在 PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，鋪銅是一個(gè)關(guān)鍵且不可小覷的環(huán)節(jié)。不少電子工程師或許曾有過(guò)這樣的疑惑：從成本角度考慮，少鋪銅能減少電鍍面積，降低成本，為何不這樣做呢？

實(shí)際上，在 PCB 設(shè)計(jì)中，鋪銅意義重大。它不僅關(guān)乎電氣連接的可靠性與信號(hào)完整性，還對(duì) PCB 的散熱性能、機(jī)械強(qiáng)度以及整體制造品質(zhì)有著深遠(yuǎn)影響。盡管減少鋪銅可能在短期內(nèi)降低成本，但卻可能?chē)?yán)重影響 PCB 的品質(zhì)，最終得不償失。

在鋪銅方式的選擇上也有講究。如果需要大面積鋪銅，實(shí)心鋪銅是更優(yōu)的選擇，盡量避免使用網(wǎng)格鋪銅。若必須采用網(wǎng)格鋪銅，應(yīng)杜絕小網(wǎng)格鋪銅，因?yàn)樾【W(wǎng)格鋪銅會(huì)帶來(lái)諸多品質(zhì)隱患，如油墨無(wú)法覆蓋、AOI 檢測(cè)難以準(zhǔn)確分析，甚至出現(xiàn)掉膜現(xiàn)象，進(jìn)而影響直通率。所以，若采用網(wǎng)格鋪銅，建議使用大網(wǎng)格鋪銅，且線(xiàn)寬和邊緣間距應(yīng)不小于 10mil（0.25mm）。

均勻鋪銅同樣至關(guān)重要。在 PCB 設(shè)計(jì)中，若鋪銅不均，會(huì)對(duì)電氣性能產(chǎn)生不良影響，同時(shí)給生產(chǎn)制造帶來(lái)一系列問(wèn)題。例如在圖形電鍍時(shí)，殘銅率過(guò)低會(huì)使受鍍面積的電流分布失衡，易引發(fā)電鍍夾層現(xiàn)象，在后續(xù)蝕刻階段可能導(dǎo)致夾層區(qū)域銅箔無(wú)法準(zhǔn)確蝕刻，出現(xiàn)殘留銅或短路等缺陷。在多層板的內(nèi)層壓合過(guò)程中，鋪銅不均會(huì)使 PP（預(yù)浸料）上的樹(shù)脂過(guò)度流向未鋪銅的空曠區(qū)域，導(dǎo)致鋪銅區(qū)域樹(shù)脂層變薄，引發(fā)板材白斑、分層、厚度不均、銅箔起皺以及板翹等問(wèn)題。像在金手指的設(shè)計(jì)中，若關(guān)鍵位置的內(nèi)層區(qū)域鋪銅不均勻，可能會(huì)影響金手指區(qū)域的板厚，進(jìn)而影響板子與卡槽的接觸性能。不同層面或同一層面兩側(cè)鋪銅比例不一致，也可能導(dǎo)致成品板出現(xiàn)板翹現(xiàn)象。

以嘉立創(chuàng)為例，在 PCB 制造方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和成熟的工藝。電子工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)了解類(lèi)似嘉立創(chuàng)這樣的制造商的生產(chǎn)工藝參數(shù)，合理選擇線(xiàn)寬、線(xiàn)距參數(shù)。同時(shí)，要注意在設(shè)計(jì)過(guò)程中盡量避免形成大面積空曠區(qū)域，若無(wú)法避免，該區(qū)域內(nèi)導(dǎo)線(xiàn)的線(xiàn)寬和線(xiàn)距應(yīng)大于常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。避免一面鋪銅一面不鋪銅的情況，鋪銅區(qū)域與正常線(xiàn)路焊盤(pán)和走線(xiàn)保持至少 0.5mm 的間距，天線(xiàn)位置按產(chǎn)品設(shè)計(jì)手冊(cè)要求鋪銅，鋪假銅時(shí)避免干擾天線(xiàn)。

總之，PCB 設(shè)計(jì)中的鋪銅看似簡(jiǎn)單，實(shí)則蘊(yùn)含諸多學(xué)問(wèn)，只有全面掌握并合理運(yùn)用相關(guān)知識(shí)，才能確保 PCB 的性能和品質(zhì)。在 PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，鋪銅是一個(gè)關(guān)鍵且不可小覷的環(huán)節(jié)。不少電子工程師或許曾有過(guò)這樣的疑惑：從成本角度考慮，少鋪銅能減少電鍍面積，降低成本，為何不這樣做呢？

實(shí)際上，在 PCB 設(shè)計(jì)中，鋪銅意義重大。它不僅關(guān)乎電氣連接的可靠性與信號(hào)完整性，還對(duì) PCB 的散熱性能、機(jī)械強(qiáng)度以及整體制造品質(zhì)有著深遠(yuǎn)影響。盡管減少鋪銅可能在短期內(nèi)降低成本，但卻可能?chē)?yán)重影響 PCB 的品質(zhì)，最終得不償失。

在鋪銅方式的選擇上也有講究。如果需要大面積鋪銅，實(shí)心鋪銅是更優(yōu)的選擇，盡量避免使用網(wǎng)格鋪銅。若必須采用網(wǎng)格鋪銅，應(yīng)杜絕小網(wǎng)格鋪銅，因?yàn)樾【W(wǎng)格鋪銅會(huì)帶來(lái)諸多品質(zhì)隱患，如油墨無(wú)法覆蓋、AOI 檢測(cè)難以準(zhǔn)確分析，甚至出現(xiàn)掉膜現(xiàn)象，進(jìn)而影響直通率。所以，若采用網(wǎng)格鋪銅，建議使用大網(wǎng)格鋪銅，且線(xiàn)寬和邊緣間距應(yīng)不小于 10mil（0.25mm）。

均勻鋪銅同樣至關(guān)重要。在 PCB 設(shè)計(jì)中，若鋪銅不均，會(huì)對(duì)電氣性能產(chǎn)生不良影響，同時(shí)給生產(chǎn)制造帶來(lái)一系列問(wèn)題。例如在圖形電鍍時(shí)，殘銅率過(guò)低會(huì)使受鍍面積的電流分布失衡，易引發(fā)電鍍夾層現(xiàn)象，在后續(xù)蝕刻階段可能導(dǎo)致夾層區(qū)域銅箔無(wú)法準(zhǔn)確蝕刻，出現(xiàn)殘留銅或短路等缺陷。在多層板的內(nèi)層壓合過(guò)程中，鋪銅不均會(huì)使 PP（預(yù)浸料）上的樹(shù)脂過(guò)度流向未鋪銅的空曠區(qū)域，導(dǎo)致鋪銅區(qū)域樹(shù)脂層變薄，引發(fā)板材白斑、分層、厚度不均、銅箔起皺以及板翹等問(wèn)題。像在金手指的設(shè)計(jì)中，若關(guān)鍵位置的內(nèi)層區(qū)域鋪銅不均勻，可能會(huì)影響金手指區(qū)域的板厚，進(jìn)而影響板子與卡槽的接觸性能。不同層面或同一層面兩側(cè)鋪銅比例不一致，也可能導(dǎo)致成品板出現(xiàn)板翹現(xiàn)象。

以嘉立創(chuàng)為例，在 PCB 制造方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和成熟的工藝。電子工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)了解類(lèi)似嘉立創(chuàng)這樣的制造商的生產(chǎn)工藝參數(shù)，合理選擇線(xiàn)寬、線(xiàn)距參數(shù)。同時(shí)，要注意在設(shè)計(jì)過(guò)程中盡量避免形成大面積空曠區(qū)域，若無(wú)法避免，該區(qū)域內(nèi)導(dǎo)線(xiàn)的線(xiàn)寬和線(xiàn)距應(yīng)大于常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。避免一面鋪銅一面不鋪銅的情況，鋪銅區(qū)域與正常線(xiàn)路焊盤(pán)和走線(xiàn)保持至少 0.5mm 的間距，天線(xiàn)位置按產(chǎn)品設(shè)計(jì)手冊(cè)要求鋪銅，鋪假銅時(shí)避免干擾天線(xiàn)。

總之，PCB 設(shè)計(jì)中的鋪銅看似簡(jiǎn)單，實(shí)則蘊(yùn)含諸多學(xué)問(wèn)，只有全面掌握并合理運(yùn)用相關(guān)知識(shí)，才能確保 PCB 的性能和品質(zhì)。