散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

——《國務(wù)院給予江上舟同志挽聯(lián)》

01

前沿導讀

據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在近幾年當中，中國大陸的半導體設(shè)備正在朝著一個非常良好的方向發(fā)展，其2024年的總設(shè)備銷售額達到了495億美元。從2012年開始算起，到2024年截止，中國自主半導體設(shè)備的復合增速超過了28%。

并且來自于中國大陸的半導體設(shè)備，在國際市場上面的市場占比也在大幅度提升。截止到2024年，中國半導體的國際市場份額已經(jīng)突破了40%，對比上一年增長了大約8%的市場占比率。

02

持續(xù)增長

自從美國針對中國的芯片產(chǎn)業(yè)進行全面壓制之后，中國企業(yè)無法獲得來自于海外企業(yè)的先進制造設(shè)備，于是便將技術(shù)重心轉(zhuǎn)向自主制造設(shè)備的研發(fā)上面。

根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會所發(fā)布的調(diào)查報告顯示，在2010年至2024年這個階段，中國半導體制造設(shè)備的銷售額和市場份額一直呈現(xiàn)出逐步上升的趨勢。

尤其是從2018年和2019年開始，在美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)進行了嚴格的制裁措施之后，中國自主制造設(shè)備的發(fā)展迎來了發(fā)展高峰期。

在最近兩年的時間內(nèi)，中國半導體設(shè)備在銷售金額與市場占比上面實現(xiàn)均實現(xiàn)了跨越式的提升，實現(xiàn)了雙豐收的局面。

由盛美半導體、北方華創(chuàng)、中微半導體所開發(fā)的后端制造設(shè)備，已經(jīng)進入了中芯國際、華虹等國內(nèi)大型晶圓廠的生產(chǎn)線，實現(xiàn)了自主設(shè)備的商用化發(fā)展。并且由中微半導體所開發(fā)的部分先進刻蝕機設(shè)備，已經(jīng)被臺積電所采購，應(yīng)用在先進芯片的制造生產(chǎn)線當中。

根據(jù)海關(guān)總署發(fā)布的調(diào)查報告顯示，中國芯片產(chǎn)業(yè)在出口貿(mào)易上面依然呈現(xiàn)出持續(xù)增長的趨勢。

從2019年開始，中國的成熟芯片產(chǎn)品就已經(jīng)開始通過出口的方式銷往海外市場。到2024年，中國芯片產(chǎn)品的出口總金額達到了1.2萬億人民幣，創(chuàng)下歷史新高，并且半導體芯片產(chǎn)業(yè)也成為了我國第一大出口商品。

在出口增長的過程中，中國芯片產(chǎn)業(yè)的進口貿(mào)易數(shù)值也在逐年下降。從2018年美國針對中國企業(yè)進行制裁措施之后，中國芯片的進出口貿(mào)易比值就開始呈現(xiàn)出下降趨勢，中國芯片企業(yè)在制造設(shè)備、上游設(shè)計軟件、產(chǎn)能良率等多個方面有了顯著的進步。

03

技術(shù)爆發(fā)

根據(jù)我國制定的“十五五”戰(zhàn)略規(guī)劃顯示，從2026年至2030年期間，中國半導體產(chǎn)業(yè)將會迎來迄今為止最大的結(jié)構(gòu)調(diào)整與技術(shù)變革。

大力推進中國企業(yè)在先進制程芯片與AI芯片領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展，并且在設(shè)計、制造、封裝等多個環(huán)節(jié)進行自主技術(shù)的進一步強化，力求在制造設(shè)備、設(shè)計軟件、配套材料等薄弱領(lǐng)域進行快速突破。

在中國企業(yè)發(fā)展尖端芯片技術(shù)的同時，還需要對已經(jīng)掌握的成熟芯片技術(shù)繼續(xù)優(yōu)化，將中國成熟芯片的優(yōu)勢進一步放大。

在中國企業(yè)的多方面合作下，28nm、22nm等成熟工藝芯片已經(jīng)實現(xiàn)了國產(chǎn)化生產(chǎn)線的全面貫通，與之配套的國產(chǎn)制造設(shè)備、ArF光刻膠等材料也已經(jīng)進入到了市場化的商用階段。

在尖端技術(shù)上面，以長江存儲為首的國產(chǎn)3D NAND閃存企業(yè)，正在用一種沖鋒者的姿態(tài)進行快速的技術(shù)迭代。其存儲芯片的堆疊密度以每年1.41倍的速度提升，并且長江存儲在閃存技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)了232層芯片的堆疊量產(chǎn)，極大壓縮了與美日韓企業(yè)的差距。

在十五五政策的推動下，根據(jù)行業(yè)技術(shù)預測，未來的中國芯片產(chǎn)業(yè)將會對3nm-5nm的芯片制造進行技術(shù)攻堅，并且中國企業(yè)還會持續(xù)優(yōu)化國產(chǎn)7nm芯片技術(shù)，對7nm-10nm的芯片生產(chǎn)線進行有規(guī)劃的產(chǎn)能擴充。

隨著人工智能技術(shù)的大爆發(fā)，全球芯片產(chǎn)業(yè)進入了白熱化的競爭階段。

曾經(jīng)由英特爾、臺積電、ASML、應(yīng)用材料公司所主導的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，正在被中國大陸的相關(guān)企業(yè)所追趕。北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美半導體等中國大陸的設(shè)備企業(yè)均實現(xiàn)了較為明顯的產(chǎn)業(yè)增長。

根據(jù)相關(guān)公司發(fā)布的財報數(shù)據(jù)顯示，北方華創(chuàng)的年度總營收較上年增加了35%，中微半導體的年度總營收較上年增加了44%，并且在近幾年持續(xù)保持著高速的增長趨勢。

由北方華創(chuàng)所開發(fā)的刻蝕機、PVD設(shè)備，已經(jīng)在國內(nèi)市場生根發(fā)芽，其設(shè)備在國內(nèi)晶圓廠的裝機率達到了50%，替換掉了一批曾經(jīng)進口的海外設(shè)備。

在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上面，中國芯片產(chǎn)業(yè)分為設(shè)計產(chǎn)業(yè)、制造產(chǎn)業(yè)、封測產(chǎn)業(yè)三類。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會所發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，從2013年至2023年區(qū)間，中國芯片的三大產(chǎn)業(yè)比例從3:2:4，演變成了4:3:2。對以往具有優(yōu)勢的封測產(chǎn)業(yè)進行技術(shù)整合，然后大力推進芯片設(shè)計與芯片制造的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，形成一條獨屬于中國模式的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

根據(jù)現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)分配以及十五五政策的規(guī)劃發(fā)展預測，中國芯片在未來將會繼續(xù)大力發(fā)展芯片的設(shè)計和制造產(chǎn)業(yè)，將中國成熟芯片與先進芯片的技術(shù)優(yōu)勢進一步擴大，從而完善擁有自主設(shè)備的制造產(chǎn)業(yè)鏈。

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