山東
IT之家 5 月 31 日消息，網(wǎng)絡(luò)存儲工業(yè)協(xié)會 SNIA 旗下 SFF Technology Affiliate 技術(shù)工作組正開發(fā) EDSFF 系列企業(yè)與數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤外形規(guī)格的最新成員 E2。
EDSFF E2 項目啟動的契機(jī)是傳統(tǒng)上由機(jī)械硬盤占據(jù)的數(shù)據(jù)湖“冷數(shù)據(jù)”生態(tài)位在 AI 等因素的影響下部分升溫。考慮到 HDD 的固有限制，需要有一個低 TCO 的固態(tài)硬盤外形規(guī)格來存儲新興的“溫數(shù)據(jù)”。
E2 外形規(guī)格結(jié)合了 EDSFF E3 系列的寬度和 E1.S/ E1.L 9.5 的厚度，同時其 200mm 的長度也僅次于尺狀的 E1.L。這使得該外形規(guī)格能提供 64 個或更多 NAND 閃存焊盤，最大單盤容量可達(dá) 1PB，是現(xiàn)有最大容量 SSD 的 8 倍。
EDSFF E2 的安裝方式是 2U 高度機(jī)架服務(wù)器豎插，一行最多可同時排列 40 個 SSD 設(shè)備。其采用 PCIe×4 接口和成本優(yōu)化的單面 PCB 設(shè)計，設(shè)計功耗約 25W，供電能力上限可達(dá)近 80W。
EDSFF E2 外形規(guī)格的開發(fā)工作目前較為順利，規(guī)范的 1.0 正式版有望于今年夏天面世。
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