北京
三星原計劃為Galaxy S25系列搭載的自研芯片Exynos 2500，因生產環節遭遇良率瓶頸最終未能如期應用，轉而采用高通驍龍8 Elite平臺。
隨著工藝優化取得突破，這款3nm制程芯片的量產難題已得到實質性解決，最新消息顯示其將率先登陸即將發布的Galaxy Z Flip7折疊屏手機。
據供應鏈人士透露，Exynos 2500采用十核心CPU架構，包含1顆3.3GHz主頻的Arm Cortex-X925超大核、2顆2.75GHz的Cortex-A725大核、5顆2.36GHz的Cortex-A725中核以及2顆1.8GHz的Cortex-A520能效核。
這種核心配置方案與小米近期發布的玄戒O1芯片存在顯著關聯，后者采用2顆3.9GHz Cortex-X925+4顆3.4GHz Cortex-A725+2顆1.9GHz Cortex-A725+2顆1.8GHz Cortex-A520的組合。通過對比可見，三星方案雖在A725核心數量上多出1顆，但減少1顆X925超大核，且各級核心頻率均低于小米方案，這預示著其理論性能或將落后于競品。
值得注意的是，三星將針對全球市場推行差異化策略：除中國大陸及北美地區繼續供應驍龍8 Elite版本外，其他區域發售的Galaxy Z Flip7均將搭載Exynos 2500芯片。這款備受關注的折疊屏新品已確認將于7月正式亮相，其市場表現或將成為檢驗三星自研芯片工藝成熟度的重要標尺。
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