上海
在狹小的空間內如何獲得更高的散熱效率？來自Frore Systems的AirJet Mini固態散熱芯片給我們提供了一種全新的可能性，通過內部的MEMS膜片以超聲波頻率震動，產生強大吸力吸入空氣并使其飽含熱量，隨后通過排氣口將熱量排出設備，因此很適合安裝在筆記本和手機上。
現在AirJet Mini迎來了全新升級的AirJet Mini G2，在尺寸上與AirJet Mini保持一致，并將散熱性能提升了50%，即在27.3mm x 41.6mm x 2.5mm的尺寸下，可散去7.5W熱量，同時產生1750帕斯卡壓力，噪音僅為21dBA，具備輕薄、、靜音、防塵、防水和無振動等諸多特點，是一款非常厲害的固態散熱芯片。
AirJet Mini G2將目標用戶設定成AI模型與邊緣計算用戶，目前器視覺相機制造商CREVIS已經開始采用此方案，通過AirJet Mini G2集成到相機中，工業機器視覺相機可以夠在降低噪點的同時實現更高畫質和幀率，同時仍能保持緊湊和低溫設計。
AirJet Mini G2與前輩們一樣，原理是通過高頻交流電壓激活內置的多層壓電薄膜，當電壓達到一定頻率后，壓電薄膜會以每秒數十萬次的速度進行膨脹和收縮，以此帶動薄膜振動并利用腔體的內外壓強差異形成空氣流通，從而達到散熱效果。
AirJet緊湊設計和可擴展性還可以應用在筆記本電腦、平板電腦、迷你電腦、智能手機、相機，固態硬盤、工業物聯網、數據中心、汽車等設備中。Frore Systems在COMPUTEX 2025現場也同步展示了搭載AirJet Mini G2的三星 Galaxy Book5 Pro、Netgear 5G WiFi 熱點和 雷電5固態硬盤盒，按照現在的推廣速度，相信很快在量產筆記本、平板，甚至智能手機中，看到AirJet Mini G2主動固態散熱芯片的身影。
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