昨晚，雷總發(fā)布了小米首款自研3nm的SoC芯片——玄戒O1，集成了190億晶體管，采用臺(tái)積電第二代工藝制造3nm，芯片面積僅109mm2。

CPU部分采用了行業(yè)首個(gè)四叢集、十核心設(shè)計(jì)，包括3.9GHz的雙超大核、3.4GHz四顆性能大核、1.9GHz兩顆能效大核、1.8GHz兩顆超級(jí)能效核，安兔兔實(shí)驗(yàn)室跑分更是突破了300萬(wàn)分。

號(hào)稱芯片達(dá)到了“第一梯隊(duì)的性能表現(xiàn)”。

看完整場(chǎng)發(fā)布會(huì)估計(jì)大伙除了激動(dòng)以外，都很好奇這顆芯片到底是不是自研的？性能到底怎么樣？

鴨就綜合一下目前看到的各種信息，給嘗試解答一下大伙的疑問(wèn)。

首先是有網(wǎng)友懷疑小米會(huì)不會(huì)是直接使用“鈔能力”，買了別人的芯片然后再打上自己的logo就完事了。

圖片來(lái)源：?jiǎn)袅▎袅?@極客灣Geekerwan （下同）

那自然是不可能滴，從@極客灣Geekerwan 的芯片拆解來(lái)看，首先從芯片面積和設(shè)計(jì)上，就能排除小米的是發(fā)哥或者龍哥的芯片換皮。

其次，還有人覺(jué)得#玄戒O1的CPU部分使用了Arm的公版架構(gòu)，還能算是自研嗎？

首先所謂的ARM公版架構(gòu)，指的是公司會(huì)將其預(yù)先設(shè)計(jì)好的CPU核心（如 Cortex-A78, Cortex-X2 等）及相關(guān)技術(shù)（如 Mali GPU, CoreLink 互連技術(shù)等）授權(quán)給其他公司。

芯片設(shè)計(jì)公司可以直接采用這些“貨架產(chǎn)品”并將其集成到自己的SoC中。

如果僅僅購(gòu)買并集成ARM Cortex CPU核心到SoC中，而沒(méi)有進(jìn)行重大修改，通常在CPU核心本身方面不被認(rèn)為是“自研”。

然而，設(shè)計(jì)SoC的其余部分，包括定制的ISP、NPU、調(diào)制解調(diào)器、互連總線以及整體芯片架構(gòu)，即基于ARM架構(gòu)授權(quán)開(kāi)發(fā)自定義微架構(gòu)則明確被認(rèn)為是“自研”CPU 技術(shù)。

按照這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，小米玄戒O1自己設(shè)計(jì)了電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃、布線和時(shí)序設(shè)計(jì)……還有小米自己的NPU和ISP。

圖片來(lái)源：?jiǎn)袅▎袅?@極客灣Geekerwan

咱們簡(jiǎn)單粗暴地理解一下，Arm的公版架構(gòu)就是各式各樣的蔬菜，而一整個(gè)芯片就像是一道完整的菜。

你固然可以直接買來(lái)這些菜，然后一鍋亂燉，或者直接買別人的預(yù)制菜。

也可以像小米這樣買回來(lái)精心烹飪，都是買的同樣的食材，最后端出來(lái)的菜到底咋樣相信大伙都能看出來(lái)。

可以說(shuō)小米玄戒O1確實(shí)算得上是自研的芯片，只是沒(méi)有蘋果連CPU和GPU的微架構(gòu)都能自研那么厲害。

不過(guò)雷總自己都說(shuō)了，不要指望小米第一次做旗艦芯片就能把蘋果掀翻在地，還有很長(zhǎng)的路要走。

至于性能咋樣，也可以拋出個(gè)結(jié)論給大伙——還真算得上是如今性能的第一梯隊(duì)。

CPU表現(xiàn)亮眼，甚至小勝聯(lián)發(fā)科的天璣9400，而GPU稍弱，不過(guò)實(shí)際游戲體驗(yàn)絕對(duì)是合格的。

圖片來(lái)源：?jiǎn)袅▎袅?@極客灣Geekerwan

可惜由于是外掛基帶，導(dǎo)致非WiFi場(chǎng)景下的續(xù)航表現(xiàn)有些拉胯。

好在，小米已經(jīng)有了自研的4G基帶芯片，等到小米可以自研出5G基帶再整合到SoC中，那會(huì)有多強(qiáng)簡(jiǎn)直不敢想。

回顧小米的造芯歷程，從澎湃S1的上市即拉胯，從而轉(zhuǎn)向“曲線突圍”，通過(guò)細(xì)分芯片（如C1、P1）積累技術(shù)，最終回歸SoC研發(fā)。

這波小米不聲不響地給我們憋了一個(gè)大的，不禁讓鴨猜想，雷總到底還藏了多少好東西沒(méi)有給我們看的

圖片來(lái)源：央視頻