散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

01

前沿導讀

在國際平臺Quora中，有韓國媒體反問到：假如日本和韓國的企業聯手，需要多長時間才能摧毀中國企業的科技發展？

對于這個問題，有美國的相關媒體回復道：日本和韓國聯合起來，就仿佛我們美國好萊塢的電影《復仇者》，其結局是悲慘的。

02

技術博弈

日韓企業較為強勢的領域，一個是半導體芯片產業，一個是材料供應鏈產業。

日本的尼康、東電、索尼等企業，在半導體制造材料、顯示屏幕、CMOS鏡頭以及芯片制造設備等領域擁有著統治地位，其總產業占全球半導體市場份額的50%以上。

而韓國則是在存儲芯片領域有著統治力量，依靠著三星和SK海力士，韓國占據了全球70%以上的存儲器產能。

并且韓國的三星電子集團，是全球僅次于臺積電的先進芯片制造商，擁有制造手機、平板等產品的全產業鏈工廠。

美國多年前通過拉攏日韓企業，形成“芯片四方聯盟”，以此來阻礙中國自主技術的發展。這種產業拉攏，將日韓兩國在芯片產業上面的優勢全部聚集在一起，形成了集制造設備、制造材料、零部件供應于一體的非對稱式打壓。

日本企業掌握著23種必要的芯片制造設備，但是其主要聚焦于成熟芯片領域。在7nm及以下的先進芯片領域，只有中美兩國的設備進行競爭。

美國的泛林科技和應用材料公司，是制造先進芯片所需的刻蝕機以及薄膜沉積設備的一流供應商。

而中國的北方華創、中微半導體、盛美半導體等企業，同時在成熟芯片和先進芯片兩個領域進行發展，已經打造出了制造國產芯片所需的全套后端設備。

并且由中微半導體所制造的國產高端刻蝕機產品，已經與臺積電建立了合作關系，被臺積電安裝在5nm芯片的生產線當中。

日本企業所展現出來的優勢，只剩下制造芯片所需的高端材料。

日本企業控制著全球大約一半以上的氟化聚酰亞胺市場、80%的高端光刻膠市場，而韓國則擁有三星電子這種全產業鏈制造的工廠，補齊了日本企業在制造設備上面所展現出來的劣勢，雙方的合作會催生出一股全新的技術力量。

03

產業革命

根據華僑研究院所發布的報告指出，在美國聯合其他國家組成芯片聯盟之后，不僅沖擊了中國芯片產業，而且還波及了中國在新能源技術領域的國際合作，電動汽車、光伏、儲能等項目均受到了影響。

在美國的重重壓制之下，中國企業一方面大力推進自主技術的發展，解決卡脖子的情況，另一方面聯合俄羅斯、伊朗、墨西哥、馬來西亞等國家的企業，組建去美化的技術供應鏈。

中國與馬來西亞、墨西哥兩國的企業合作，建設芯片封裝工廠，規避美國在先進制程上面的封鎖。與俄羅斯、伊朗的企業在鈀元素、氖氣等半導體材料上面進行貿易合作，盡可能減少對美國材料的依賴。

中國地區掌握著富足的鋰材料，中國企業以優先供應鋰材料為前提，與津巴布韋合作，共同建設28nm的成熟芯片制造工廠。

該工廠既可以進一步推動中國成熟芯片的產能，又可以提高雙方在新能源設施上的產業發展效率。

隨著技術進一步擴張，中國成熟芯片的市場占有率已經從2015年的12%，提升至2025年的24%，并且還表現出持續上升的趨勢。

中國大陸的芯片企業在2022年夏天開始生產7nm工藝的先進芯片，到了2023年之后，搭載國產技術的7nm芯片正式在市場上面進行銷售，這標志著中國企業的技術水平已經實現了大踏步的躍遷。

盡管國產的7nm芯片在性能和功耗上面與海外水平差距較大，但這是中國企業在被美國制裁的前提下，用DUV光刻機和自對準多重圖案化技術制造出來的產品。

據國際技術機構Techinsights所發布的技術報告表示，中國企業的國產7nm芯片是一個新的技術里程碑，中國企業完成了一個看似不可能完成的技術項目。、

與此同時，國內的制造材料企業也正在迅速推進當中。南大光電已經在KrF光刻膠上實現了量產，在ArF光刻膠上實現了小規模的銷售供應，與國內的邏輯芯片企業和存儲芯片企業進行聯合技術攻關。

隨著國內芯片產業鏈的不斷完善，中國企業正在一步步建立起一條具有中國特色的芯片產業鏈。該產業鏈不但具有較高的去美化和自主可控性，而且還會隨著國產技術的發展去反攻海外市場。

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