北京
在快速發展的半導體行業中，通過 3D IC 實現小型化及復雜功能集成的趨勢正重塑著技術發展的未來。隨著行業預計，到 2030 年市場規模將增長至驚人的 1 萬億美元，西門子 EDA 站在這場技術革命的前沿，提供旨在加速 3D IC 設計創新和簡化 3D IC 制造流程的先進解決方案。
5月22日下午14:00，西門子EDA 將為大家帶來一場針對3D IC設計中的熱效應挑戰的主題直播。研討會為非公開制會議，歡迎掃碼預約本場線上直播。
非公開制會議
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使用 Calibre 3DThermal 精準解決 3D IC 中的熱效應挑戰
隨著集成電路技術的進步，熱效應對 3D IC 設計的影響越來越顯著。本場將探討這些工具如何幫助我們識別和解決封裝過程中的熱問題，從而提高設計效率和可靠性。這些熱分析工具不僅可以提供準確的熱分析結果，還可以指導我們采取適當的措施來降低熱風險，為成功實現 3D IC 設計提供技術支持和保證。
演講嘉賓
江靜枝，西門子 EDA Calibre 高級應用工程師
2018年加入西門子 EDA，負責 Calibre Design Solution 系列產品的應用推廣和技術支持。對于支持 fabless 使用 Calibre 物理驗證流程，提供專業先進的 Calibre 物理驗證新方案有豐富經驗。
非公開制會議
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