四川
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的同業(yè)深南電路14日的投資者活動里面提到，F(xiàn)CBGA已經(jīng)有批量訂單，并且已經(jīng)具備20層及以下的量產(chǎn)能力，請問公司現(xiàn)在的技術(shù)和大客戶認證方面是否還有領(lǐng)先的優(yōu)勢？
興森科技（002436.SZ）5月20日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)在內(nèi)資企業(yè)中處于相對領(lǐng)先地位，目前已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，低層板良率突破95%，高層板良率超85%。20層以上FCBGA封裝基板測試工作有序推進中。公司已在投入資源進一步提升技術(shù)能力和工藝水平，努力達到海外龍頭企業(yè)的技術(shù)水平。
（記者 王曉波）
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