自從雷軍宣布5月22日舉辦新品發布會，屆時將推出小米 15S Pro，首發搭載小米自主研發設計的玄戒O處理器。這個消息在網上引發不少質疑，公版架構、臺積電代工、先進工藝制程等一系列問題招到討論，這顆處理器是小米自研嗎？

公版架構無需質疑，自研的真正價值

首先遭到質疑的是架構問題，玄戒O1采用 ARM 公版架構，這在一些人眼中成了自研水平低的 “證據”，事實真是如此嗎？其實稍微了解一下半導體行業就知道，全球芯片巨頭大多經歷過公版架構階段。蘋果 A 系列雖如今自研程度高，但早期也基于 ARM 架構；高通 2015 年推 Kryo 架構前，同樣是半定制或公版優化，不是全自研。

小米初入局能用公版架構打造芯片，與全球頭部手機 SOC 企業同水平，已是不小成就。而且，公版架構是行業通用起點，小米在此基礎上進行設計、優化和集成，涉及大量自研工作，如電路設計、版圖設計、系統適配等，能快速推出產品并在性能、功耗等方面競爭，自研含金量不小。

小米能用臺積電，為何沒被制裁

小米找臺積電而非中芯國際代工，一些人吐槽小米“不愛國”。但目前國產先進制程產量有限，需優先保障受制裁企業。小米現在沒有招到制裁，利用臺積電先進制程是合理選擇。國內不少企業也在臺積電流片，如展銳 6nm 芯片、地平線等5nm ADAS芯片，為什么所有人盯著小米不放？

話又說回來，這一回不是小米本身沒有遭到制裁，而是美國 BIS 的限制依據芯片晶體管數量等。在理論條件下，只需要符合相關規定，所有芯片廠商都可以讓臺積電生產，小米此舉是遵循市場與技術規律，為中國芯片設計爭取技術積累機會。

沒有自研基帶，依然是核心SOC

關于玄戒 O1 “只有 AP 沒集成 moden 基帶” 的質疑，認為沒有基帶的處理器就不能算SOC，這個完全沒有道理。以蘋果為例，蘋果 A 系列芯片同樣自研 AP 外掛高通 BP，但全球公認其優秀。集成基帶雖是趨勢，但也不是唯一衡量 SOC 技術水平絕對標準。moden 基帶研發門檻高，需深厚通信技術積累，半路入場者難一蹴而就。小米先專注 AP 研發，待技術成熟后再拓展基帶集成，是務實且符合行業發展規律的策略。

制程工藝是關鍵，比系統優化更重要

“芯片制程不重要，系統優化才是王道”，持有這個觀點的人非常可笑，在當下 AI 時代站不住腳。先進制程能顯著提升芯片性能、降低功耗。而且隨著AI算力需求激增，制程差距會導致明顯體驗差異。落后制程芯片在游戲、AI 運算、發熱控制等方面處于劣勢，系統優化雖能部分彌補，但無法根本改變物理限制。小米玄戒 O1 若采用先進制程，將在性能競爭中更具潛力，這點毋庸置疑。

小米玄戒O1是中國半導體產業的重要一步，我們需要客觀看待自研芯片的不易與突破。既肯定其成績，也包容其不足，給予國內芯片企業更多理性支持，助力中國半導體產業在自主研發與利用海外資源雙軌并行，只有這樣才能穩定發展。