根據(jù)最新披露的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),裕太微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“裕太微”)2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.96億元,較上年同期增長(zhǎng)44.86%,延續(xù)了業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其業(yè)績(jī)攀升既受益于行業(yè)整體發(fā)展紅利,也源于公司技術(shù)內(nèi)生驅(qū)動(dòng)力的持續(xù)釋放——通過(guò)快速推進(jìn)產(chǎn)品迭代與市場(chǎng)拓展,裕太微在高端以太網(wǎng)芯片領(lǐng)域構(gòu)建起差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

以太網(wǎng)交換機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)高技術(shù)、高客戶黏性、高資金投入及場(chǎng)景應(yīng)用復(fù)雜化的特征,全球市場(chǎng)集中度顯著。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平,具備以太網(wǎng)物理層芯片集成能力的本土企業(yè)屈指可數(shù)。面對(duì)這一格局,裕太微通過(guò)自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)技術(shù)突圍,其第一代千兆網(wǎng)通以太網(wǎng)網(wǎng)卡芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),產(chǎn)品性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平:在CAT5E超五類線纜場(chǎng)景下,物理層接口傳輸距離突破130米,PCIE接口眼圖質(zhì)量?jī)?yōu)異,雙向數(shù)據(jù)吞吐帶寬超過(guò)1.5Gbps,充分滿足商用建筑、工業(yè)控制等場(chǎng)景對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸穩(wěn)定性與效率的核心需求。

2024年,裕太微進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)底座建設(shè),研發(fā)投入同比增長(zhǎng)32.40%。在研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)增的基礎(chǔ)上,公司重點(diǎn)推進(jìn)多款芯片產(chǎn)品的流片驗(yàn)證與功能迭代,帶動(dòng)工程開(kāi)發(fā)及技術(shù)服務(wù)成本相應(yīng)提升。截至報(bào)告期末,企業(yè)已累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專利143項(xiàng),其中41項(xiàng)獲國(guó)內(nèi)授權(quán),另有29項(xiàng)境外專利進(jìn)入實(shí)質(zhì)審查階段,初步構(gòu)建起覆蓋芯片設(shè)計(jì)、接口協(xié)議、封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)網(wǎng)絡(luò)。

目前,裕太微已啟動(dòng)第三輪戰(zhàn)略性研發(fā)投入,聚焦高壁壘產(chǎn)品線開(kāi)發(fā)。本輪研發(fā)周期預(yù)計(jì)持續(xù)至2026年,投入核心項(xiàng)目包括:2.5G網(wǎng)通系列芯片、24口及以下網(wǎng)通交換機(jī)芯片、10G高速以太網(wǎng)物理層芯片、車載以太網(wǎng)交換機(jī)芯片、車載高速視頻傳輸芯片及車載網(wǎng)關(guān)芯片。按照規(guī)劃,上述產(chǎn)品將于2024年至2026年陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段,有望為公司開(kāi)拓工業(yè)自動(dòng)化、智能汽車等新興市場(chǎng)提供增量支撐。