在經歷一系列風波后，小米和雷軍終于迎來了一個好消息，那就是小米自研的手機芯片來啦！5月15日，雷軍官宣小米自研手機SOC命名為玄戒O1，將于5月底正式發布?？上部少R，小米終于有自己的手機CPU啦！小米玄戒O1面世宣告小米自研芯片邁出了第一步，但想比肩蘋果、高通、華為、三星和聯發科，至少還需要翻越4座大山。

第一座大山是性能，性能是手機SOC的核心參數，包括CPU性能、GPU性能和AI性能等，而性能又取決于構架、核心數量、核心頻率、工藝等。小米作為芯片設計領域的新兵蛋子，玄戒O1預估采用公版的ARM構架，至于核心數量、核心頻率目前暫無法確認，工藝方面有消息稱玄戒O1將采用臺積電4nm工藝。據悉小米玄戒O1性能不錯，但對比高通和MTK的旗艦CPU，肯定差距巨大，而是小米目前還缺乏市場和時間的驗證。

第二座大山是軟硬件協同優化，出色的性能只是基礎，真正能發揮自研優勢的是軟硬件協同優化，這才是蘋果華為真正強大的地方。小米有了玄戒O1后，如何在系統層面實現高效的軟硬件協同優化，充分發揮自研的優勢是擺在小米面前的一道難題，畢竟小米的系統優化能力在手機廠家中并不出色，澎湃OS別說比肩蘋果iOS和華為鴻蒙，就是對比同為安卓的其他OS優勢也不明顯。

第三座大山是能耗和發熱，能耗和發熱控制不好，再強的性能都是雞肋，帶來的后果將會是災難性的。高通火龍888就是鮮活的例子，當初這款CPU面世后，性能可是打遍天下無敵手，然而能耗和發熱卻翻車了，成為大家口中的火龍。手機SOC能耗和發熱問題甚至比性能更難駕馭，經驗豐富的高通都經常翻出，小米玄戒O1能效和發熱表現如何，這就需要等搭載該款SOC的手機上市后才能得到驗證。

第四座大山是5G基帶，基帶負責手機的各種通訊，包括5G、4G、WiFi和藍牙等。從蘋果的經驗看，搞定基帶比搞定CPU更難，蘋果一直用自研的CPU，但基帶一直是外掛高通和英特爾的5G基帶。2019年蘋果花重金收購了英特爾的5G基帶業務，歷經5年研發，投入大量的資金，終于在2024量產了自家的首款5G基帶，用于iPhone16e上。從目前的情況看，小米暫沒有實力研發自己的基帶，預估玄戒O1將外掛高通的5G基帶。

小米玄戒O1只是一個開端，自研芯片依然任重道遠，玄戒不可能一蹴而就，擺在小米面前的至少還有4座大山，小米需要靜下心來，堅持長期投入，一點點進步，3-5年后，我們就可以看到小米玄戒從量變到質變。對于新生的小米玄戒O1，可能它不夠好，但我們也應該多多支持，哪怕不支持應該多包容。中國只有一個華為顯然不夠，小米現在走上了華為走的路，我們沒有理由不支持。