2025 年 5 月 15 日晚，小米集團創始人雷軍通過社交媒體正式宣布，小米自主研發的手機 SoC 芯片命名為 “玄戒 O1”，將于 5 月下旬發布。這一消息瞬間點燃科技圈，標志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自研手機 SoC 芯片的廠商。

八年前，小米曾推出首款自研芯片澎湃 S1，但因技術瓶頸和供應鏈問題未能延續。如今，“玄戒 O1” 的亮相不僅是小米十年造芯路的里程碑，更被視作中國半導體產業鏈自主可控的階段性突破。雷軍感慨:“這是一場對耐心、投入與勇氣的巨大考驗。”

小米的造芯故事始于 2014 年。彼時，小米成立松果電子，開啟芯片研發征程。此后，小米調整策略，轉向影像、快充、電源管理等 “小芯片” 領域，推出澎湃 C1、P1、G1 等產品，逐步積累技術經驗。2023 年，小米成立獨立芯片公司 “玄戒技術”，由前高通高管秦牧云領銜，組建超千人研發團隊，投入高規格保密研發。歷時兩年，終將 “玄戒 O1” 推向臺前。

據官方透露，玄戒 O1 采用臺積電 N4P 4 納米制程工藝，CPU 為 Arm 公版 "1+3+4" 三叢集架構，包含 1 顆 3.2GHz Cortex-X3 超大核、3 顆 2.5GHz A715 中核及 4 顆 2.0GHz A510 能效核，可智能調配資源實現性能與功耗平衡。GPU 搭載 Imagination 的 IMG CXT 48-1536 核心，圖形處理能力超過高通 Adreno 740，在游戲、視頻等高負載場景下表現突出。該芯片研發歷時八年，經歷了從影像、快充等外圍芯片的技術積累，到 2023 年成立千人研發團隊實現核心突破的艱辛歷程。值得關注的是，玄戒 O1 將外掛聯發科或紫光展銳 5G 基帶，未來計劃向集成基帶迭代。

小米自研芯片的突破，不僅可降低 20% 硬件成本，更將減少對外部供應鏈的依賴。業內人士分析，玄戒 O1 若成功量產，將推動國產手機廠商減少對高通的依賴，并激勵更多企業加入芯片研發行列。德銀報告指出，自研芯片或成小米股價上漲的四大催化劑之一，市場對其 5 月底發布會及后續機型表現充滿期待。

玄戒 O1 的發布，是中國科技企業 “硬核突圍” 的縮影。小米的十年堅持，印證了雷軍所言:“做芯片是九死一生，但不做芯片，未來可能生死未卜。” 這不僅是小米技術野心的見證，更是中國半導體產業自主化進程的關鍵一步，與華為形成 “雙保險”，降低 “卡脖子” 風險。