在金屬增材制造領域，效率與質量的平衡始終是行業突破的終極命題。當傳統高斯光束因能量過度集中引發熔池氣孔、飛濺等問題時，當大層厚打印被迫在效率與缺陷間妥協時，漢邦激光堅持核心技術的持續創新突圍，研發推出光馳Ⅱ型技術。這項從底層重構激光能量法則的技術，不僅實現了高斯光與環狀光的獨立/并行精準調控，更通過智能化策略協同，讓工業用戶以"光路"破解精密與批產的雙重挑戰。

光馳II型技術

重構金屬增材制造的底層邏輯

傳統高斯光束因能量呈中心峰值分布的特性，易導致熔池中心過熱引發飛濺與孔隙缺陷，同時邊緣能量不足造成粉末未完全熔合。相比常規高斯光束，漢邦激光光馳Ⅱ技術通過能量分布的動態優化，大幅減少飛濺現象，為金屬增材制造提供更穩定的工藝基礎。光馳Ⅱ型技術通過高斯光與點環光自由切換打印實現精準調控，既能在批量生產時固定點環光能量配比以提升大尺寸零件效率，又可結合超精細光斑完成復雜結構的高精度成形。通過跳層打印、抽殼打印等高自由度策略的協同配合，進一步突破效率與精細化的傳統矛盾。

一機雙效，智能切換“精”與“快”

HBD P400設備搭載光馳Ⅱ型技術，首次實現高斯光、點環光模式無縫切換。通過環形光斑能量優化，同層厚打印效率直接翻倍，配合大層厚工藝（最高300μm），零件生產周期大大縮短；光馳Ⅱ型技術精準抑制飛濺缺陷，材料致密度提升至99.9%，品質穩居行業標桿。更革新性實現“普通功率高效燒結”——等量激光器工作下，設備能耗降低，維護成本銳減，以更少投入解鎖更快速度、更優質量，真正實現“降本增效一體化”。

高精度模式：專攻超精細打?。?0-40μm）層厚，適配醫療器械、精密電子器件；

高效量產模式：點環光+大層厚（300μm）策略，滿足汽車制造、工業模具批量化生產；

以模具打印為例，采用HBD P400設備打印滿板澆口套零件：

光馳Ⅱ型技術作為3D打印領域技術躍升的核心推動力之一，正在重新定義金屬增材制造的邊界。漢邦激光光馳Ⅱ型技術以創新應用的八激光協同系統為核心，不僅攻克了傳統工藝中效率與質量難以兼得的行業痛點，為工業級用戶提供了從精密微件到大批量生產的全場景解決方案。

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