這幾天想必大家都看到了小米自研芯片玄戒O1將要發布的消息，這顆芯片采用第二代3nm工藝制程，但也引發了諸多猜疑。

我發現網上最多的質疑聲就是為何華為造芯片被制裁，小米卻能安然無恙做出3nm芯片？

甚至有陰謀論者說，小米造芯片就是美國安排過來打壓華為的。

這種爭議在我看來完全就是極端粉絲的瘋狂論調，因為他們還是沒搞明白美國制裁華為到底是因為什么原因。

美國制裁華為的根本原因不在于手機芯片，而是因為再讓華為繼續順風順水地發展下去，美國的很多高科技企業就要在中國甚至歐洲徹底消失了。

華為革的是谷歌、蘋果、英偉達、微軟、高通等美國巨頭的命，美國要保護他們的高科技產業不受華為的沖擊，這是制裁的根本目的，和當年制裁日本半導體的目的一致。

我認為小米早晚還是會遭到美國制裁，但至少現在不會。

因為現在的小米光賣點手機、汽車、家電產品，并不會威脅到美國的高科技產業，如果美國現在制裁小米，受影響的反倒是美國公司，美國的上層生態需要靠小米的終端設備擴散至市場。

如果美國把小米制裁了，甚至給制裁死了，那么美國上層生態在東南亞、在歐洲也會受到損害，美國不會搬起石頭砸自己的腳。

反觀華為現在干的就是顛覆美國上層生態的事，包括最新發布的鴻蒙電腦MateBook Fold，雖然這也是一款終端硬件，但底層系統卻變成了華為自己的東西，這是美國不愿意看到的。

華為你盡管做這些事，但做出來了能不能走出中國市場就不好說了，我制裁你就等于把你鎖死在中國市場。

小米現在干的事就和華為完全不一樣，你光解決了手機芯片也于事無補，因為到最后還是蘋果、微軟、谷歌、亞馬遜、Meta等一批美國企業賺麻了。

至于汽車本身就是單方面的東西，別說小米汽車，即便是中國車企，一年在美國也壓根賣不了幾輛車。

小米的另一張王牌智能家居壓根影響不到美國，畢竟美國也沒有啥家電企業。

這就是美國不制裁小米的原因，因為制裁的目的是讓美國本土企業利益最大化，制裁小米根本就不會讓美國企業受益，反而會受損，所以制裁小米完全就是在浪費資源。

現在小米搞的是手機芯片，而且做到了第二代3nm工藝水平，或許這次的玄戒O1就要進入第一梯隊了，但造出芯片之后美國不會立馬制裁小米，但未來就不好說了。

一旦小米把手機芯片的難題攻克，未來會不會深入到AI領域搞AI芯片？

AI芯片是未來的大趨勢，掌握算力才能掌握未來的話語權，也是華為真正被制裁的原因，因為華為AI芯片的算力水平已經讓美國驚慌失措了，動的是美國的上層生態。

美國商務部BIS對中國fabless去海外流片的規定也有明確說明，2023年的1202法案規定是單顆芯片500億晶體管以下，到2024年將限制設定到了300億以下。

你看十年前華為出麒麟950的時候，那時候就已經用上最先進工藝和最新架構，并做出了同時期最強的芯片。

但美國當時沒有制裁華為，因為制裁從來就不是根據多少nm的制程規定，而是根據晶體管數量決定。

比如7nm的密度是每平方毫米1億晶體管，手機SoC的面積是100平方毫米，那么這顆芯片的晶體管總數就是100億個。

現在3nm工藝的晶體管密度提升到了每平方毫米2.2億，這樣密度確實很高了，但手機SoC面積不會超過130平方毫米，晶體管總數自然就不會超過美國設定的300億限額，小米玄戒O1晶體管數量也才190億個。

但是華為的昇騰AI芯片面積超過了600平方毫米，晶體管數量約為530億，即便你用的工藝更低，但已經超過了美國的規定，所以美國就要制裁華為。

雖然美國是霸道的“長臂管轄”，但這些數據都是有據可查的，規定都是寫在法案中的，小米搞芯片其實也是在鉆美國法律規定的空子，慢慢地把實力提升上來。

當年華為也是這樣一步步起來的，我認為小米也會慢慢起來，以后再搞AI芯片，早晚還是會被美國制裁，但現在肯定不會。

美國制裁華為不是非得就要制裁小米，目前國內有很多芯片企業在臺積電流片或生產先進制程芯片，比如瑞芯微計劃流片5nm恒玄科技，晶晨股份都在臺積電生產6nm芯片，這些企業都沒有被制裁。

總之小米造芯片能夠搞到現在這一步，確實挺不容易的，無論成不成，這個勇氣還是值得點贊的。

我認為現在大家沒必要因為喜歡華為就捧一踩一，你愛你的，他愛他的，大家都是各自的粉，一起支持中國科技企業發展共贏不是更好嗎？

這樣企業之間也能你追我趕，對消費者來說會更有益。對此你怎么看呢，歡迎在評論區留言討論。