近日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”

雖然雷軍沒有發(fā)布這款芯片的具體信息，但網(wǎng)傳玄戒O1將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。

其實，小米開發(fā)手機芯片在行業(yè)內(nèi)并非秘密，去年10月，北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國在一場公開活動中表示，小米公司已經(jīng)成功研發(fā)出國內(nèi)首款采用3納米工藝的手機系統(tǒng)級芯片。

ARM芯片開發(fā)技術(shù)門檻不高

雖然網(wǎng)絡(luò)上對小米研發(fā)芯片嘲諷不斷，但聯(lián)想、小米、阿里、中興、吉利等一批芯片設(shè)計的門外漢，在幾年內(nèi)均先后開發(fā)出了在各自細分市場處于第一梯隊的平板、手機、服務(wù)器、車規(guī)ARM芯片。

之所以會出現(xiàn)這種情況，根源就在于IC設(shè)計行業(yè)的分工細化和繁榮，CPU、GPU、互聯(lián)、內(nèi)存控制器、各類接口等IP都有成熟方案，市場上都可以買到，一位行業(yè)大佬就公開表示，只要幾個億的資金，它可以不需要一位技術(shù)人員，只要幾位行政助理，前端設(shè)計從ARM買IP核，后端設(shè)計外包，就可以開發(fā)出ARM芯片。

正是因此，國內(nèi)ARM陣營IC設(shè)計公司已經(jīng)達到幾百家。

展銳基于ARM授權(quán)設(shè)計手機芯片。

中興基于ARM的技術(shù)設(shè)計珠峰芯片。

阿里基于ARM開發(fā)倚天710。

小米基于ARM授權(quán)設(shè)計玄戒。

吉利基于ARM授權(quán)研發(fā)龍鷹芯片，用于領(lǐng)克08。

聯(lián)想基于ARM設(shè)計平板芯片SS1101，首發(fā)于YOGA Pad。

可以說，在購買ARM授權(quán)后，互聯(lián)網(wǎng)公司、通信公司、汽車公司都能跨界設(shè)計ARM芯片。

小米如今做的，無非是重復(fù)前人做的事情，技術(shù)門檻并不高，國內(nèi)人才儲備充足，真正難的是資金壓力和形成商業(yè)正循環(huán)。

ARM芯片的開發(fā)難點在于商業(yè)上形成正循環(huán)

ARM陣營IC設(shè)計公司真正的難點在于如何在商業(yè)市場取得突破，在于怎么把ARM芯片賣出去。

由于大家都是基于ARM技術(shù)授權(quán)，你能買Cortex-X925，我也能買，你買X1，我就買X2，他就能買X3。你買ARM V8授權(quán)，我就能買ARM V9授權(quán)，誰不買新授權(quán)，誰家的ARM芯片性能就會落伍。

制造工藝也是如此，你能買臺積電3nm工藝，我也能買，你買我買大家買的結(jié)果就是芯片高度同質(zhì)化，血拼之下利潤微薄。

同時，國內(nèi)手機芯片的CPU和GPU高度依賴ARM公司，根據(jù)ARM在美國上市IPO文件，中國市場占其營收的38%。

一方面因ARM芯片同質(zhì)化導(dǎo)致價格戰(zhàn)，另一方面ARM授權(quán)費和臺積電尖端工藝都價格不菲，如果沒有銷量，不能用產(chǎn)能平攤研發(fā)成本，會導(dǎo)致IC設(shè)計公司血本無歸。

蘋果和海思可以自產(chǎn)自銷，依靠手機整機高溢價維持利潤，高通可以靠強勢市場地位維持利潤，但聯(lián)發(fā)科、展銳等廠商在就很難賣出高溢價。

多年前，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江與小米簽訂協(xié)議。聯(lián)發(fā)科內(nèi)部主管與員工都戲稱：這份合約把高端芯片當作地攤貨在賣，因此讓眾多主管和員工對此不能諒解。

為平眾怨，謝清江只好親上火線，公開表示：“我只有2個選擇，一個是含淚數(shù)鈔票，一個是含淚不數(shù)鈔票，既然無論如何，含淚都是一定要做的，當然最好還是要數(shù)鈔票”。

聯(lián)發(fā)科尚且如此，展銳則混的更慘，展銳占據(jù)手機芯片全球市場份額13%，是僅此于高通、聯(lián)發(fā)科的世界第三手機芯片廠商，從2022年至2024年，已經(jīng)連續(xù)3年未披露凈利潤。

正是因此，一位行業(yè)大佬戲稱：國產(chǎn)ARM芯片是賺賣白菜的錢，操賣白粉的心。

此前，OPPO放棄哲庫，就是發(fā)現(xiàn)買ARM授權(quán)設(shè)計手機芯片花錢如流水，而且OPPO沒有自己的基帶，如果采用自研AP+外掛基帶方案，比直接買聯(lián)發(fā)科的手機芯片還貴。

與此同時，OPPO的手機業(yè)務(wù)開始下滑，在基本盤被沖擊的情況下，只能壯士斷腕保現(xiàn)金流。

簡言之，ARM手機芯片真正開發(fā)難點在于雄厚的現(xiàn)金儲備和龐大的搭載平臺，恰恰這兩個方面小米都不缺。

截至2024年三季度末，小米的現(xiàn)金儲備高達1516億元，2024年，小米手機全球市場占有率提升至14.1%，僅次于三星和蘋果，居全球第三。

這都是小米開發(fā)玄戒芯片的底氣。

玄戒無法替換高通聯(lián)發(fā)科

目前，網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于玄戒O1技術(shù)指標可謂是眾說風云，一種說法是CPU采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計，包括1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。

GPU為Imagination Technologies的GPU核心，性能表現(xiàn)據(jù)稱超越Adreno 740，Imagination Technologies原本是蘋果的GPU供應(yīng)商，技術(shù)底子還是不錯的。基帶采用聯(lián)發(fā)科外掛方案。

不過，如果真是如此，那么，小米15S Pro在硬件參數(shù)上是偏弱的，與S Pro的后綴不相符，畢竟小米15搭載高通驍龍8至尊版，小米15S Pro的芯片反而更弱，這就有點尷尬了。

其實，玄戒O1用于手機并非長久之計，真正具備市場競爭力的手機芯片都是AP和基帶集成方案。

高通、聯(lián)發(fā)科、展銳都是集成方案，而非外掛，唯獨蘋果采用外掛方案，主要還是因為蘋果自研AP性能好，且整機高溢價，對外掛方案帶來的成本不敏感。

基帶的技術(shù)門檻比較高，國內(nèi)能夠搞定5G多模整合基帶的也就海思、中興、展銳、聯(lián)發(fā)科。

小米不如把展銳收購了，或者把展銳、中興的基帶開發(fā)團隊連人帶專利全部買下了，否則玄戒只有成為高通、聯(lián)發(fā)科芯片的補充，而無法幫助小米替換掉高通、聯(lián)發(fā)科。

小米玄戒讓國人對ARM芯片去魅

就小米玄戒而言，只要不自我標榜自主可控，不拿ARM芯片玩愛國營銷和愛國綁架。

不拿手機芯片做電腦芯片，低配高價往信創(chuàng)市場賣，而是在商業(yè)市場和高通、聯(lián)發(fā)科競爭，是值得稱道的。

鐵流看來，小米玄戒最大的意義是給國產(chǎn)ARM芯片去魅。

過去，個別廠商把買ARM授權(quán)設(shè)計芯片包裝成國產(chǎn)之光，搞愛國營銷，攫取愛國紅利。

由于展銳、全志、瑞芯微等廠商聲量太小，其ARM芯片根本不為人所知，某明星企業(yè)拿ARM芯片搞愛國營銷非常有效。

但隨著聯(lián)想、小米、中興、阿里、吉利紛紛開發(fā)ARM芯片，拿ARM芯片搞愛國營銷的效果就大打折扣了。

特別是小米這種在互聯(lián)網(wǎng)上擁有巨大聲量的企業(yè)開發(fā)ARM芯片，讓買ARM授權(quán)開發(fā)芯片就可以標榜國產(chǎn)之光的時代一去不復(fù)返了。