財聯社4月30日訊（編輯 史正丞）當地時間周二，英特爾舉辦晶圓代工業務Direct Connect大會。新任CEO陳立武在上千名產業鏈客戶面前，承諾公司將繼續在代工業務上發力。英特爾也在周二公開最新的工藝制程路線圖。

陳立武在開場時表示，自從他5周前出任CEO以來，業內人士一直在詢問他是否打算繼續推進晶圓代工業務。他表示：“答案是肯定的，我致力于讓英特爾的代工業務取得成功，并且我知道有哪些方面需要改進。”

英特爾也在周二宣布，備受關注的18A（1.8納米）工藝目前已經進入風險生產階段，預計將在今年實現量產。同時該工藝的性能增強變體18A-P也已經進入早期晶圓的工廠生產。另外，基于先進3D封裝技術的18A-PT工藝也出現在遠期路線圖中。

公司首席全球運營官兼代工生產和供應鏈總經理Naga Chandrasekaran博士，也在現場展示了一塊由俄勒岡工廠生產的18A制程晶圓樣品。

作為參照，業界龍頭臺積電的2nm（N2）工藝有望在今年下半年量產，與N3E工藝相比，預期能提高10%-15%的性能，同時功耗降低25%-30%。

英特爾同時宣布，18A之后的下一代14A工藝制程將在2027年前后進入風險生產階段。預期新工藝將帶來15%-20%的能效提升，以及芯片密度增加1.3倍。

公司也透露，已經向早期客戶分發14A工藝制程套件，并收到多家客戶在新工藝節點上構建芯片的意向。若按計劃進行，14A也將成為業內首個使用阿斯麥高數值孔徑極紫外線光刻機量產的制程。臺積電的A14技術計劃于2028年投產，但不會引入高數值孔徑的光刻機。

在發布會上，陳立武也披露了代工業務的四大基礎目標，強調公司正在轉向開放和標準化，這也是許多客戶長期以來的訴求。

陳立武表示：“英特爾的代工業務要實現：在具有成本競爭力的基礎上實現功率、性能和面積目標；確保工藝技術能夠為廣泛的客戶群體所使用；在先進封裝領域建立深入的合作關系；以及重新確立英特爾作為一個可靠的、生態系統友好的代工合作伙伴。”

陳立武也請來了新思科技、楷登電子等產業鏈公司的掌門人，并披露了一系列EDA和IP合作。

作為發布會的花絮，英特爾也公布了一段機器人（狗）在晶圓廠的工作情況。這只由波士頓動力制造的機器狗配備了熱能感應攝像頭，能夠在晶圓廠內巡視并識別過熱的機器。驅動機器狗的AI系統能自動生成工單，召喚人類工程師到現場進行維修。

（來源：英特爾）