3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）可顯著提升容量 開發(fā)與應(yīng)用受到重視

　　3D SRAM，三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器，是一種將存儲單元垂直堆疊形成三維結(jié)構(gòu)，且通電時數(shù)據(jù)可以長久存儲的隨機(jī)存取存儲器。

　　SRAM，靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器，利用晶體管存儲數(shù)據(jù)，在通電狀態(tài)下數(shù)據(jù)可以恒常保存，當(dāng)斷電時存儲的數(shù)據(jù)會丟失。與DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）相比，SRAM集成度較低、相同體積下容量較小，但工作速度快。SRAM主要用作二級高速緩存。

　　憑借高處理速度、高可靠性、高制造工藝兼容性等優(yōu)點(diǎn)，SRAM適合用來制造存算一體芯片。存算一體芯片將存儲單元、計(jì)算單元功能集于一體，目的是大幅提高數(shù)據(jù)處理效率。為充分滿足存儲、計(jì)算需求，SRAM需要優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高其面積密度，在體積不變情況下提升容量。3D SRAM因此被開發(fā)問世。

　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2025-2030年中國3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示，由于每個存儲單元需要多個晶體管，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，導(dǎo)致SRAM集成度低。3D SRAM通過垂直堆疊存儲單元的方法來提升密度，可以規(guī)避傳統(tǒng)SRAM容量受面積密度限制的問題，能夠在保持芯片體積不變的情況下顯著提升容量，滿足算力需求。3D SRAM通常采用TSV（硅通孔）技術(shù)來實(shí)現(xiàn)垂直堆疊。

　　從技術(shù)研究成果方面來看，2024年5月，遼寧材料實(shí)驗(yàn)室與山西大學(xué)、中國科學(xué)院金屬研究所、中山大學(xué)、中國科學(xué)院大學(xué)、山東大學(xué)等聯(lián)合，設(shè)計(jì)出了一種基于范德華界面插層的量子效應(yīng)摻雜范式，并借此制造出三維集成的垂直靜態(tài)隨機(jī)存儲器器件（3D SRAM），相關(guān)研究成果發(fā)表于《Nature》。

　　從產(chǎn)業(yè)化發(fā)展來看，2021年11月，AMD推出Zen 3架構(gòu)處理器，首次采用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)，使用7nm制程工藝SRAM芯片進(jìn)行堆疊；2024年7月，富士通介紹基于“云原生3D眾核”架構(gòu)的MONAKA處理器，其采用3D SRAM技術(shù)，包含144個Armv9架構(gòu)核心，計(jì)劃2027年出貨。

　　在人工智能、萬物互聯(lián)背景下，數(shù)據(jù)產(chǎn)生量迅速增多，其存儲、計(jì)算需求快速增長，為突破馮·諾依曼結(jié)構(gòu)瓶頸、提高算力，存算一體芯片受到關(guān)注，相關(guān)研究機(jī)構(gòu)與布局企業(yè)不斷增多，例如我國恒爍股份正在布局基于SRAM的存算一體AI芯片。在此背景下，3D SRAM行業(yè)擁有廣闊發(fā)展空間。

　　新思界行業(yè)分析人士表示，我國3D SRAM行業(yè)發(fā)展與國際巨頭相比存在差距。2024年8月，我國工信部發(fā)布國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“微納電子技術(shù)”重點(diǎn)專項(xiàng)2024年度項(xiàng)目申報(bào)指南，提出面向高性能計(jì)算核心芯片架構(gòu)變革對集成電路三維器件與電路集成方式的突破需求，研究順序集成的同質(zhì)垂直互補(bǔ)器件（CFET）與在片三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器（3D SRAM）集成技術(shù)。在政策推動下，我國3D SRAM行業(yè)發(fā)展速度有望加快。

2025-2030年中國3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告

新思界目錄

第四章 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)供需現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)總體規(guī)模
第二節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）產(chǎn)能概況
第三節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）產(chǎn)量概況
一、產(chǎn)量變動
二、產(chǎn)能利用率調(diào)查
第五章 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
第一節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈模型分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
二、主要環(huán)節(jié)分析
第二節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)上（下）游行業(yè)發(fā)展概況
第三節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)原材料供給情況
第四節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)下游消費(fèi)市場構(gòu)成
第六章 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）原材料供應(yīng)情況分析
第一節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）主要原材料構(gòu)成分析
第二節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）主要原材料產(chǎn)量變動情況
第三節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）主要原材料價格變化趨勢分析
第七章 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)用戶分析
第一節(jié) 用戶認(rèn)知程度
第二節(jié) 用戶關(guān)注因素
一、功能
二、產(chǎn)品質(zhì)量
三、價格
四、產(chǎn)品設(shè)計(jì)
第三節(jié) 用戶其它特性
第八章 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）國內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)企業(yè)分析
第一節(jié) 公司1
一、公司基本情況
二、公司產(chǎn)品競爭力分析
三、公司投資情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 公司2
一、公司基本情況
二、公司產(chǎn)品競爭力分析
三、公司投資情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 公司3
一、公司基本情況
二、公司產(chǎn)品競爭力分析
三、公司投資情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 公司4
一、公司基本情況
二、公司產(chǎn)品競爭力分析
三、公司投資情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 公司5
一、公司基本情況
二、公司產(chǎn)品競爭力分析
三、公司投資情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第九章 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)銷售狀況及營銷戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)銷售狀況分析
一、3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)銷售收入分析
二、3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)投資收益率分析
三、3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)銷售稅金分析
第二節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）營銷戰(zhàn)略分析
一、創(chuàng)造性地開拓市場
二、加強(qiáng)市場分析
三、注重建設(shè)現(xiàn)代化營銷網(wǎng)絡(luò)
第十章 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）市場價格及價格走勢分析
第一節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）年度價格變化分析
第二節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）市場價格驅(qū)動因素分析
第三節(jié) 2025-2030年我國3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）市場價格預(yù)測
第十一章 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)競爭格局與策略分析
第一節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)歷史競爭格局綜述
一、3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)集中度分析
二、3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)競爭程度
第二節(jié) 國內(nèi)企業(yè)競爭力對比分析
第三節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）市場競爭策略分析
一、3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）市場增長潛力分析
二、3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）產(chǎn)品競爭策略分析
三、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析
第四節(jié) 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）企業(yè)競爭策略分析
一、2025-2030年我國3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）市場競爭趨勢
二、2025-2030年3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)競爭格局展望
三、2025-2030年3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)競爭策略分析
第十二章 3D SRAM（三維靜態(tài)隨機(jī)存儲器）行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀分析及趨勢預(yù)測
第一節(jié) 國內(nèi)產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)分析....