本期話題:
00:30 功率半導體企業發展路徑解析:設計基礎上的全產業鏈拓展探索
05:50 行業變革浪潮下,功率半導體企業的競爭策略與技術布局解析
11:36 車規與光伏市場的功率半導體應用實踐:龍騰半導體的市場切入路徑
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功率半導體企業發展路徑解析:
設計基礎上的全產業鏈拓展探索
幻實(主播):
歡迎大家關注芯片揭秘,我是主播幻實。今天我邀請到陜西首家集設計、研發、生產、測試于一體的功率半導體全產業鏈公司——龍騰半導體股份有限公司(以下簡稱:龍騰半導體),現在坐在我旁邊的就是龍騰半導體的總裁助理倪嘉。
倪嘉(嘉賓):
大家好,我是龍騰半導體的倪嘉。
龍騰半導體 總裁助理 倪嘉 做客芯片揭秘
幻實(主播):
在市場化競爭激烈的功率芯片領域,陜西能孕育出一家IDM企業實屬不易。我想請您分享一下:龍騰半導體創立有著怎樣的淵源和背景?最初又為何選擇切入這一賽道?
倪嘉(嘉賓):
龍騰半導體已走過16個年頭。自創立之初,我們便篤定功率半導體細分領域的長期發展潛力。早期,公司作為典型的設計型企業穩步成長,隨著業務的推進,我們逐漸意識到單一設計模式存在發展瓶頸。為此,公司果斷開啟戰略轉型,通過掌控制造資源,拓展更廣闊的發展空間。公司在芯片制造關鍵環節實現自主可控,將為持續提升核心競爭力、保障產能穩定供應筑牢堅實基礎,真正做到“手中有糧,心里不慌”。
龍騰半導體功率器件(圖源:龍騰半導體)
幻實(主播):
您認為當前功率半導體行業在全球競爭格局中有哪些新態勢?國際巨頭或者行業參與者的競爭戰略重心發生了哪些變化?能否從從業者角度為我們解讀下?
倪嘉(嘉賓):
目前,功率半導體器件行業的發展格局呈現四大顯著特點:其一,應用場景多元化與市場細分加速。伴隨可再生能源、新能源汽車及5G通信等領域的蓬勃發展,功率半導體的需求持續攀升,同時驅動技術迭代,促使市場加速細分;其二,技術競爭日趨白熱化。在電源轉換、終端設備等核心應用場景中,設備對功率密度與能耗控制的的要求不斷提升,不僅推動傳統硅基器件加速技術迭代,更引發更引發以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體器件,對傳統技術體系發起挑戰,掀起新一輪技術競賽;其三,供應鏈安全成為全球焦點。受國際地緣政治沖突與貿易摩擦影響,各國政府高度重視供應鏈安全,紛紛出臺政策強化本土供應鏈建設,降低對外依賴,這為國產廠商帶來了重要發展機遇;其四,行業整合并購浪潮加劇。近年來,企業為掌握核心技術、擴大市場份額、提升綜合競爭力,行業內“大吃小”“強強聯合”的并購整合事件愈發頻繁。
在國際頭部企業身上,主要的戰略調整體現在四個方向:一是聚焦新興細分市場,在新能源汽車、可再生能源等領域持續加大資源投入;二是深耕第三代半導體技術,碳化硅和氮化鎵這個方向持續投入,通過持續研發投入搶占技術制高點;三是強化供應鏈安全布局,深化與上游原材料供應鏈的合作,同時通過擴大在華投資、與本土企業合資建廠等方式,穩固供應鏈基礎;四是推動商業模式轉型,從單純的器件銷售轉向一站式解決方案提供商,更注重服務輸出與系統集成能力建設。當前,功率半導體行業正處于革新和變化中,國際巨頭紛紛調整以適應行業發展趨勢。國內廠商同樣需要緊跟市場變化,制定契合自身發展的戰略,才能在激烈的競爭中贏得一席之地。
行業變革浪潮下,
功率半導體企業的競爭策略與技術布局解析
幻實(主播):
面對行業低端內卷,國產廠商該如何破局?龍騰半導體在發展思路和競爭策略上有哪些獨特之處?
倪嘉(嘉賓):
我們主要從三個方面著手:首先,夯實核心競爭力。練好內功,對半導體廠商而言,產品力始終是立足之本。我們持續推進技術迭代與產品優化升級,力求在性能上達到甚至超越國際頭部企業的水準,這是參與市場競爭的根基;其次,明確差異化競爭路徑。在目標客戶與市場選擇上精準定位,聚焦契合自身優勢的細分領域,圍繞細分市場客戶需求制定產品與服務。憑借本土廠商貼近市場以及相應迅速的天然優勢,打造差異化產品,形成獨特的競爭壁壘;最后,推動產業鏈協同發展。通過深化與上下游企業的合作,整合行業資源,構建本土功率半導體產業生態閉環,以此提升整體競爭力,擺脫低端競爭困局。
芯片揭秘 主播幻實(右) 對話
龍騰半導體 總裁助理 倪嘉(左)
幻實(主播):
許多企業都試圖在市場中成為“攪局者”,打破現有競爭格局,對于志在功率半導體領域深耕發展、實現規模擴張的企業而言,構建可持續的商業閉環至關重要。想請您分享一下如何規劃和落地商業閉環模式?
倪嘉(嘉賓):
總的來說,我們著重發揮國產本土廠商的三大核心優勢:一是持續強化核心技術研發能力;二是提升客戶響應速度;三是提供差異化服務。龍騰半導體歷經十余年沉淀,在這些方面大有可為。我們針對不同細分領域的客戶,主動承擔其他友商不愿或難以承接的業務,精準滿足客戶個性化需求,切實解決其痛點,以此增強客戶粘性,找準自身定位,正是本土廠商立足市場的關鍵。
幻實(主播):
想了解目前龍騰半導體在第三代半導體領域是否已有布局?目前這類器件尚未大規模替代傳統功率器件,作為企業管理層,如何平衡研發投入與商業回報周期長的矛盾?公司從怎樣的戰略角度來考量這一問題?
倪嘉(嘉賓):
我認為,第三代半導體的產品和硅基產品在技術性能和成本之間的動態平衡,決定了兩者長期共存。在新能源汽車800伏高壓平臺以及1700伏以上光伏發電等高端細分領域,碳化硅器件憑借性能優勢占據主導;而在高頻低功耗場景,如PD快充、服務器電源中氮化鎵器件則更具競爭力。與此同時,傳統應用市場規模龐大,硅基器件憑借成本優勢與高可靠性,依然占據重要地位。
未來,功率半導體市場將呈現金字塔型結構:塔尖的高端應用場景附加值高,是第三代半導體產品的主要陣地;金字塔中下部的基礎市場,則仍以硅基產品為主。值得注意的是硅基器件仍具備顯著的技術迭代空間,且兩類產品并非對立關系。以新能源汽車為例碳化硅與硅基器件的混合方案,正是企業尋求性能與成本最優解的創新實踐。基于此,龍騰半導體采取“雙線并行”策略:一方面布局碳化硅產品線,緊跟技術發展趨勢;另一方面,聚焦硅基產品作為現階段發展重點,充分發揮成熟技術優勢。
龍騰半導體產品線(圖源:龍騰半導體)
幻實(主播):
你們既要鞏固硅基產品,又要投入大量資源研發周期長、匯報慢的新一代的產品,是如何做出這個決策的?不擔心研發投入打了水漂嗎?還是說團隊已經明確認定這是必須要做的事?
倪嘉(嘉賓):
這確實是必須要做的事。第三代半導體是行業不可逆轉的發展趨勢,但技術普及需要時間。與此同時,硅基產品憑借成熟技術和成本優勢,在相當長一段時間內仍將占據市場主流。這兩條技術路線并非二選一,而是需要同步推進。只不過,第三代半導體的發展更適合以長期視角看待,而硅基產品則支撐著當下龐大的市場需求。
幻實(主播):
看來經營半導體企業,不僅要多方投入,更要耐得住寂寞。
倪嘉(嘉賓):
是的,做半導體行業確實需要耐得住寂寞。
車規與光伏市場的功率半導體應用實踐:
龍騰半導體的市場切入路徑
幻實(主播):
龍騰目前在車規市場和光伏市場有哪些布局?是否推出了針對性的產品?
倪嘉(嘉賓):
這兩個市場都是我們重點關注的方向。在車規級市場,我們的晶圓加工廠已通過了IATF16949體系認證,這是汽車電子行業的頂級質量管理標準,覆蓋研發、生產到服務的全流程,標志著我們具備了開發車規級產品的基礎能力。不過,獲得認證只是準入門檻,客戶還會綜合評估企業的技術實力、品牌影響力、生產規模和成本優勢等因素。目前,龍騰半導體的超結MOS器件已應用于新能源汽車的車載充電器(OBC),并在充電樁領域產品落地。未來,車規級市場仍是公司重點發力的方向。
超結MOS器件:也稱Super Junction MOS,是近年在半導體領域中出現的一種新型MOS結構。它主要在高電壓場合中應用,如500V、600V、650V及以上的電壓環境。超結MOS的最大特點在于其獨特的設計結構,即在N型外延層中加入P柱,形成更大的PN結。這種設計在器件反偏時,能夠形成很厚的PN耗盡層,從而達到高的隔離電壓。這不僅有效降低了導通電阻,還提高了器件的工作頻率和導通損耗性能。
超結MOS應用于OBC及直流充電模塊(圖源:龍騰半導體)
幻實(主播):
我們有一個環節叫“國貨我們推”,目的是聚焦國產芯片創新,共筑國潮芯生態,推動技術突破與產業協同發展。你們有哪款產品想在芯片揭秘做推廣,請您介紹一下它的優勢及應用場景。
倪嘉(嘉賓):
好的,我想重點推薦龍騰半導體的超結MOSFET產品系列。它具備三大核心優勢:第一,深厚的技術沉淀。龍騰半導體深耕功率半導體領域16年,自創立之初就聚焦超結MOSFET細分賽道,我們始終對標國際頭部廠商的技術標準。作為國內最早布局該領域的企業之一,我們在產品研發、工藝優化等方面積累了大量核心技術,形成了其他廠商難以復制的技術壁壘;第二,廣泛的應用適配性。經過多年的市場驗證,我們的超結MOSFET已成功應用于消費電子、工業電子、汽車電子等多個領域,憑借出色的性能和可靠性,獲得了眾多客戶的認可。無論面對何種復雜的應用場景,我們的產品都能提供穩定、高效的解決方案;第三,行業引領者地位。龍騰作為國內超結MOSFET行業標準的主導制定者,我們填補了相關領域的標準空白,為行業發展樹立了標桿。多年來,龍騰始終致力于推動高端功率器件的國產化進程,助力電源廠商在高效、高可靠性的電源產品應用中實現國產替代,打破國外技術壟斷;所以基于上述考量,向廣大的客戶也是龍騰的潛在用戶,推薦我們的超結MOSFET這一產品系列。
超結MOSFET產品系列(圖源:龍騰半導體)
幻實(主播):
謝謝倪總做客芯片揭秘,衷心祝愿龍騰半導體發展的越來越好,期待下次貴司推出新產品時,您能夠再次蒞臨欄目,為我們深度解讀芯片領域的最新成果與行業趨勢,相信這一定會給觀眾帶來更多驚喜與啟發!
當前,全球功率半導體行業正處變革關鍵期:歐美日IDM巨頭主導格局下,新能源汽車、可再生能源等新興需求推動技術迭代與行業整合,第三代半導體(碳化硅、氮化鎵)加速挑戰傳統硅基器件。盡管行業短期承壓,但其長期增長潛力顯著——新能源、AI等領域將成為核心驅動力。
中國作為全球最大消費國,2024 年市場規模破千億,在政策扶持與新能源汽車、光伏等需求拉動下,增速遠超全球,本土企業在中低端市場加速替代,但高端領域仍需突破。國內企業積極探索功率半導體技術發展。一方面持續深耕傳統硅基器件,推進工藝迭代與性能優化,在超結 MOSFET 等領域不斷提升國產化水平,逐步縮小與國際頭部企業差距;另一方面大力布局第三代半導體,在碳化硅、氮化鎵的材料研發、器件設計等方面持續投入,已有部分產品實現量產并應用于快充、光伏等領域。展望未來,全球功率半導體行業將形成硅基與第三代半導體長期共存、互補發展的技術格局。車規級市場、光伏產業以及數據中心等領域,將成為驅動行業增長的核心賽道。與此同時,產業鏈上下游的協同整合將愈發關鍵,國內企業唯有通過強化技術創新、深化產業合作,方能在激烈的市場競爭中占據優勢,推動行業持續健康發展。
關于大咖談芯
芯片揭秘是泛科技領域的產業服務平臺,聚焦半導體、工業軟件、智能汽車、材料裝備、新能源等硬科技場景。大咖談芯欄目2018年創立至今,連續7年以周更頻率與300+科技企業合作,500+期音視頻節目,累計播放量突破1000 萬次,在喜馬拉雅FM上的芯片類節目中排名第1,科技類節目中排名前10。
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