在 PCB 的發展進程中，涌現出了許多高端制造工藝，盤中孔工藝便是其中備受矚目的一種。
盤中孔，即將通孔直接布置在元件的焊盤區域內。這種工藝能大幅節省 PCB 板面空間，讓布線密度更高，元件布局也更為緊湊。對于高速電路而言，它有著獨特的優勢。將過孔隱藏于焊盤內，走線無需繞開，信號路徑得以縮短，寄生參數也隨之減少，信號完整性得到了有效提高。在大功率或散熱要求高的器件下，盤中孔還能充當熱導通通道。多個填充導熱材料的盤中孔，可以把器件熱量直接導入內層大面積銅面，使散熱性能顯著改善。
然而，盤中孔工藝的制造難度極大。其孔徑通常很小，這就要求采用高精度鉆孔技術，如機械鉆或激光鉆孔，以保證孔徑和定位符合設計要求。鉆通后的微小過孔，需要進行填孔處理，一般是在孔內填入樹脂基材料，像阻焊油墨、專用樹脂或導熱銅漿等，并且要通過真空加壓灌孔來避免氣泡的產生。填充后的孔需經過烘烤固化和研磨平整，孔洞處表面高度差要控制在極小范圍內，這樣才能保證后續鍍銅后焊盤的平坦度，否則會導致器件焊接出現缺陷。另外，如果填孔不完全或有微小空隙，回流焊時孔內殘留的空氣或揮發物會形成錫焊空洞，焊點的機械強度以及導熱導電能力就會被削弱。
嘉立創公司在盤中孔工藝方面有著卓越的表現。針對 6 層及以上高多層板，嘉立創采用樹脂塞孔 / 銅漿塞孔 + 蓋帽電鍍工藝，成功解決了行業內長期存在的防焊冒油，BGA 焊盤漏錫、虛焊等問題。該工藝使過孔能直接打在焊盤上，成品焊盤表面平整，為布線騰出了更多空間。同時，嘉立創通過改進流程，降低了樹脂塞孔的工藝成本。值得一提的是，在嘉立創打 6 層及以上高多層板時，盤中孔工藝是免費的，這為相關技術的應用和推廣提供了有力支持。
除了盤中孔工藝，PCB 還有埋孔 / 盲孔、mSAP 等高端制造工藝。埋孔位于 PCB 內層，盲孔連接 PCB 外層和內層，它們都不可見，能提高布線密度和信號完整性。mSAP 則是通過在基板表面鋪設超薄種子銅，按電路圖形電鍍加厚銅后再去除種子銅，從而得到精細銅線。這些高端工藝共同推動著 PCB 制造技術不斷向前發展，為電子產品的高性能、小型化提供了堅實的技術保障。