培養(yǎng)體系，建立“一生一芯”項(xiàng)目和一對(duì)一導(dǎo)師制，與集成電路產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)建立對(duì)接實(shí)習(xí)機(jī)制，培養(yǎng)學(xué)生發(fā)現(xiàn)、提出和解決工程問(wèn)題的實(shí)踐能力。

南京郵電大學(xué)和重慶郵電大學(xué)的實(shí)力與復(fù)旦大學(xué)不在一個(gè)等級(jí)上，但作為“四電四郵”的成員，這兩所院校在電子、信息、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域一直都有較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。

南郵是“雙一流”大學(xué)和江蘇高水平大學(xué)高峰計(jì)劃A類建設(shè)高校，在江蘇有很強(qiáng)的認(rèn)可度。近幾年，南郵陸續(xù)成立集成電路科學(xué)與工程學(xué)院、人工智能學(xué)院等，聚焦通信集成電路與先進(jìn)封測(cè)、寬禁帶半導(dǎo)體與功率集成、微納電子器件與微納系統(tǒng)三個(gè)重點(diǎn)方向，創(chuàng)建了射頻集成與微組裝技術(shù)國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室、江蘇省集成電路先進(jìn)封測(cè)工程研究中心兩大省部級(jí)、國(guó)家級(jí)科研平臺(tái)。

重郵早在2001年就成立了光電工程學(xué)院，為加強(qiáng)微電子集成電路人才培養(yǎng)，2010年又成立了重慶國(guó)際半導(dǎo)體學(xué)院。學(xué)院創(chuàng)建了微電子器件與集成電路系統(tǒng)重慶市工程技術(shù)研究中心、重慶市集成電路協(xié)同創(chuàng)新中心等省部級(jí)科研平臺(tái)。在人才培養(yǎng)上，重郵原本就有集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)本科專業(yè)，是國(guó)家特設(shè)校級(jí)品牌專業(yè)，因此，開(kāi)設(shè)集成電路科學(xué)與工程專業(yè)是水到渠成。

專業(yè)人才培養(yǎng)已成規(guī)模

雖然集成電路科學(xué)與工程專業(yè)是新晉本科專業(yè)，但在本科階段培養(yǎng)集成電路相關(guān)技術(shù)人才卻早已有之。然而，芯片研發(fā)作為前沿技術(shù)，相關(guān)人才的培養(yǎng)還是以研究為主。

為了加速攻克尖端芯片難題，國(guó)家實(shí)施多種扶持、激勵(lì)措施，創(chuàng)設(shè)集成電路人才培養(yǎng)基地、示范性微電子學(xué)院、集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)等專項(xiàng)，大力支持集成電路高層次人才培養(yǎng)。經(jīng)過(guò)數(shù)十年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)已經(jīng)建立起了完整的集成電路人才培養(yǎng)體系，強(qiáng)校眾多。

從2003年成立了首批“國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地”開(kāi)始，先后共有20所院校成為建設(shè)單位，除了有北大、復(fù)旦、浙大這樣的一流綜合性大學(xué)之外，也有像清華、上海交大、東南大學(xué)、華科、西電等以工科見(jiàn)長(zhǎng)的理工類大學(xué)。

這20所院校，以“985大學(xué)”為主，僅有西電、福州大學(xué)為“211大學(xué)”，基本代表了國(guó)內(nèi)高層次集成電路人才培養(yǎng)的主要力量。

集成電路專業(yè)人才的培養(yǎng)，最終是要在技術(shù)上“攻城略地”的，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，“產(chǎn)教融合”的模式越來(lái)越得到重視。從2019年開(kāi)始，主管部門又成立了“國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)”，8所院校入選，分別是：北大、清華、復(fù)旦、廈大、南大、華科、成電、西電。

所謂的“產(chǎn)教融合”，就是依托高校在科研、人才上的優(yōu)勢(shì)與行業(yè)龍頭企業(yè)展開(kāi)深入合作，以技術(shù)、需求為導(dǎo)向，創(chuàng)建實(shí)訓(xùn)平臺(tái)，帶動(dòng)人才培養(yǎng)質(zhì)量的顯著提升。例如，北大與中芯北方、華大九天、兆易創(chuàng)新、北大方正集團(tuán)等北京地區(qū)集成電路龍頭企業(yè)合作建設(shè)，總投資超過(guò)3億元，以生產(chǎn)促進(jìn)教育。

這些作為集成電路人才主要培養(yǎng)單位的院校，基本都創(chuàng)建了實(shí)力雄厚的科研平臺(tái)，包括國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家研究中心等。清華、北大、復(fù)旦、浙大等一流院校，都創(chuàng)建了國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。目前，國(guó)內(nèi)由高校主導(dǎo)或參與建設(shè)的、與集成電路高度相關(guān)的全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室超過(guò)20個(gè)。

此外，集成電路、半導(dǎo)體、微電子領(lǐng)域的還有大量科研平臺(tái)，分布在中科院相關(guān)院所、龍頭企業(yè)中。而高校中還有建設(shè)了“國(guó)家示范性微電子學(xué)院”的單位，都是集成電路學(xué)科強(qiáng)勁實(shí)力的證明。

謹(jǐn)慎選擇，切忌盲從

在信息技術(shù)高度發(fā)達(dá)的今天，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)，已經(jīng)成為世界重要的集成電路市場(chǎng)和技術(shù)攻關(guān)中心。5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等技術(shù)依賴芯片，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張，國(guó)內(nèi)企業(yè)（如中芯國(guó)際、華為海思）急需人才。

但與此形成鮮明反差的是，我國(guó)集成電路領(lǐng)域人才極度短缺，薪資待遇優(yōu)渥。2025年最新數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計(jì)崗應(yīng)屆碩士年薪普遍在40-50萬(wàn)元，3-5年經(jīng)驗(yàn)工程師可達(dá)80-120萬(wàn)元，而CPU/GPU領(lǐng)軍人才年薪最高達(dá)600萬(wàn)元。即使是封裝測(cè)試等后端崗位，起薪也較傳統(tǒng)電子行業(yè)高出20%-30%，且35歲后技術(shù)型人才稀缺性凸顯，職業(yè)生命周期更長(zhǎng)。

需要指出的是，即使就業(yè)前景十分廣闊，也不意味著集成電路科學(xué)與工程專業(yè)適合所有人。

首先，集成電路的專業(yè)學(xué)習(xí)難度很高，很多課程與電子、微電子息息相關(guān)，學(xué)生需掌握半導(dǎo)體物理、模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)、EDA工具、微電子工藝等，對(duì)數(shù)學(xué)、物理、編程能力要求極高；其次，行業(yè)對(duì)人才層次要求很高，本科畢業(yè)很難找到高薪資、高回報(bào)的工作，頭部企業(yè)招聘門檻高，偏愛(ài)名校碩士或博士，否則只能從事一些封測(cè)類崗位。

因此，從整體上看，即使集成電路科學(xué)與工程成為本科專業(yè)，也僅僅是為更多有志于從事集成電路相關(guān)工作的學(xué)生提供學(xué)習(xí)平臺(tái)，要想成為真正能解決“卡脖子”問(wèn)題的高層次技術(shù)人才，還是要在學(xué)科優(yōu)勢(shì)明顯的大學(xué)中去提升自己才是正道。