廣東
據彭博社報道，蘋果芯片團隊正在研發用于性能更強大的 Mac 和未來人工智能功能的全新處理器，這些功能將為 Apple 智能提供支持。
代號為“Komodo”的芯片很可能是繼今年 M5 芯片之后推出的 M6 芯片，而代號為“Borneo”的芯片將是蘋果未來的 M7 處理器。另一款即將推出的更先進的 Mac 芯片，代號為“Sotra”。
蘋果還在設計用于 AI 服務器的芯片，這也是蘋果首款專為此目的打造的處理器。這些服務器芯片將處理 Apple 智能的請求，并將用于蘋果服務器，其用途與蘋果目前用于服務器的高端 Mac 芯片相同。
蘋果正在研發的服務器芯片是其“Baltra”項目的一部分，預計將于 2027 年完成。蘋果公司正在研發多種類型的芯片，包括 CPU 和 GPU 數量是當前 M3 Ultra 的兩倍、四倍和八倍的芯片。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
