5月20日，小米集團董事長雷軍在微博發文稱，小米玄戒01——小米自主研發設計的3nm旗艦芯片，已開始大規模量產。

此前一天，雷軍宣布，小米自主研發的SoC芯片玄戒O1采用3nm工藝制造，旨在實現旗艦級產品體驗，邁入行業領先行列。

業內評價指出，這標志著中國內地在3nm芯片設計領域取得重要進展，技術水平已接近國際前沿。至此，小米成為全球繼蘋果、高通與聯發科之后，第四個成功研發并發布基于3nm制程手機處理器芯片的企業。

公開資料顯示，玄戒科技成立于2021年，由小米全資控股，核心團隊匯聚了來自高通、聯發科等芯片巨頭的資深工程師。此次發布的玄戒O1定位中高端市場，采用臺積電4納米制程工藝，集成八核CPU架構，包含高性能Cortex-X3核心與能效比優化的Cortex-A715核心，GPU部分則搭載了基于最新架構的12核圖形處理單元。據供應鏈消息，該芯片還內置獨立AI計算單元，支持端側生成式AI模型運行，并兼容毫米波與Sub-6GHz雙模5G網絡。

小米并非首次涉足芯片領域。據雷軍介紹，小米芯片研發之路始于2014年9月澎湃項目的啟動。2017年，公司首款手機芯片“澎湃S1”正式推出，面向中高端市場。

此后由于多方面原因，公司在SoC大芯片的研發上遇到困難，暫時停止了相關項目，但仍保留了核心技術團隊，并將重心轉向“小芯片”方向繼續積累經驗。在此期間，小米陸續推出了多款自研“小芯片”，涵蓋快充、電池管理、影像處理及天線增強等領域，在多個細分技術方向上不斷提升自身能力。

2021年初，在確定造車戰略的同時，公司也決定重啟SoC芯片研發工作，重新投入到手機核心芯片的設計中。

雷軍表示，小米深知芯片研發的難度和復雜性。玄戒立項之初，就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效；至少投資十年，至少投資500億。

他透露，四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。“我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。”

小米官宣于5月22日的發布會上正式推出玄戒01芯片，預計將有兩款產品同步首發搭載這款芯片，分別是高端旗艦手機小米15s Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra。

當前，全球手機SoC市場由高通、聯發科、蘋果三家主導，國產廠商中僅有華為海思具備高端芯片設計能力。若玄戒O1實現量產突破，不僅將重塑小米在高端市場的技術形象，更可能推動國產半導體產業鏈在先進制程節點上的協同創新。

天風證券研報稱，預計小米發布自研芯片后，國產手機高端競爭格局或開始加速變化，頭部具備自研底層硬件能力的手機廠商市占率提升或是小米估值提升的核心邏輯之一。目前來看小米在手機、OS、芯片層面的多年自研和投入已逐漸開始兌現，此外手機、OS、芯片的協同效應正在汽車業務持續發展下推動，例如自研芯片或在手機以外的產品端使用，系統的優化規模效應或跨平臺體現。預計小米2025-2026年經調整歸母凈利潤分別為429億元和855億元人民幣，維持對公司的買入評級。

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