新 聞1： 英特爾全面升級Panther Lake，采用Cougar Cove/Darkmont架構P/E-Core

　　今年3月，英特爾在Embedded World 2025上，公開展示了Panther Lake的樣品。隨后英特爾在Vision 2025活動上介紹了最新的產品線路圖，其中采用Intel 18A工藝制造的Panther Lake今年晚些時候將進入量產階段為OEM供貨，搭載新一代平臺的移動終端設備2026年上市。

　　據Wccftech報道，隨著Panther Lake項目的推進，開發人員逐漸加快了相關的配套工作。根據最新的代碼庫信息，Panther Lake的CPU部分將更新微架構，采用Cougar Cove架構的P-Core和Darkmont架構的E-Core，不支持超線程技術，GPU部分則是基于Xe3-LPG架構，與Arc Celestial獨顯相同，另外SoC與NPU都會采用新的模塊。

　　之前有消息稱，Panther Lake的E-Core采用的是Skymont架構，與Lunar Lake和Arrow Lake一樣的，看來英特爾的實際更新幅度應該會更大一些。除了過去所說三種配置版本外，英特爾還將多會加一種4+8+0+4Xe的配置組合。

　　PTL-H 4+8+0+4Xe：CPU為4P+8E+0LPE，GPU擁有4組Xe核心，功耗設置為45W。
PTL-H 4+8+4+12Xe：CPU為4P+8E+4LPE，GPU擁有12組Xe核心，功耗設置為25W。
PTL-H 4+8+4+4Xe：CPU為4P+8E+4LPE，GPU擁有4組Xe核心，功耗設置為25W。
PTL-U 4+0+4+4Xe：CPU為4P+0E+4LPE，GPU擁有4組Xe核心，功耗設置為15W。

　　傳聞Panther Lake最多提供8條PCIe 4.0和12條PCIe 5.0通道，支持LPDDR5X-6800/7467/8533和DDR5-6400/7200內存。NPU將升級至第五代，AI算力提升至50 TOPS，而整個SoC的AI算力將達到180 TOPS，相比Lunar Lake的120 TOPS有了進一步提升。

　　原文鏈接：https://www.expreview.com/99513.html

　　昨天聊了Intel的代工業務，這次我們看一下Intel的芯片吧！Intel這一代的CPU提升并不大，看這次的消息，Intel顯然是把希望放在了未來的產品上，也就是自家18A工藝的首款產品——Panther Lake。根據消息，Intel將在今年年底發布首款Panther Lake芯片，并且在明年正式登陸移動端產品上。除了全新的18A工藝外，Intel還對全部的P核、E核架構做了升級，不知道本次能帶來多少性能提升吧。

　　新 聞 2： 英特爾承認AI PC芯片銷售不佳，客戶更喜歡基于Raptor Lake的產品

　　近日英特爾公布了2025年第一季度財報，延續了上個季度的虧損趨勢，而且虧損額翻倍。隨后英特爾首席執行官（CEO）Lip-Bu Tan（陳立武）宣布啟動一系列改革措施，包括裁員、組織架構重組、以及裁撤非核心產品線，并重申了“重返辦公室”辦公的強制要求。

　　從目前的情況來看，英特爾的日子已經很艱難，過去一年多里大力推廣的AI PC芯片在銷售方面也沒有達到預期的效果，反而一些舊芯片出現產能短缺。在財報電話會議上，Lip-Bu Tan表示Intel 7制程節點面臨產能不足的問題，而且這種情況將會在“可預見的未來”持續。

　　原因是客戶更喜歡基于“N-1和N-2”工藝的產品，而不是更新的Arrow Lake、Lunar Lake和Meteor Lake芯片，導致Intel 7制程節點的產能需求大幅增加，這一情況可能有些令人感到意外，也在英特爾的計劃之外。英特爾在這里應該指的是上一代的兩個芯片系列，這種趨勢同時發生在消費端和數據中心市場。

　　英特爾認為，消費者對宏觀經濟和關稅政策的擔憂，使得大家都對庫存需求持謹慎態度。英特爾承認Raptor Lake是一款很棒的產品，占了其中很大部分需求，雖然Meteor Lake和Lunar Lake也很不錯，但是成本結構要高得多，對于OEM/ODM廠商來說，PC系統的平均銷售價格（ASP）也會更高。

　　當被問起年底即將到來的Panther Lake前景如何，尤其考慮到混亂的關稅政策，英特爾確認仍然按原計劃推進，預計會在商業市場中繼續取得成功，而且通常發生在消費端大規模裁員之前。

　　原文鏈接：https://www.expreview.com/99497.html

　　下一代芯片看起來很美好，但是Intel在AI PC芯片方面的表現還是有些……尤其是在銷售表現上，似乎不盡如人意啊。其實也不能說AI PC芯片不好，主要是目前AI應用太少，大家不太愿意多花錢買自己用不到的東西很正常，另一方面，Intel這一代所謂的“AI PC芯片”，在傳統性能上也差強人意，又要花錢買自己用不上的東西，用得上的部分也沒有達到預期的提升，銷售成績差也是正常的吧？？？

　　新 聞3： Dynatron 確認英特爾 LGA9324 和 AMD SP7 服務器處理器平臺

　　散熱廠商 Dynatron 傳達科技官網現已列出面向英特爾 LGA9324 和 AMD SP7 兩大未來服務器處理器平臺的散熱器產品，確認了這些平臺代號的存在。

　　LGA9324

　　其中在英特爾 FCLGA9324 平臺方面，Dynatron 帶來了依賴服務器風道的 2U 高度兼容散熱器 C21。C21 明確支持英特爾 Diamond Rapids-AP 處理器，配備鋁銅混合底座 + 九根熱管 + 鋁鰭片組，在 20℃ 的環境溫度下具備 660W 解熱能力。

　　參考IT之家此前報道，Diamond Rapids-AP 處理器預計被稱為至強 7000P 系列，有望支持 16 通道內存。

　　SP7

　　而對于 AMD SP7 平臺，Dynatron 則提供了分別適用于 3U 和 4U 高度的 J24 和 J25 塔式風冷，兩者標稱解熱能力均為 600W。

　　此前有關 SP7 平臺的爆料指出該平臺同樣擁有 16 條內存通道，支持最高 96 個 "Zen 6" 核心或 256 個 "Zen 6c" 核心，單路可提供 96 條 PCIe 6.0 通道。

　　原文鏈接：https://m.ithome.com/html/850591.htm

　　最后，在專業領域上，Intel也將帶來全新平臺了，也就是全新的LGA9324。值得一提的是，Intel上次更新服務器產品是比較近的2024年，帶來了Xeon 6系列。不過，本次但從針腳數上的提升倒是不小，應該是有更大的芯片規模，也能支持更多的核心數吧？？

　　另外，AMD這邊的SP7也被曝光了，但是可以預見的，本次的EPYC提升應該也是例行的架構升級，反倒是不如Intel值得關注了

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