昨晚，雷總發布了小米首款自研3nm的SoC芯片——玄戒O1，集成了190億晶體管，采用臺積電第二代工藝制造3nm，芯片面積僅109mm2。

CPU部分采用了行業首個四叢集、十核心設計，包括3.9GHz的雙超大核、3.4GHz四顆性能大核、1.9GHz兩顆能效大核、1.8GHz兩顆超級能效核，安兔兔實驗室跑分更是突破了300萬分。

號稱芯片達到了“第一梯隊的性能表現”。

看完整場發布會估計大伙除了激動以外，都很好奇這顆芯片到底是不是自研的？性能到底怎么樣？

鴨就綜合一下目前看到的各種信息，給嘗試解答一下大伙的疑問。

首先是有網友懷疑小米會不會是直接使用“鈔能力”，買了別人的芯片然后再打上自己的logo就完事了。

圖片來源：嗶哩嗶哩 @極客灣Geekerwan （下同）

那自然是不可能滴，從@極客灣Geekerwan 的芯片拆解來看，首先從芯片面積和設計上，就能排除小米的是發哥或者龍哥的芯片換皮。

其次，還有人覺得#玄戒O1的CPU部分使用了Arm的公版架構，還能算是自研嗎？

首先所謂的ARM公版架構，指的是公司會將其預先設計好的CPU核心（如 Cortex-A78, Cortex-X2 等）及相關技術（如 Mali GPU, CoreLink 互連技術等）授權給其他公司。

芯片設計公司可以直接采用這些“貨架產品”并將其集成到自己的SoC中。

如果僅僅購買并集成ARM Cortex CPU核心到SoC中，而沒有進行重大修改，通常在CPU核心本身方面不被認為是“自研”。

然而，設計SoC的其余部分，包括定制的ISP、NPU、調制解調器、互連總線以及整體芯片架構，即基于ARM架構授權開發自定義微架構則明確被認為是“自研”CPU 技術。

按照這個標準，小米玄戒O1自己設計了電源網絡規劃、布線和時序設計……還有小米自己的NPU和ISP。

圖片來源：嗶哩嗶哩 @極客灣Geekerwan

咱們簡單粗暴地理解一下，Arm的公版架構就是各式各樣的蔬菜，而一整個芯片就像是一道完整的菜。

你固然可以直接買來這些菜，然后一鍋亂燉，或者直接買別人的預制菜。

也可以像小米這樣買回來精心烹飪，都是買的同樣的食材，最后端出來的菜到底咋樣相信大伙都能看出來。

可以說小米玄戒O1確實算得上是自研的芯片，只是沒有蘋果連CPU和GPU的微架構都能自研那么厲害。

不過雷總自己都說了，不要指望小米第一次做旗艦芯片就能把蘋果掀翻在地，還有很長的路要走。

至于性能咋樣，也可以拋出個結論給大伙——還真算得上是如今性能的第一梯隊。

CPU表現亮眼，甚至小勝聯發科的天璣9400，而GPU稍弱，不過實際游戲體驗絕對是合格的。

圖片來源：嗶哩嗶哩 @極客灣Geekerwan

可惜由于是外掛基帶，導致非WiFi場景下的續航表現有些拉胯。

好在，小米已經有了自研的4G基帶芯片，等到小米可以自研出5G基帶再整合到SoC中，那會有多強簡直不敢想。

回顧小米的造芯歷程，從澎湃S1的上市即拉胯，從而轉向“曲線突圍”，通過細分芯片（如C1、P1）積累技術，最終回歸SoC研發。

這波小米不聲不響地給我們憋了一個大的，不禁讓鴨猜想，雷總到底還藏了多少好東西沒有給我們看的

圖片來源：央視頻